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工艺/制造

英特尔CDMA技术能否实现芯片业务的“弯道超车”?

10月16日消息,英特尔投资最新的调制解调器技术是其从移动业务中幸免于难的关键。这可能就是所谓的“保护性及先发制人”的策略了。

工艺/制造 | 2015-10-16 09:21 评论

传感器公司迈来芯(Melexis)与索尼签署协议

混合信号和磁传感器公司迈来芯(Melexis)将与索尼公司(Sony Corp.)达成协议,旨在在现有协议的基础上扩张飞行时间传感技术在汽车安全和信息娱乐市场的部署。

工艺/制造 | 2015-10-14 11:36 评论

台积电、联电和中芯国际等纯晶圆代工市场增长

据市场调研公司IC Insights,预计2015年纯晶圆代工市场总额将增长6.1%,销售额成长至49亿美元。其中,所有的增长主要归因于40nm以下几何尺寸设备销售额的增长。

工艺/制造 | 2015-10-14 09:07 评论

英伟达指控三星高通侵权 结果都在这了

上周五,美国贸易委员会行政法官托马斯·潘德尔(Thomas Pender)移交了英伟达的专利侵权控诉。英伟达控诉高通和三星的三项侵权中,其中两项专利被判为非侵权,第三项专利根据所谓的“显著性”测试被判无效。

工艺/制造 | 2015-10-14 00:30 评论

ESIA:8月全球芯片销售额呈现颓势 亚太地区除外

据世界半导体贸易统计(WSTS)及欧洲半导体产业协会(ESIA)数据,8月全球芯片销售额三个月平均值同比减少3%,七月全球芯片销售额三个月平均值数据减少0.9%,从而加速了芯片市场占有率的下跌。

工艺/制造 | 2015-10-13 08:58 评论

2018年GaA射频器件收入将飙升至80亿美元

GaAs器件市场继2014年创下射频器件收入记录后,有望在今年突破70亿美元大关,预计到2019年总收入将飙升至峰值80亿美元。

工艺/制造 | 2015-10-10 02:06 评论

有机半导体令摩尔定律延伸至7nm以下成为可能

当摩尔定律达到7nm节点时,有机半导体将成为信息时代的原动力。我们正尝试通过有机材料扩大CMOS的基本结构,并使用硅纳米线、可重构有机电路和碳纳米管获得7nm以下的工艺。

工艺/制造 | 2015-10-09 11:24 评论

苹果新品6S和6S Plus发布 三星半导体利润飙升80%

10月8日消息,三星半导体部门在正式财报电话会议召开前宣布了2015年第三季度财报初步结果。三星声称,第三季度半导体销售营业利润已达到63亿美元,相比2014年同期公布的的35.5亿美元,营业利润要高出很多。

工艺/制造 | 2015-10-09 11:07 评论

台积电获苹果下一代A10处理器订单 三星没机会了吗?

对应“早起的鸟儿有虫吃”还有一句话是“枪打出头鸟”,说明早那么一步并不总是好事。日前有消息称台积电已经获得苹果下一代处理器A10的订单,而老冤家三星则没有。行业内外顿时沸腾,表示这次三星彻底败了。其实目前论胜败还太早,即使三星目前的确面临不小的压力和挑战,但也并不是没有翻身的机会。

工艺/制造 | 2015-09-16 00:52 评论

不做“迟来大仙” 中国企业须尽早夺得纳米工艺先机

今年发生在各芯片代工企业之间的竞争尤为激烈,典型的例子中台积电在高端芯片代工领域应该是以完败告终,这全因为三星的14nm工艺优于台积电的16nm工艺。目前14nm工艺也成为了中国半导体制造企业的必争高地,因此需要国内企业在努力方向和方式上倾注更多的思考。

工艺/制造 | 2015-09-02 00:32 评论

全球十大半导体企业2015 Q2财报汇总 下半年供过于求?

七月底,全球半导体企业陆续发布2015第二季财报,从最新的财报来看,仍然是几家欢喜几家愁。不过从总体上来看,仍然符合全球半导体市场保持增长的势头。2015年半导体行业并购潮疯狂,从Q2财报我们能看到下半年走势吗?

工艺/制造 | 2015-08-18 00:22 评论

28nm制程骁龙410中芯造 晶圆代工仍内忧外患

中芯国际骁龙410处理器应用于主流智能手机标志着中芯在28纳米制程商业化应用上又取得了新进展。中芯的新进展无论是对大陆的晶圆代工水平还是与高通的合作都有里程碑的意义,不过却仍然改变不了中芯内忧外患的局面。

工艺/制造 | 2015-08-13 00:17 评论

苹果高通出走 三星14纳米逼死台积电?

全球半导体产业增速的放缓也加剧了行业内的竞争,虽然台积电仍然是晶圆代工的老大,但是16纳米制程的进展缓慢让三星用14纳米赢得了苹果和高通两大客户。再加上来自联电以及格罗方德的业内竞争能否逼死台积电?

工艺/制造 | 2015-07-30 00:15 评论

中芯国际竞购东部高科 全球8英寸晶圆格局恐生变

近日,韩联社消息称,中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(DongbuHiTek)商谈并购。据透露该消息的银行官员表示,洽谈还在初级阶段,并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标,只是在寻求签署私人合约。

工艺/制造 | 2015-07-20 11:08 评论

联发科八核MT6752芯片详解:最强千元“芯”?

不管是MWC2015上发布的金立ELIFE S7,还是魅蓝NOTE与大可乐3,采用的都是联发科MT6752处理器,相信大家看过测评都知道其性能的强悍,其代表手机价格的相对低廉令联发科在大家心中早已成为价廉物美的代名词。下面为大家带来这颗处理器的特性解析。

工艺/制造 | 2015-07-20 00:02 评论

台积电、三星10纳米制程竞赛 只为苹果?

2015年全球半导体市场增长放缓,直接影响到了晶圆代工企业的业绩增长。因此,目前制程水平处于16/14纳米的晶圆代工厂开始了更先进的10纳米制程竞赛,台积电和三星两大晶圆代工厂的竞赛只是一心为苹果?

工艺/制造 | 2015-07-13 04:23 评论

跳票已成习惯?英特尔10nm芯片问世无望

我们此前报道过,英特尔计划于2016年下半年推出自己的10nm处理器,但是由于良品率的问题他们不得不在明年再次放出一套14nm平台,也就是Kaby Lake,而计划中10nm的Cannon Lake平台又要跳票了。

工艺/制造 | 2015-07-10 00:09 评论

大陆红色供应链崛起 台湾半导体不怕?

经过多年努力,大陆已经建起自我供应的生产体系,即红色供应链。国内明确了DRAM产业发展策略之后,大陆半导体产业呈现出全产业链发展的现状。那么,大陆半导体红色产业链真的崛起了吗?台湾半导体到底怕不怕?

工艺/制造 | 2015-06-25 04:05 评论

10nm工艺制程 英特尔甩开台积电领跑?

苹果的智能手机iPhone大卖,让众多企业希望成为苹果的供应商。作为手机的核心部件手机处理器,苹果A系列处理器的代工一直是各大晶圆代工企业争抢的焦点,更加先进且良率高的工艺制程无疑会提高竞争力。10nm工艺制程谁领跑?

工艺/制造 | 2015-05-26 00:44 评论

技术与成本挑战同在 半导体制程竞赛为何依旧激烈?

全球半导体业发展近50年,业界关注摩尔定律是否日益逼近终点,晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?三大晶圆代工厂英特尔三星与台积电面临技术与成本的双重挑战,依然纷纷推进半导体先进制程,这是为什么?

工艺/制造 | 2015-05-22 00:49 评论
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