硅晶圆好缺 半导体厂付订抢货
半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。
工信部痛批手机同质化太严重！厂商如何在创新中求生存？
在2017智能终端技术大会上，工信部电子信息司司长刁石京介绍，今年上半年我国共生产了9.3亿部手机，同比增长了6.4%，其中智能手机占比达到74.1%。这说明国内手机市场需求旺盛，市场繁荣。但刁石京也指出，现在的手机市场同质化太严重。
贝恩资本携苹果卷土重来 东芝出售计划又一次被搁浅
世事难料，就在宣布结果的前一天，又有媒体报道东芝与西部数据之间的谈判已被暂时搁浅，除了因为“西部数据未来所持有的股份数量”而出现的分歧，还有一个更大原因归咎于半路杀出的陈咬金——贝恩资本领衔的财团。
AMD的“霄龙”如果来真的 服务器市场的天要变一变
服务器CPU市场是个有意思的市场，不光一家独大不说，而且一家独大了很多年，第一甩出第二一个望眼欲穿的距离，IDC的统计说英特尔占到93%多点，有行内人透露说实际是98%，没有对比就没有伤害，一群人的努力也就拿到了2%的市场份额。
Intel发布超强工作站芯片X系列 或用在iMac Pro上
据媒体报道，近日英特尔发布了一款强劲的Xeon W系列芯片，它是一款工作站高性能级别的产品，很有可能会用于苹果公司的年底发布的iMac Pro电脑中。
一波三折终定案 让我们聊聊东芝芯片业务花落西部数据后的那些事
近日有消息称，在经过长时间的沟通后，西部数据已与东芝达成协议，西部数据将领衔财团以174亿的价格收购日本科技大厂东芝旗下的半导体业务。日本创新网络公司、日本政策投资银行、美国基金KKR分别出资3000亿日元，西部数据则出资1500亿日元。
7nm大战在即 买不到EUV光刻机的大陆厂商怎么办？
基于三星10nm制程工艺的骁龙835早已随着三星S8、小米6等一众手机面世，而基于台积电10nm制程工艺的联发科Helio X30也和魅族Pro 7系列手机一起亮相了。除此之外麒麟970及A11处理器将于今秋和消费者见面……
半年花出110亿美元 三星半导体支撑全行业资本支出同比增长48%
近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。
智能手机6400万像素的背后 隐藏着什么
在相机模块当中，最重要的就是芯片了，也就是电路板，相机模块的电路板主要分为有机和无机两种材质，有机模块应用是最广泛的，例如大家耳熟能详的FR-4、玻纤板等等，无机的就是金属基板和陶瓷基板。陶瓷基板的应用来讲会更多。?
凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡，在集成电路热潮下地位难保？
在我国集成电路热潮中，多数二线城市半导体产业萌芽并崛起，实力不断增强。恰是这股热潮，无锡在二线城市中由“鹤立鸡群”变得大众化，吸睛度有所下降。
硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
大陆半导体业现重磅整合！传华润微电子“收购”重庆中航微电子
作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。
传梁孟松手下大将已到 中芯国际迈向14nm挺进世界前三有望
去年年末，半导体业内极具声望的台积电前运营长蒋尚义加盟中芯国际，曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论，而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际，将这一讨论推向了高潮。
台积电三星各有奇招 苹果A系芯片订单将属于谁？
虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。台积电在后端封装方面的创新优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。
细说赵海军的半导体人生，能扛起中芯国际这杆大旗？
赵海军是八十年代初考入清华大学半导体专业，他的博士导师李志坚院士和副导师李瑞伟教授都是在1958年就开始在国内从事半导体研究，而当时的清华大学也是在1960年送出了第一批半导体专业毕业生。在清华大学期间，赵海军就深深感受到了中国在集成电路时代跟不上节奏。
10nm时代 三巨头打响先进制程最混乱之战
Intel起了个大早赶了个晚集，虽然Cannon Lake将在今年底在笔记本低电压平台首发，但为了不冲击到8代酷睿Coffee Lake的销量，桌面版预计在明年下半年才能批量出货。
英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何？
在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。
魅蓝E2拆机评测：做工很好很魅族 就是维修不怎么方便
擅长做减法的魅族在4月26号发布了一款魅蓝新机——魅蓝E2，魅蓝E2最大的特点是把闪光灯整合在天线溢出带上，让金属后壳少开一个孔从而整体性更加高，看起来也更加美观。另外，魅蓝E2还搭载了新一代16nm Helio P20处理器，今天小编就为大家带来这款新机的拆解。
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