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产业新闻

Type-C推动USB PD市场 多家厂商将受惠

USB PD(电力传输)控制IC配合Type-C接口之需求2017年有望更进一步扩增。外传苹果(Apple)大改款iPhone除了快充功能外,也将导入无线充电,不过因为产品尚未推出,Android阵营都还在观察新功能的市场接受度谋定而后动。

其它 | 2017-07-25 14:33 评论

并购得与失 华为的“美国梦”

1996年华为走出国门,以其低价及快速的客户需求反应能力作为进军国际市场的敲门砖,用近20年时间确立了其在国际通信行业的领先地位。

其它 | 2017-07-25 14:17 评论

第二季度PC销量再下滑 唯惠普五季连续上涨

虽然2017年第2季全球整体PC出货量续呈下滑,但惠普(HP)PC出货量仍然有相当不错表现。不但连续5季出货年增,并且与联想PC出货占比间的差距也在扩大,逐渐站稳全球最大PC业者地位。

其它 | 2017-07-25 14:15 评论

IC Insights:2017上半年全球半导体并购金额猛缩水

据市场调研机构IC Insights数据,过去两年横扫全球,创历史记录的半导体行业并购洪峰已过,2017年上半年已经宣布的十几起并购案,总金额不过14亿美元,如今滔天洪水已化作涓涓细流。

其它 | 2017-07-25 14:09 评论

SK海力士第二季度财报创新高 存储芯片市场持续上涨

北京时间7月25日上午消息,韩国芯片制造商SK海力士周二称,由于存储芯片需求强劲,其第二季营业利润较上年同期飙升574%,创有史以来新高,符合市场预期。

其它 | 2017-07-25 11:45 评论

苹果致力OLED研发 三星垄断将被打破

据韩国新闻网站 ETNews 报道,苹果已经从韩国 Sunic 公司获得了 OLED 蒸镀设备,将在台湾建立起 2.5G OLED 面板生产线,以便研发相关技术和产品。该报道称,苹果公司正热切地想要研发自己的 OLED 技术,为的是能减少对三星 OLED 面板供应的依赖。

其它 | 2017-07-25 11:36 评论

手机厂商应对iPhone8冲击 MTK和海思芯片减产

据国外媒体报道,从最近一段时间开始,许多芯片供应商纷纷开始下调产量,而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone 8的动态,然后再最终敲定自己的生产计划。

其它 | 2017-07-25 11:32 评论

走出“芯”道路 基因界“中国芯片”布局全球

十二年前,中大五院教授、副主任医师宋家武在遍寻体外诊断企业无果后,决定自己注册公司,将生物传感器基因芯片技术转化为产品,珠海赛乐奇生物技术有限公司就此诞生。

IC设计 | 2017-07-25 11:18 评论

盘点:iPhone背后鲜为人知的供应商

盘点:iPhone背后鲜为人知的供应商

每年下半年新iPhone发布的时候,总会引起一阵抢购热潮,而这个时候其他品牌的智能手机就会变得黯然失色。虽然近些年,苹果的产品卖得并不怎么好,iPhone的市场份额也逐年走低,但是说起手机行业的领头羊,iPhone敢说第二,也没几家敢说第一。

其它 | 2017-07-25 11:10 评论

手机同质化严重 模块化是否能带来新革命?

同质化严重是智能手机行业的难题,厂商们也明白差异化是很好的出路,但是差异化经常会遭遇触礁。谈论起如今手机行业差异化的代表,模块化手机绝对算得上是一个“异类”,只不过这个“异类”一直不被市场认可。现在,联想终于不用再孤军奋战,因为又有一家互联网企业准备加入模块化阵营,它就是社交巨头Facebook。

其它 | 2017-07-25 11:05 评论

引领“中国芯” 贵州打造“中国数谷”

日前,苹果宣布与贵州省政府签订战略合作框架协议,将投资10亿美元在贵州设立数据中心,用来储存中国当地消费者所使用的iCloud数据。这让半导体业再次聚焦贵州,试图挖掘更多蕴藏的商机。

其它 | 2017-07-25 10:58 评论

新一代人工智能发展规划印发 谁将成为龙头?

新一代人工智能发展规划印发 谁将成为龙头?

近日,国务院正式印发新一代人工智能战略规划。规划提出,到2020年人工智能技术与世界先进水平同步;到2030年,中国成为世界主要人工智能创新中心,智能经济、智能社会取得明显成效,为跻身创新型国家前列和经济强国奠定重要基础,人工智能核心产业规模超过1万亿元,带动相关产业规模超过10万亿元。

开发工具/算法 | 2017-07-25 10:54 评论

战斗升级:高通控诉苹果及其他公司试图误导监管部门

北京时间7月25日早间消息,本周一,高通在与苹果的法律纠纷中发起反击,称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。

其它 | 2017-07-25 10:38 评论

7nm之后 半导体行业的荣光将由谁守护?

7nm之后 半导体行业的荣光将由谁守护?

越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题:10/7nm 之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?

工艺/制造 | 2017-07-25 10:08 评论

Intel李立仁:透过讯息物理系统5C架构检视企业工业4.0成熟度

李立仁表示,企业可透过讯息物理系统(Cyber Physics System)当中的5C架构来进行评判标准,他认为,此5C标准非常适合用来检视工业4.0技术的成熟度,并辅助企业审视各阶段所需的代表性能力与技术。

其它 | 2017-07-25 09:40 评论

Type-C接口之需催旺USB PD控制IC市场

Type-C接口之需催旺USB PD控制IC市场

熟悉IC设计业者表示,USB-PD控制芯片应用已经越来越广泛,USB Type-C由于具有正反都可插拔的特色,使用者认为是具有便利性的设计,目前Type-C接口已应用在例如各类消费电子产品电源供应器,如NB、2合1装置、平板计算机、智能型手机,也包括外围配件如连结基座、dongle、与行动电源等等。

中国半导体行业的三个“超前”数字

中国半导体行业的三个“超前”数字

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。

封装/测试 | 2017-07-25 09:28 评论

三星:五年将晶圆代工份额提升两倍至25% 台积电淡定应对

三星电子高管周一表示,三星将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。昨天,台积电表示不评论竞争对手策略,但有信心未来几年,全球市场仍会稳定向上提升。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:26 评论

SK海力士致力技术创新 今年投资规模达62亿美元

以往半导体产业的竞争要素在产能扩大与降低成本,但制程愈趋于先进,研发难度提高,投资规模扩大不保证能带来对等获利。面对产业环境改变,SK海力士(SK Hynix)期盼借由技术创新开拓全球市场。

其它 | 2017-07-25 09:23 评论

提升移动芯片国产化率 智能手机市场仍有“钱”力

Android+ARM替代了过去Wintel联盟。谷歌+苹果+Facebook+亚马逊,用280亿美元的投资创造了4050亿美元的价值,成为数字经济的重要引擎。移动芯片和移动操作系统基本一年一升级,APP模式从线上空间向工业互联网等实体经济领域扩展。

IC设计 | 2017-07-25 09:21 评论
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