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日月光:全球并购扩产,成就封测一哥

导读: 日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

2017年11月24日,中国商务部发布2017年81号公告,附加限制性条件批准日月光与硅品精密股权合并案。早在2016年8月25日,日月光就已经向中国商务部提交矽品精密合并案申请,历时15个月,整体审查阶段才终于告一段落。

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

日月光半导体成立于1984年3月23日,创办人是张虔生与张洪本兄弟,带领家族从房地产行业转向高科技行业。日月光集团是全球第一大半导体封测服务公司,自1984年设立至今,专注为全球半导体客户提供完整的封装及测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气,提供完善的电子制造服务整体解决方案。

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1989年7月19日股票在台湾证交所挂牌(2311),上市之时已是全球第二大半导体封装厂,仅次于当时韩国安南半导体(Anamsemiconductor,Anam和今天的AMKOR有关千丝万缕的关系)。

1990年3月,日月光首次尝试并购,以新台币1亿元的价格收购了芯片测试商福雷电子99.9%的股份,进军IC测试业。

1997年,日月光与晶圆代工龙头台积电缔结策略联盟,IDM大厂或IC设计公司在台积电下单后,由台积电代工制造的晶圆直接交给日月光封装测试,大幅缩短从生产到市场的时间。

2003年,日月光超越AMKOR,成为全球半导体封装测试业龙头。

台湾首例赴美上市半导体企业

1996年时,日月光筹划让福雷电子到美国纳斯达克上市,但因当时台湾法令不许台湾公司与海外公司换股,以致日月光只得透过两次股份买卖的方式来达成换股的目的,先将手中福雷持股卖给刚设立的新加坡ASE控股公司,再以售股所得参与ASE控股的现金增资。

交易完成后,日月光变成ASE控股的母公司,而福雷则变成ASE控股的全资子公司。随后,ASE股票于1996年6月在纳斯达克挂牌(ASTSF),成为台湾第一家在美国上市的半导体公司,而且股价连连倍数上涨。

1998年初,ASE又创下发行台湾存托凭证(TDR)回台挂牌上市(9101)的首例。

2000年日月光半导体又在美国纽约证交所挂牌上市(ASE)。

结盟台积电,获得海外优质客户

2000年前后台湾由于晶圆制造业发展迅速,台积电和联电为晶圆代工厂,以逻辑制程为主,随着台积电和联电在工艺制程技术逐渐追上国外IDM大厂,逻辑代工客户都对本地封测业务的需求愈加突出。于是乎,当年封测商与晶圆制造商形成了相当紧密的关系。

日月光与台积电结盟,联电则和矽品、京元电(专注测试)结盟,因为当年在台湾也只有日月光和矽品具备相当的逻辑封装能力。

2000年日月光的资料显示,Motorola、Altera、PHLIPS、ATI、STM、Cirruslogic、LSI、OnSemi、VIA、VLSI、AMD、ESS等都是公司客户,公司前五大客户占比高达42%。2000年公司营收超过新台币500亿,毛利润超过30%。

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