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市场研究

Gartner:中国扩产使存储器价格松动,三星半导体龙头将不保

全球市场调查公司顾能 ( Gartner ) 发出最新研究报告指出,2017 年全球半导体收入为 4,197 亿美元,较 2016 年成长 22.2%。

缓冲/存储技术 | 2018-02-19 00:06 评论

国产半导体设备业到2020年有望翻五倍?

半导体设备业的春天即将到来。随着我国半导体产业持续快速发展,国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家政府大力支持下,国产半导体设备销售快速稳步增长。

IC设计 | 2018-02-16 00:23 评论

决战高通控制权,最大的变数仍然在中国市场

历时3月的反复拉锯之后,博通狙击高通的巨头并购大战,已进入最后的决战阶段。

IC设计 | 2018-02-13 16:15 评论

2017年全球半导体行业Q4前十排名出炉 几家欢喜几家忧?

2017年第四季度,半导体行业迎来一波涨潮,其中以三星、SK海力士、美光、英伟达以及AMD表现最为明显。三星以615.54亿美元的营收夺得第一,美光以91%的同比增长率稳居第五,高通与联发科营收则出现了不同程度的下滑之势……

工艺/制造 | 2018-02-13 00:15 评论

半导体扇出封装大战当前,中国新势力长电科技、华天科技或成最大黑马?

几家半导体封测公司正在为高端智能手机开发新一代的高密度扇出式封装,与此同时,较低密度的扇出式封装市场也正在酝酿更大的战斗。

其它 | 2018-02-09 09:19 评论

深度调研:风口上的AI芯片2018年要起飞了吗?

为什么这么多AI初创公司涌入芯片市场?

2018-02-07 08:47 评论

显卡价格大涨原因找到了 显存这次要背锅

2018年已经过了将近一个月,俗话说新年新气象,对于显卡行业也是如此,今年显卡行业的新气象莫过于两个字,涨价。

IC设计 | 2018-02-06 10:51 评论

博通加价200亿美元+超48亿美元“分手费”,高通是否会心动?

据路透社援引知情人士消息称,博通计划于美国当地时间2月5日向高通提出总价约1200亿美元的新的收购要约,以此向对方施压,迫使其重新展开谈判。

IC设计 | 2018-02-06 08:55 评论

CMOS毫米波雷达上量需3-5年 中国厂商如何抢夺市场?

作为汽车ADAS系统的重要传感器,77GHz毫米波雷达未来将替代24GHz成为主流,并且朝着79GHz发展。

传感技术 | 2018-02-06 03:40 评论

高通/联发科出局!分析师称苹果iPhone今年只使用英特尔基带芯片

自iPhone 7以来,苹果采用高通/英特尔基带芯片双版本。但是,随着苹果和高通的诉讼不断进行,之前有消息称苹果在今年推出的iPhone上将会采用联发科+英特尔基带芯片。

IC设计 | 2018-02-05 09:29 评论

三星出手联发科遭殃?故事版本或许没这么简单

近日,一则三星计划向更多手机厂商出售自家Exynos处理器的消息,让业界再次聚焦三星,同时也把疑惑倾注到了另一位场中玩家的身上。

MCU/控制技术 | 2018-02-05 08:37 评论

高通三星一笑泯恩仇 为防博通再次恶意收购

1月31日,高通与三星电子签订新的专利授权协议,作为协议的一部分,三星也将撤销在高通对韩国公平贸易委员会处罚决定上诉过程中的干预。

工艺/制造 | 2018-02-02 00:35 评论

三星半导体龙头将不保:12英寸硅晶圆缺货持续至明年

作为科技的最前沿,半导体行业在2017年备受关注,电阻、电容、存储器的价格飞涨,更是让半导体行业几家欢喜几家愁,随着5G、物联网、人工智能技术,云计算等新兴技术的兴起,越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来,行业资源却越发集中。

IC设计 | 2018-02-01 16:25 评论

2018年半导体行业展望

随着半导体技术不断发展,许多细分市场蓄势待发,将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。

工艺/制造 | 2018-02-01 15:35 评论

江湖依旧 联发科与高通的战争仍在继续

2017年,与苹果的诉讼牵扯、被博通强行收购的风波等事件导致高通营收下滑,一度陷入沉寂中;另一方面,先失气势、再失市场的联发科也杳无音讯,直至2018年年初,魅族发布最新款S6旗舰机时,才知道三星早已取而代之。

工艺/制造 | 2018-01-31 00:45 评论

2018全球半导体收入将达4510亿美元 同比增长7.5%

根据Gartner公司的统计,到2018年,全球半导体收入预计将达到4510亿美元,比2017年的4190亿美元增长7.5%,这相当于Gartner之前估计的2018年增长率4%的两倍。

工艺/制造 | 2018-01-29 00:16 评论

半导体行业高歌猛进,2018年出货量或将首次突破万亿!

根据2018年新版IC Insights中提供的数据,预计半导体产品2018年出货量(集成电路和光传感器分立器件,O-S-D离散半导体组件)将增长9%;或将首次突破万亿单位,攀升至10751亿。

其它 | 2018-01-26 08:38 评论

高通堵截、三星逼宫 联发科的未来何在?

两年前,联发科与高通战火激烈,你来我往,可以大战数百回合。如今,联发科似乎已然销声匿迹,不见踪影,而高通却依然青春焕发,风采依旧。

工艺/制造 | 2018-01-26 08:26 评论

台积电5nm将开工 中国芯何时突破重围?

近日,据报道,芯片代工商台积电将于本周五(1月26日)在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,台积电董事长张忠谋将亲自主持动土典礼,这也将成为全球第一座5nm工厂。

工艺/制造 | 2018-01-25 00:14 评论

2017年北京进出口突破2万亿,集成电路129.9亿元

北京海关21日发布统计数据显示,2017年,北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币,下同),比2016年增长17.5%。 其中,进口1.8万亿元,增长18%;出口3962.5亿元,增长15.5%,进出口均保持两位数高速增长。

封装/测试 | 2018-01-22 10:06 评论
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