不管大家承认不承认，当前芯片产业确实进入了下行通道了。

虽然很多晶圆厂是遮遮掩掩，但力积电已经挑明了，力积电表示，它们现在已经有客户出现宁愿支付违约金也要减少库存压力的情况。

同时力积电对下半年运营展望是相当悲观的，表示会削减10亿资本支出，而对产能利用率维持80％都没信心。

更有分析机构表示，由于这两年晶圆产能增长太多，导致产能急剧增长，接下来一旦进入下行周期，产能过剩情况可能比2000年、2008年还要糟糕。

那么怎么应对即将到来的产能过剩风险？从现在的情况来看，台积电、日月光等台企，似乎将上次盯住了大陆市场。

先说台积电，虽然在大力发展3nm／2nm的先进工艺，但台积电表示，未来3年要继续扩大特殊工艺资本支出，预计三年内让成熟及特殊节点产能提高50％。

对台积电而言，成熟及特殊节点产能提高50％，相当于再造一个中芯＋2个华虹集团的产能，很明显，针对的就是大陆市场，想靠自己的产能、品牌、成本优势，抢大陆市场。

而成熟／特殊工艺一直是中芯、华虹的优势，台积电如此大规模增产，针对的是谁，以及目的也就不言而喻了。

再说日月光，作为全球第一大封测厂，也表示要扩建新厂房及扩增先进封测产能，投资总额将达1000亿元，创造产能达1000亿元。

还有南茂科技股份有限公司，也要在台南扩建一、二厂，投入125亿元，增加封测产能。还有封测大厂矽品精密，也要投资975亿新台币（约合人民币220亿元），扩大封测产能，预计年产能要达354亿元。

目前在封测产能上，台系厂商排第一，大陆厂商排第二，Top10的企业中，台系厂商5家，大陆厂商3家，现在台系厂扩产，针对的是谁，背后的目的是什么，同样不言而喻吧。

不是我要搞阴谋论，数据摆在这里，当前中国大陆每年进口芯片4000多亿美元，可以说全球三分之二的芯片，都会到中国大陆转一圈，然后有些留在大陆市场，有些又出口出去了。

中国大陆一旦提高芯片自给率，降低进口，其它国家和地区的晶圆厂、芯片厂、封测厂，都得陷入困境，所以当芯片下行时，所有厂商，都将希望寄托到中国大陆市场了。

晶圆厂、芯片厂、封测厂都希望自己能够多占大陆市场，同时希望大陆的芯片自给率不能提高，要打压大陆的芯片产业，这样自己就可以对大陆市场进行销售（倾销），从而获得最大的利益。