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产业新闻

被三星/SK海力士夹击 3D Xpoint成为美光的唯一希望

众所周知,美光在韩国双雄三星和SK海力士的攻击下,DRAM和Flash业务发展都不如预期,于是从早几年开始,这个美国存储的仅存硕果之一就和Intel一起开发3D Xpoint技术。

其它 | 2017-01-04 10:26 评论

中国手机高速发展的背后 方案公司成幕后推手

到2016年底,全球手机(含功能手机)出货量已经达到20亿,而全球智能手机的用户规模也超过了20亿。其中中国智能手机用户规模超过了6.25亿,占全球的31%。中国设计制造的智能手机更是占到了全球手机出货量的50%以上。

其它 | 2017-01-04 10:19 评论

市场垄断/技术封锁 我国传感器产业发展仍需政策引导

长期以来,我国传感器产业化未能受到高度重视,与市场需求和作用不相适应,企业均处于小规模生产阶段,存在工艺老化、结构不合理等问题,缺乏产业化生产的基础条件。核心技术与产品停留在实验室或小批量生产的初级阶段,难以形成和产生规模经济效益。

其它 | 2017-01-04 10:03 评论

最新电极材料改性方法提高超级电容器容量

南京理工大学格莱特纳米科技研究所夏晖教授课题组,一直尝试通过材料改性解决容量瓶颈,即在能源材料化学结构中引入或拿出一些原子或基团,来改善材料本身较差的电化学特性

功率设计 | 2017-01-04 09:58 评论

中国集成电路扩建之后 降低成本是关键

中国集成电路扩建之后 降低成本是关键

经过近两年发展,一批重大项目陆续进入开工建设阶段,预计2017年将成为中国IC业的重要建设期。未来随着这些产线的投产,拼技术、工艺、良品率以及成本将成为“主旋律”,也是检验这些项目最终能否成功的关键。

嵌入式设计 | 2017-01-04 09:49 评论

高通骁龙835亮相CES展会 除了10nm还有这些亮点

去年末,高通默默地发布了一条消息,将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器——骁龙835,但此后便没有下文。

其它 | 2017-01-04 09:33 评论

610亿投资广州 郭台铭表示富士康不会走

富士康董事长郭台铭表示,他将继续加大对实体经济的投资,富士康未来将以珠三角为根据地,转型成为工业互联网、车联网龙头。在这背后,是富士康面临代工成本不断上涨以及面板业遭遇激烈竞争等问题。

其它 | 2017-01-04 09:29 评论

【访谈】探寻华为5200亿背后的商业逻辑

【访谈】探寻华为5200亿背后的商业逻辑

在2017年的新年献词中,华为轮值CEO徐直军宣布2016年华为的销售收入预计达到5200亿人民币,同比增长32%。5200亿究竟是什么概念?32%的增长率在今天意味着什么?一言以蔽之,能够实现这两个数字的中国企业,有且只有华为。

网络/协议 | 2017-01-04 09:22 评论

神奇的石墨烯 或将颠覆数字电路工作方式

在自旋电子学(也称磁电子学)的历史上,石墨烯有着不同寻常的历史。这种电子学利用电子本身的自旋状态进行信息编码,而非传统地利用电子本身的电荷去编码。最初,石墨烯并没有出现在这项领域的视野内。因为当电子通过平面展开的石墨烯之后,自旋状态没有任何改变,而且电子的运动方向也仍然随机,并没有形成一定的路径。

其它 | 2017-01-04 09:14 评论

台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知

早在2014年的时候台积电就说16nm工艺进展良好,不过事实上当时投产的16nm工艺能效不佳,甚至不如20nm工艺,原因就是由于当时未能成功引入FinFET技术,而业界普遍认为在20nm工艺以下由于闸极长度更小需要引入FinFET技术才能更好的控制电流、漏电等以获得更好的性能、性能等特性。

工艺/制造 | 2017-01-04 09:07 评论

英特尔联手台积电 抢滩人工智能

机器深度学习及人工智能(AI)是2017年美国消费性电子展(CES)重头戏之一,英特尔为AI推出的Intel Nervana平台将在今年内陆续推出。

IC设计 | 2017-01-04 09:05 评论

台积电首批 7nm 芯片将在第二季度完成

根据外媒的报道,苹果的芯片制造商台积电计划将于 2017 年第二季度生产采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品,为将来用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列处理器铺平道路。

嵌入式设计 | 2017-01-04 09:01 评论

华西股份拟设立昆山芯村投资中心 基金规模达1.7亿

华西股份1月3日晚间公告,全资孙公司一村股权作为普通合伙人,拟发起设立昆山芯村投资中心,投资半导体领域相关标的。基金规模为17000万元...

嵌入式设计 | 2017-01-04 08:59 评论

中国在美投资半导体受限 或加速中国芯独立

中国在美投资半导体受限 或加速中国芯独立

据了解即将任期届满的美国总统奥巴马政府已完成了一份研究报告,提出建议加强保护美国的半导体产业,限制外国投资、收购及兼并其国内的半导体企业,这可能反而会迫使中国加速发展自己的独立芯片产业。

嵌入式设计 | 2017-01-04 08:49 评论

浅析华为在笔记本市场的希望与难题

浅析华为在笔记本市场的希望与难题

华为今年的MateBook新增13.3、15.6寸两款产品,并且与去年的产品是二合一平板不同的是,这是传统笔记本产品,据说代工制造服务已由和硕和广达两家夺得,并传出订单可能高达百万,那么它在笔记本市场的希望与难题又会有哪些呢?

其它 | 2017-01-04 01:28 评论

10nm制程战 英特尔依然领先?

2017年,Intel会发布该公司的首颗10nm芯片。Intel指出,在这个制程下制造的晶体管比之前的还便宜,明显符合运转了数十年的摩尔定律的宗旨。Intel还表示,在未来的几年内,他们将大大优化晶体管的设计,并将其调整,以满足即将开启的为ARM芯片代工的业务。

工艺/制造 | 2017-01-04 00:52 评论

通向性能大爆发的前夜 2016年处理器市场总结

通向性能大爆发的前夜 2016年处理器市场总结

事物在发展过程中,都有不同的阶段,而对于处理器这条产品线来说,2016年就是那进入爆发一刻的前夜——就AMD而言,2016是新一代ZEN架构处理器加速冲刺的一年,ZEN处理器的各种研发、流片工作已经全部完成,ZEN将在2017年展现出它的全部威力。

IC设计 | 2017-01-04 00:25 评论

奥巴马试图对中国在美投资作出限制

奥巴马试图对中国在美投资作出限制

奥巴马政府正在确定一项研究,其后果可能导致对中国在美国半导体部门的投资作出限制。据熟悉这项研究的人士称,一份由奥巴马总统的首席科学顾问准备的报告将会在本月总统卸任前发布。报告旨在建议政府对关乎国家安全的重要行业进行保护。

嵌入式设计 | 2017-01-04 00:20 评论

台积电:2016年全球集成电路贡献达26.6%

台积电自1987年在台湾地区兴建至今已有30年历史。它是全球最大的晶圆代工企业,2015年市占率高达54%,截止2016年12月30日其股票市值约1450亿美元。预计台积电2016年销售额可达293亿美元,其28纳米月产能为15.5万片12英寸晶圆,市占率达80%。

工艺/制造 | 2017-01-04 00:15 评论

“紫光系”资本谋局:涉足20家上市公司

截至2016年年末,在不经意间,“紫光”的名号已出现于多达20家A股上市公司股东榜中,在群雄并起的资本系阵列中不落下风。梳理“紫光系”的资本谋局,贯穿其中的无疑是对资本和产业的不寻常理解。

嵌入式设计 | 2017-01-04 00:11 评论
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