360 N5使用评测：各方面体验都挺不错的大内存千元机？
2017-03-02 10:16
来源：
酷锋网
正面底下3个虚拟按键，上面的开孔非常对称，整体看起来非常地美观。
屏幕正面的贴膜其实有两层，第一层是包装膜，撕开后可以正常使用，省去了为手机贴膜的麻烦。
背面采用金属拉丝设计，隐藏式天线和指纹识别，金属的材质手感不错。
顶部是3．5mm耳机接口，带降噪麦克风。
右侧音量与电源键，左侧三选二sim卡槽。
底部是两颗梅花螺丝，麦克风，micro－usb接口，扬声器，各司其职。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
- 1 拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
- 2 华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
- 3 中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
- 5 避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍
- 6 过去14个月，山东从荷兰进口了12台光刻机
- 7 华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
- 8 MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？
- 9 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
- 10 台湾遇25年来强地震，台积电停工，全球芯片产业遇危机？
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论