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产业新闻

智能手机与智慧手机的区别 由AI芯片麒麟970开始

近几年来,几乎每个月都会有一些关于人工智能(AI)如何偷走我们的工作、伤我们的心,或者直接把我们所有人都杀光的新闻标题或电影出现。但是显然现在还不到考虑这个的时候,因为从严格意义上来说,我们的手机其实都还远远谈不上智能。

IC设计 | 2017-09-23 10:32 评论

西数控诉东芝不应独自投资新的闪存生产线

西部数据周三宣布,由于芯片业务合作伙伴东芝决定在没有该公司合作的情况下,投资新的闪存生产线,因此对东芝发起法律行动。

缓冲/存储技术 | 2017-09-22 12:59 评论

富士康美国建面板工厂 获当地政府高额补贴

美国威斯康星州州长斯科特˙沃克( Scott walker)签署了一项价值30亿美元的激励计划,用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。

工艺/制造 | 2017-09-22 12:39 评论

随着东芝芯片业务的出售 全球芯片市场整合放缓

在东芝出售存储芯片业务后,简单地从市场份额来看,东芝、西部数据和SK海力士阵营三者相加为46.0%,高于三星产能。不过,顾文军指出:“出售后的东芝NAND Flash营收,与SK海力士不会并表,因此不会对市场份额和格局造成直接的影响。”

缓冲/存储技术 | 2017-09-22 12:31 评论

更新换代太快 4K电视尚未普及8K液晶又来了

9月初,京东方、夏普分别亮出自己的新武器:8K液晶。一场信誓旦旦的未来彩电之争已经正是开始。

光电/显示 | 2017-09-22 11:49 评论

DDR4快破千!内存价格一路疯涨:明年形势依旧

在2018年,DRAM整体产量的增长是19.6%,而需求的增长是20.6%,也就是说,供不应求的局面依旧会加剧。

缓冲/存储技术 | 2017-09-22 11:03 评论

东芝宣布出售予美日联盟 加速提升3D NAND产能追赶三星

东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟,中长期而言,在资金到位的情况下,将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。

缓冲/存储技术 | 2017-09-22 10:22 评论

2018年DRAM产业供给年成长预估仅19.6% 延续供给吃紧走势

预估2018年DRAM产业的供给年成长率为19.6%,维持在近年来的低点,加上2018年整体DRAM需求端年成长预计将达20.6%,供给吃紧的态势将延续。

缓冲/存储技术 | 2017-09-22 10:13 评论

买CPU应该选Intel还是AMD?最靠谱的分析

很多DIY新手在装机选购CPU的过程中都容易陷入一些误区中,比如盲目追求CPU核心数量、认为旗舰产品就一定好于主流产品等。本次,我们就通过十个DIY新手在选购CPU过程中常见的问题,来为大家普及一下CPU选购的相关知识。

IC设计 | 2017-09-22 09:52 评论

东芝出售内存芯片业务子公司 苹果得到了什么?

东芝最终决定将芯片业务子公司卖给美国基金贝恩资本主导的“日美韩联合体”。这部半导体“碟中谍”大戏终于大结局,苹果成了最大赢家。

缓冲/存储技术 | 2017-09-22 09:40 评论

不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工

英特尔10纳米制程的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米,且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管,是之前英特尔14纳米制程的2.7倍,大约是业界其他“10纳米”制程的2倍。

工艺/制造 | 2017-09-22 09:36 评论

Vishay 推出更薄、更小、更高效率的TMBS整流器

Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄,而散热性能更好,反向电压可以从45V到150V,正向导通压降低,电流等级高。

2017-09-22 08:42 评论

行业中的创举 I-PEX内置锁扣功能的新款射频连接器

在高冲击和高振动的应用下,射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题,现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。

工艺/制造 | 2017-09-21 17:42 评论

低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究

目前研究的较多的低介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用,低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好,散热好,还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。

其它 | 2017-09-21 17:30 评论

“涅槃重生”的VR一体机市场 能否助力芯片厂商迎来新一轮创收?

在以高通、全志为代表的芯片厂商以及Google、HTC、Facebook等众多主流头显企业的持续发力下,VR一体机市场有望迎来新一轮高速增长,带动VR硬件产业重回正轨,并将成为未来几年里广大VR头显厂商竞争的“主旋律”。

IC设计 | 2017-09-21 10:42 评论

格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作

备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。

工艺/制造 | 2017-09-21 10:29 评论

看RRAM如何“智斗”NAND flash和DRAM

你如果问当前内存市场是谁的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制着内存市场。不过,新一代存储技术3D X-point、MRAM、RRAM等开始发出声音, RRAM非易失性闪存技术是其中进展较快的一个。

缓冲/存储技术 | 2017-09-21 10:01 评论

在半导体领域 “一招鲜吃遍天”不是长久之计?

在技术更迭逐渐加速的今天,半导体厂商靠“一招鲜吃遍天”确实会越来越难以保持持续性增长,尤其是在消费电子领域,以往的经验告诉我们,手机一直在经历一次次的技术更迭,由此也将在供应商中造成新陈代谢。

工艺/制造 | 2017-09-21 09:40 评论

40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势

在市场调研机构IC Insights的最新报告中,对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示,2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%,主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人,增长同比达到18%。

工艺/制造 | 2017-09-21 09:33 评论

机会很多 问题也不少 中国半导体产业还有哪些选择

在半导体产业的这场大跃进中也开始暴露出一些问题。近日魏少军教授的一篇演讲稿《成功路上无捷径 要冷静看待中国半导体》已经指出了其中的一些问题。

IC设计 | 2017-09-21 09:30 评论
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