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联发科P60 VS 骁龙660:两款处理器差别在哪

今年MWC期间,联发科发布了新一代的P系列处理器Helio P60,凭借着不俗的性能以及12nm的工艺,成为了目前中端和中高端手机新的选择。这位高端移动芯片市场的新星,与骁龙660究竟孰优孰劣呢?

可编程逻辑 | 2018-05-18 10:59 评论

英特尔发布酷睿i9处理器,让游戏玩家的升级打怪之路蹭蹭提速

随着3D大型游戏的普及,游戏玩家在追求场景逼真的同时,也同样需要电脑提升反应速度,从而进一步提升游戏体验,而对于视频场景制作方来说,只有更快的处理器才能满足快速实现场景制作的需求。

MCU/控制技术 | 2018-04-08 08:54 评论

AMD Ryzen 7 2700/Ryzen 5 2600X真身首曝:4月见

AMD第二代Ryzen处理器定档4月,据说19号将是开卖日。

IC设计 | 2018-03-27 09:19 评论

联发科P60解析:AI加持 对标骁龙660

3月14日,联发科在北京798艺术中心发布了首款内建多核心人工智能处理器——Helio P60。

嵌入式设计 | 2018-03-17 09:48 评论

新驱动真有那么神?三款AMD显卡吃鸡横评

“选择AMD等于选择未来”

IC设计 | 2018-03-17 09:08 评论

八代酷睿实战对比评测:升级四核心变化有多大 ?

八代酷睿推出已有时日,搭载八代酷睿的笔记本产品率先上市,相信抢先购买的朋友已经感受到了八代酷睿的威力。

MCU/控制技术 | 2018-03-16 10:37 评论

AMD Ryzen 7 2700X现身:性能战平超频版1800X

按计划,4月份,AMD就要推出基于Zen+架构和12nm工艺的第二代锐龙处理器了。

MCU/控制技术 | 2018-03-16 09:05 评论

二代锐龙即将登场 武林又是一场腥风血雨

近日,外媒HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图,不过注释是“可能会做变更”,所以大家还是看看为主,顺便可以期待一下。

IC设计 | 2018-03-14 08:24 评论

骁龙845、苹果A11对比评测

作为目前安卓阵营的第一旗舰,三星S9当之无愧,除了彪悍的性能外,其还全球首发了骁龙845处理器,现在外媒BGR就对其性能进行了一个测试,而对比的机型是iPhone X。

IC设计 | 2018-03-10 09:21 评论

国产紫光内存评测 令中国心振奋的中国“芯”

近年来高攀不起的内存价格一直是广大DIY玩家心中的痛,有时装机甚至会出现买内存花的钱比买CPU、显卡这两个传统装机大件的钱还多的情况。

缓冲/存储技术 | 2018-03-07 09:37 评论

ARM重磅发布两款全新GPU Mali-G52/G31:加入机器学习指令

当今,智能手机需要处理的内容变得日益复杂。无论消费者意识到与否,用户对当今主流和入门级移动设备的要求已越来越高。

MCU/控制技术 | 2018-03-07 08:39 评论

华为麒麟670曝光:集成NPU、A72+Mali G72

经过多年的技术积淀,华为自研的麒麟芯片从950开始成为旗下智能机的重要组成部分甚至已经化身出货主力。

MCU/控制技术 | 2018-03-07 08:29 评论

当数字控制遇上智能模拟 设计工作从此不再复杂

无论是用于入门级嵌入式开发,用作连接应用的主控制器还是充当附加组件以减轻大型系统负荷,8位单片机(MCU)的作用都在不断扩大。

数字信号处理 | 2018-03-06 16:26 评论

华为首款5G商用芯片发布 5G“领导圈”竞争升级

MWC2018上华为正式发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01和华为5G CPE,支持全球主流5G频段,理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。这意味着经过将近20年的追赶华为逐渐打入5G领导圈,不过5G领导者之间的竞争也在升级。

MCU/控制技术 | 2018-03-05 11:42 评论

首款内建多核心人工智能处理器,联发科P60已被OPPO预订首发

据了解,联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片,进度比辉达还快,因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。

可编程逻辑 | 2018-02-27 10:04 评论

联发科P60芯片正式发布:CPU、GPU性能均提升70%

相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。

工艺/制造 | 2018-02-27 00:06 评论

低端独显彻底休矣!AMD锐龙APU全球首发评测

经过多年的持续下滑,PC行业终于在2017年迎来复苏——尽管增幅不大,尽管不同统计机构数据有差异,但可以确定的是,PC行业又焕发了一定的生机。

IC设计 | 2018-02-13 09:52 评论

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

在2017年12月份的高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了旗下的全新的旗舰级移动平台骁龙845,它堪称是目前地表上最强大的移动SoC,至少从纸面数字来看是这样的。

IC设计 | 2018-02-12 14:46 评论

AMD Ryzen5对比Intel Core i5,旗鼓相当的对手还是单方吊打?

Intel在处理器行业一家独大了很久,牙膏挤得也是舒舒服服,已经很久没有体验过竞争的滋味了,而沉寂了很久的AMD在去年跳出来给了Intel脑袋一记平底锅。

IC设计 | 2018-02-12 09:56 评论

自带“空调”电子元件可耐340℃高温

电脑突然蓝屏,手机强制关机,汽车需要熄火……明明电量充足为什么会出现这些让人措手不及的状况?也许因为它们都太热了!记者8日从南京大学获悉,该校缪峰教授团队研发出一种能够摆脱对冷却系统依赖的电子元件,相关成果在《自然·电子学》杂志刊发。

工艺/制造 | 2018-02-09 09:25 评论
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