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低端独显彻底休矣!AMD锐龙APU全球首发评测

经过多年的持续下滑,PC行业终于在2017年迎来复苏——尽管增幅不大,尽管不同统计机构数据有差异,但可以确定的是,PC行业又焕发了一定的生机。

IC设计 | 2018-02-13 09:52 评论

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

在2017年12月份的高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了旗下的全新的旗舰级移动平台骁龙845,它堪称是目前地表上最强大的移动SoC,至少从纸面数字来看是这样的。

IC设计 | 2018-02-12 14:46 评论

AMD Ryzen5对比Intel Core i5,旗鼓相当的对手还是单方吊打?

Intel在处理器行业一家独大了很久,牙膏挤得也是舒舒服服,已经很久没有体验过竞争的滋味了,而沉寂了很久的AMD在去年跳出来给了Intel脑袋一记平底锅。

IC设计 | 2018-02-12 09:56 评论

自带“空调”电子元件可耐340℃高温

电脑突然蓝屏,手机强制关机,汽车需要熄火……明明电量充足为什么会出现这些让人措手不及的状况?也许因为它们都太热了!记者8日从南京大学获悉,该校缪峰教授团队研发出一种能够摆脱对冷却系统依赖的电子元件,相关成果在《自然·电子学》杂志刊发。

工艺/制造 | 2018-02-09 09:25 评论

英特尔首发边缘计算芯片 采用专用加密技术

英特尔今天宣布推出了至强D-2100的帷幕,一个专用于传统数据中心之外进行计算的新型芯片系列。

其它 | 2018-02-09 09:02 评论

i7-7700K ES散片竟如此超值:买到就是赚

一台电脑中,最影响性能的硬件非CPU莫属。

IC设计 | 2018-01-31 10:04 评论

全面解读麒麟970的NPU实力,到底强在哪?

我们就来探讨一下华为这颗芯片NPU的真正实力。

IC设计 | 2018-01-24 14:37 评论

搭载高通骁龙820 深度解读威盛高端ARM核心板

相信大家对于Snapdragon 820处理器并不陌生。作为一款成绩斐然的处理器,Snapdragon 820刚问世之时,就以超强性能、低功耗、高保真和零延迟等特点成为全世界手机厂商的宠儿。

可编程逻辑 | 2018-01-23 11:44 评论

六核游戏该选谁?R5 1600X/i7-8700K对比评测

2017年,AMD推出了全新的锐龙处理器,凭借高性能低功耗的Zen架构与八核心十六线程的巨大优势打了英特尔一个措手不及。后者为了与AMD抗衡,慌忙推出了八代酷睿处理器。

IC设计 | 2018-01-13 00:03 评论

欧盟放行高通收购恩智浦?芯片业最大并购或将完成

高通表示,恩智浦和高通的资产和产品具有互补性,特别是用在“物联网”的NFC和芯片。

其它 | 2018-01-11 13:50 评论

基于英特尔酷睿CPU/AMD Vega核显,详细解读这款终极产品

最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD联合打造的终极产品——Kaby Lake-G,这回真的来了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显,并且集成了HBM2显存的处理器,在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上,Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。

IC设计 | 2018-01-11 11:03 评论

Intel推出革命性芯片 可模拟人类大脑

除了49量子比特超到量子测试芯片,Intel还拿出了另外一款革命性的芯片,用于神经拟态计算(Neuromorphic Computing),简单地说就是通过数字电路模拟人类大脑行为,有望带来AI人工智能的指数级性爆发和更高能效。

可编程逻辑 | 2018-01-11 10:23 评论

骁龙845性能跑分成绩曝光:破8K、提升28%

骁龙845已经正式发布,作为高通的新一代旗舰SoC,其性能成绩目前仅在纸面,而随着一款三星SM-G965U1设备在GeekBench4上的曝光,跑分终于第一次揭晓。

IC设计 | 2017-12-20 09:33 评论

麒麟970对比骁龙845性能 谁才是真AI?

12月7日消息,高通公司今日在夏威夷正式推出新一代旗舰处理器——骁龙845移动平台,前段时间,海思发布的麒麟970同样受到世界瞩目,麒麟970对比骁龙845会碰撞出怎样的火花呢?

IC设计 | 2017-12-07 09:35 评论

华硕和惠普发布骁龙835笔记本 移动体验是亮点

美国时间12月5日,在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布,旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。

IC设计 | 2017-12-06 08:49 评论

提升PC性能的黑科技!Intel傲腾内存详解

如果你关注最新的科技资讯,那么想必一定听说过英特尔最新推出的傲腾内存,这款被媒体称之为“黑科技”的最新产品,自推出之初便受到了广泛关注。

缓冲/存储技术 | 2017-12-04 00:26 评论

小米澎湃S2详细参数曝光 性能强劲

伴随着网络上所谓的小米6全面屏的曝光,新款的澎湃S2处理器也逐渐展现在大众的目光之下。日前,有网友在微博爆料称,澎湃S2处理器在规格参数上与麒麟960相当。

IC设计 | 2017-12-02 11:58 评论

三星下一代处理器有多快?下行高达1.2G

在三星对外公布的CES 2018创新奖新闻稿上,赫然出现Exynos 9810。它是三星下一代旗舰处理器,基于改进IP和架构设计的第三代定制核心,并对Mali-G71 MP20进行了升级。

IC设计 | 2017-11-17 11:49 评论

策维科技,教你一机玩转多种材质手机背板

自苹果手机面世以来,大屏幕、金属机身的三明治结构逐步成为手机标配,千机一面的情况使得手机同质化竞争现象日趋严重。机身上面积最大的零部件当属手机背板,而外观创新当然也避免不了对手机背板材料的改进。除木材、碳纤维、钛等极少数手机型号使用的小众材料外,目前主流的手机背板材料有塑料、金属、玻璃、陶瓷四类。

光电/显示 | 2017-11-06 11:42 评论

优化18:9全面屏!骁龙636发布:Kryo核心、性能增40%

骁龙636采用14nm工艺,8核心Kryo 260 CPU架构,GPU为Adreno 509,官方表示CPU性能相较骁龙630提升了40%,GPU性能提升了10%(对比Adreno 508)。

IC设计 | 2017-10-20 00:20 评论
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