我国半导体封装业有望实现“弯道超车”
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。
西安获三星闪存芯片项目背后探秘：政府或给千亿补贴
三星电子闪存芯片项目日前落地西安，项目一期第一阶段投资将达70亿美元，若三期投资顺利完成，总投资约为300亿美元。作为北京、重庆等多个城市都有意引入的项目，为何最终西安胜出？
ADI DSP解决方案演示及技术交流研讨会在深圳举行
2012年4月12日Analog Devices，Inc（简称：ADI）在深圳市威尼斯酒店举行了ADI DSP（BF592）解决方案演示技术交流研讨会。
实现物联网的五大核心技术
从物联网的定义及各类技术所起的作用来看，物联网的关键核心技术应该是无线传感器网络（WSN）技术，主要原因是：WSN技术贯穿物联网的全部三个层次，是其它层面技术的整合应用，对物联网的发展有提纲挈领的作用。
IC产业观察：发展新模式尚存变数
当代半导体和集成电路产业的发展，存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展，产业发展就会顺利；违背这条路线，产业就枯萎。那么，什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢？
东京电子宣布收购NEXX Systems公司
通过对NEXX的收购，东京电子将提升其在先进封装领域的地位，获得电化学沉积（ECD）和物理气相沉积（PVD）系统，这两个系统曾凭借其优异的性能、低购置成本、开发灵活性以及对未来应用的可扩展性而在业内获奖。
全球半导体IC代工版图恐生变
近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到，全球半导体业正经历戏剧性的变化，由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。
Microchip扩展小封装32位PIC32单片机系列
全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。
SIA：1月半导体营收下滑2.7%
自英特尔和AMD不再向世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供芯片销售数据之后，美国半导体行业协会（SIA）周一（5日）发布了第一份月度销售报告，报告称，三个月移动平均指数显示，2012年1月全球半导体销售额为231亿美元，较上月的238亿美元下滑2.7%。
尔必达破产将牵动全球内存版图
2月27日向法院申请破产保护的日本尔必达昨日在东京股市交易中大跌97%。这家全球第三大动态半导体内存（DRAM）企业申请破产保护时，负债4480亿日元（约合55亿美元），创日本制造企业破产规模之最。
意法半导体MEMS传感器出货量达20亿颗
意法半导体宣布其MEMS传感器全球出货量已突破20亿颗大关。而仅15个月之前，意法半导体的MEMS传感器出货量超过10亿颗。意法半导体MEMS传感器可为智能手机、平板电脑、媒体播放器等众多主流消费电子设备实现运动控制式用户界面。
2011年第四季度GPU出货量再度下滑 环比降10%
市场研究机构Jon Peddie Research （JPR）分析师指出，2011年第四季度，图形芯片出货量环比下降10%，延续了自2008年金融危机以来形成的新的季节性趋势。
电磁辐射带来的威胁究竟有多严重？
在我们之中大部份的人一天的生活都是这样的：一早被床边手机所设定的闹铃吵醒，用微波炉加热牛奶给孩子喝，然后匆匆忙忙地赶去上班，接下来的8个小时就一直紧盯着计算机屏幕工作，还不时得拿起手机跟客户或朋友交谈好几个小时。
SanDisk发布X100固态硬盘
闪存卡行业的全球领先者SanDisk公司近日发布了X100固态硬盘，主要面向台式机、笔记本和超薄笔记本电脑。X100 SSD容量可高达512GB，集成了SATA 6GB/S 接口，采用2.5英寸标准封装，不过厚度只有9.5或7毫米。
Atmel 2011年Q4业绩不如预期
芯片供应商Atmel公司周三（2月8日）公布了2011年第四季度业绩报告。该季度，公司销售额为3.836亿美元，环比下降20%，同比下降16%。根据通用会计准则（GAAP）计算的净收入为3，290万美元，合摊薄后每股7美分，低于第三季度的1.167亿美元，合每股25美分。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
SEMI：2012年晶圆厂设备支出将下降11%
SEMI报告显示，2012年上半年晶圆厂设备支出有望下降，但在下半年将急剧上升，第四季度时将达到100亿美元。根据SEMI全球晶圆厂预测报告，2012年全年晶圆厂设备支出预计为350亿美元，同比下降11%。
万用电路板的选择和焊接使用技巧
万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。
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