智能电网：马拉松式发展
智能电网的建设者都知道，智能电网的发展是一场马拉松，而不是百米冲刺。智能电网的架构师所需要做的事情包括：通信和电网的融合、 开发先进的控制方法、处理先进的传感和测量问题、设计先进的电网器件、以及设计出人性的接口方法。
德州仪器 CEO：完成对美国国家半导体的收购
在9月22号OFweek电子工程网报道的（德州仪器收购国家半导体获监管批准）指出，德州仪器公司（TXN）周三表示，其计划中的对美国国家半导体公司（NSM）的收购已获得所有必要的监管批准。时至此，德州仪器正式完成对国家半导体的收购。
IC Insights预测半导体市场今年将仅增5%
根据IC Insights公司的秋季预测，由于全球经济不稳定，半导体销售额今年将仅增长不超过5%，但明年将呈现两位数增长。长远来看，这个整合中的市场应该能够维持适度的扩张。
GeekDown—高科技艺术之旅
92YTribeca于8月15至9月9日期间举行了GeekDown展览，展示了来自纽约大学和罗德岛设计学院的13名学生利用新兴技术创造的互动艺术、影像和音乐作品。
Vishay和Intersil下调Q3销售目标
最近几周，由于市场需求疲软，包括德州仪器和阿尔特拉公司在内的多家芯片厂商纷纷下调第三季度销售目标。一些市场研究机构也调低了2011年芯片销售预期。
莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布
2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。
Intel宣布2400万美元投资软件公司
英特尔投资（Intel Capital），全球最大的半导体公司英特尔（Intel）下设的投资部门，周二（9月8日）宣布投资2400万美元给开发英特尔软件战略相关技术的七家公司。
IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
美研究人员着手开发节能型计算机处理器
美国弗吉尼亚联邦大学的研究团队获得了由美国国家科学基金会和美国半导体研究联盟机构旗下的奈米电子研究创新联盟所提供的两项总额为175万美元的补助，用于开发可应用于嵌入式系统、且不必依靠电池供电的高性能、节能型计算机处理器。
图解MEMS压力传感器原理与应用
MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。
Power Architecture亚洲大会旨在推动本土企业自主创新
2011年9月1日在中国深圳举办了为期一天的2011 ASIA Power Architecture大会。大会旨在推动本土企业自主创新并展示技术的无限前景。 本次大会主要面向管理层和决策层人士、经理、工程师、设计师、SoC架构工程师、软件和第三方工具开发人员以及科研机构研究人员。
清华大学获授权使用飞思卡尔e200内核技术
日前，飞思卡尔半导体 ［NYSE： FSL］ 与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核；飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。
安捷伦将推出最新数字音频接口选件音频分析仪
安捷伦科技公司（NYSE： A）日前宣布将推出提供最新数字音频接口选件的先进 Agilent U8903A 音频分析仪。这些选件通过 AES3、SPDIF 和 DSI（数字串行接口）格式进一步扩展 U8903A 功能，以便进行多功能、高性能的模拟与数字音频测试。
第六届飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳开幕[组图]
日前，第六届飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳盛大开幕，这不仅是飞思卡尔半导体第三次在深圳举办技术论坛，更是其在今年5月重新上市后举办的第一个FTF(中国)论坛。
电子设计基础(二)：电容
电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流、能量转换、控制电路等电路中。
2011最新全球知名半导体巨头上半年财报汇总
通过整合推出最新全球各大知名半导体公司2011年上半年财报及市场分析预测，通过对比各公司前几季度的表现，对全球半导体工业有一个总体的认知，站在全球各大半导体公司发展大策略前沿，把握行业最新动态。
美国国家半导体推出4至20毫安电流环路单线16位DAC
美国国家半导体宣布，推出一款采用单线接口及4至20 mA电流环路驱动的16位数模转换器（DAC），该产品简化了工业两线制传感器系统中使用的智能变送器设计。
液晶拼接幕墙技术发展概述
随着液晶显示技术、嵌入式硬件拼接技术、多屏图像处理技术、信号切换技术等电视幕墙相关技术的发展，新型拼接幕墙在工程应用的终端大屏幕显示设备中得到迅速普及，特别是嵌入式液晶拼接幕墙，虽推出市场的时间不长，但受到了广泛欢迎。
T3Ster--重新定义LED和电子热特性测试
T3Ster® （发音为“Trister”）是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。
全方位解析USB 3.0测试方法(下)
随着USB 3.0开始走向主流，需要对发送端和接收端进行成功的一致性和认证测试，这是将新产品推向市场的关键。这些产品不仅要求能与其它USB 3.0设备一起工作，而且要满足消费者对各种条件下的性能和可靠性的期望值。
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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