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工艺/制造

迎接7nm时代 各大半导体厂商备战情况如何?

虽然摩尔定律正在走向终结,但各大厂商对于制程工艺推进的热情却丝毫没有减弱,三星和台积电作为制程进步的领军者,从去年就开始放话,都表示自己将率先发布、量产7nm制程芯片,而近日半导体龙头企业英特尔也公开喊话,表示自己的制程进步更快于人。

工艺/制造 | 2017-02-27 00:27 评论

中国半导体投资市场未来变化预测

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。

工艺/制造 | 2017-01-19 08:59 评论

【年终盘点】2016年电子行业十大新闻事件

天气日渐寒冷,我们也渐渐走到2016年的尽头,回首这一年,电子行业过的不可谓不精彩,重大行业事件接连发生,既有让人欢欣鼓舞的,亦有让人忧虑丛生的。

工艺/制造 | 2016-12-22 07:20 评论

新能源汽车、智能汽车火热 PCB线路板大有可为

在当今万物互联趋势下,车联网作为物联网在汽车行业的应用,已成为汽车行业的一个主要发展方向,而随着车联网技术的成熟,智能汽车的来临便是理所应当,同时为了改善环境问题,新能源汽车亦是被政府大力推进。在此两大热潮下,PCB线路板行业将会获得更多发展壮大的机会。

工艺/制造 | 2016-12-19 10:56 评论

英特尔/台积电/三星/GF 等半导体企业制程进度一览

随着智能硬件对芯片性能、功耗的要求提升,半导体制程的推进也更为令人关注,而在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场后,晶圆代工行业战火再次升级。英特尔、台积电、三星、GlobalFoundries等半导体制造巨头在制程推进方面的部署也更受瞩目。

工艺/制造 | 2016-10-31 17:20 评论

手机“核”战争愈演愈烈 高通/联发科/三星10nm处理器信息一览

在相同参数下,纳米的优越性就能体现出来,而在现在这个“核”战争爆发的年代,智能设备的续航却始终停滞不前,使用先进的纳米技术能够在不降低性能的情况下有效降低功耗,也是目前主流的解决续航的方案,去年流行起来的14nm和16nm已经跟不上时代的潮流。

工艺/制造 | 2016-10-27 11:10 评论

碎屏成手机噩梦 这些防摔技术真的有用?

摔落、被盗、进水,可谓是手机最可怕的三个噩梦,其中又以第一种最为常见。据统计,全球85%的用户每年至少摔过1次机,而摔过3次及以上的用户更是高达55%。大多数用户只希望在手机跌落之后,屏幕还能够保持完整。

工艺/制造 | 2016-09-24 01:11 评论

RX480换个银色皮肤、增加个背板? RX470/RX460拆解

今天拿到的是AMD最大AIB伙伴蓝宝石的非公版RX470与RX460,均为白金版,赶紧拆个箱子看看。

工艺/制造 | 2016-07-28 11:19 评论

IDF2016:大谈10nm工艺及Intel代工之魂的觉醒

在8月份IDF大会期间,Intel将会提供“10nm技术的关键创新亮点”。不过,Intel对其余内容含糊其辞,没有谈论任何10nm芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。

工艺/制造 | 2016-07-06 15:09 评论

“新常态”下如何打破PCB制造业瓶颈?

2016年,全球经济复苏依旧缓慢,加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑,本就增长乏力的PCB产业如何寻找新的发展动力?随着PCB朝向高密度互连(HDI)板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展,还有哪些生产技术瓶颈需要打破?

工艺/制造 | 2016-06-03 10:14 评论

从制程工艺看麒麟650的芯片级省电

在目前市面上常见的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主,每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本,比如28nm工艺,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。

工艺/制造 | 2016-05-18 10:46 评论

今年手机处理器趋势:14/16nm成标配制程

其实和电脑一样,手机处理器是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器(RAM)内的软件以及调用存储器中的数据库,从而达到控制的目的。

工艺/制造 | 2016-05-13 00:16 评论

机遇or挑战 “中国芯”市场前景如何?

随着国家贸易规模的不断提升,对于信息产业、IT领域的进口力度也发展到了一定的高度,当前国内的芯片市场我们有接近八成的芯片依赖进口,而剩下的两成当中还有一部分来自于诸如像intel之类的芯片大厂在华建立的工厂产出的。

工艺/制造 | 2016-05-03 09:28 评论

尼吉康65年专攻电容器 未来走向何方?

以智能手机为代表的电子产品的更新速度越来越快,无论是外观还是性能都在不断革新,而在这些革新的背后少不了电子元器件不断创新的强力支持。电容器作为电子设备中最为常用也是最为重要的无源器件之一,在电子产品的演进过程中扮演了怎样的角色?

工艺/制造 | 2016-03-31 09:41 评论

那么问题来了 当诺基亚复出时 你会选Lumia还是Nokia?

现任诺基亚CEO 拉吉夫·苏里公开表示诺基亚将重返智能手机市场。这一消息不禁让众多“诺粉”欢欣鼓舞,诺基亚到底能否上演“王者归来”呢?

工艺/制造 | 2016-02-29 09:32 评论

二合一大势所趋 夏乐蓓谈与华为合作之道

英特尔中国区总经理夏乐蓓认为华为MateBook从设计上讲是非常有创新的,可以说它是颠覆性的创新,可以看它的设计、薄度和其他很多的功能上。

工艺/制造 | 2016-02-23 09:59 评论

对比知名半导体厂商制程工艺、研发实力

目前处理器主要分PC领域的x86架构以及移动数码领域的ARM架构。但是它们都有一个共同点,那就是注重制程工艺。我们以往介绍处理器的时候,一般都是一笔带过。今天我们就详细介绍下制程工艺以及各个半导体巨头的研发实力。

工艺/制造 | 2016-02-15 00:05 评论

Galaxy S7都使用那些新特性让人如此期待?

毕竟在接下来的MWC2016上,三星新旗舰Galaxy S7就要和我们见面了,三星作为上游大厂,硬件方面的潜力完全是可以挖掘的,所以新的Galaxy S7也就很值得期待。接下来,我们就盘点一下三星Galaxy S7可能采用的数个新特性。

工艺/制造 | 2016-01-29 09:43 评论

又有36家企业投入石墨行业 石墨烯大范围推广开来有望

有心人曾盘点过石墨烯的十二大用途,石墨烯触摸屏、石墨烯墨水打印射频天线、石墨烯太阳能电池、石墨烯灯泡、更强夜视能力的视觉传感器、芯片光通讯、侦测气体和检测DNA与蛋白质等。

工艺/制造 | 2016-01-22 11:05 评论

三星成高通骁龙820芯片独家生产商

三星电子宣布其14nm LPP制造工艺已开始量产高通的芯片。

工艺/制造 | 2016-01-15 11:14 评论
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