快可电子:上市转问询,布局光伏连接器市场
【大比特导读】近日,有三家连接器企业传出在科创板申请上市的消息,其中两家成功上市,另外一家也向上市迈进了一步。
接近年关,连接器企业在加速业绩增长的同时,也发力提升企业的规模。12月以来,科创板有3家连接器企业正在筹备上市,包括有东莞市鼎通精密科技股份有限公司、福立旺精密机电(中国)股份有限公司、苏州快可光伏电子股份有限公司。
鼎通科技:主营通讯连接器组件及汽车连接器组件
12月8日,上海证券交易所发布公告《鼎通科技首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》,表示东莞市鼎通精密科技股份有限公司(下称“鼎通科技”)正式上市。
鼎通科技主营业务为通讯连接器精密组件、汽车连接器精密组件及精密模具的设计和开发等,其中通讯连接器主要应用于通信基站、服务器等超大型存储和交换设备,以实现信号的高速传输,包括有高速背板连接器和 I/O 连接器组件等,主要客户为安费诺、莫仕和中航光电等行业内知名连接器厂商。
其中CAGE(通讯连接器壳体)在2017年开始实现量产,是通讯连接器模块重要的组成部分,主要用于搭载连接器并与光模块等连接器公端相连接。现已成为鼎通科技收入结构中的重要组成部分和重要的利润增长点,主要供给莫仕和安费诺,客户集中度较高。
此外,汽车连接器业务规模偏小,产品线相对单一,主要应用于传统燃油汽车,较少应用于新能源汽车领域。
数据来源:鼎通科技招股书
鼎通科技的连接器组件产品经主要客户集成其他功能件后形成连接器模组或连接器系统,再最终销售给下游行业的终端客户。其与主要客户之间形成了“客户研发连接器模组产品→公司根据客户连接器组件产品需求开发相应的精密模具→公司生产连接器精密组件并销售给客户→客户进行连接器模组的组装或集成并销售给下游客户”稳定的业务模式。
鼎通科技表示,开发连接器模组需要具备较强的研发能力和下游市场开拓能力,鼎通科技目前尚不具备开发连接器模组并直接向终端客户销售连接器模组的能力。
据了解,鼎通科技目前掌握的核心技术包括 10G byte/s 高速集成网络连接器模组技术,但并未量产 10G byte/s 高速集成网络连接器模组,亦没有量产该模组的相关计划,因此无法预计实现该模组产品销售的时间。
另外据其12月8号的网上路演资讯,鼎通精密目前正在研发的项目有6个:1)新能源汽车高压混合型连接器的研发;2)5G板间高速通讯连接器的研发;3)高速IO(SFP+QSFP28)光纤通讯连接器的研发;4)可插拔连接器壳体组件的研发;5)新型DRAM高速存储连接器的研发;6)风冷散热器模组的研发。
鼎通科技此次募集4.45亿元,资金将分别用于连接器生产基地建设项目、研发中心建设项目。通过本次募集资金投资项目,鼎通精密将实现330万件/年高速通讯连接器(相当于82158万个通讯连接器组件)和2124万件/年汽车连接器(相当于18216万个汽车连接器组件)的新增产能,满足下游通信行业及汽车行业对连接器日益增长的市场需求。
图源鼎通科技招股书
鼎通科技认为未来,通信、新能源汽车等高端应用将是我国连接器行业的主要增长点,而消费电子、家电等中低端应用将步入成熟期。未来通信、汽车等下游应用领域行业竞争将更加激烈。一方面,现有通讯连接器和汽车连接器企业扩大生产规模,提高市场占有率;另一方面,其他应用领域内的连接器企业横向发展进入通信、汽车领域。
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