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产业新闻

苹果高通纷争愈演愈烈 竞与5G将至有关?

苹果高通纷争愈演愈烈 竞与5G将至有关?

近期苹果与高通之间的专利纷争愈演愈烈,苹果于4月底表示在双方解决法律纠纷之前,将停止支付高通与iPhone有关的权利金,高通随即传出已考虑透过美国国际贸易委员会要求禁止iPhone输入美国,业界认为苹果与高通的争议现在才爆发,原因与5G即将推出有关……

IC设计 | 2017-05-19 00:14 评论

智能时代测试也要智能 深度解析PXI技术如何为电子产品的诞生护航

智能时代测试也要智能 深度解析PXI技术如何为电子产品的诞生护航

可穿戴设备、智能手机、智能家居产品在日常生活中出现的频率越来越高,且随着物联网的逐步落地,人们使用各式智能硬件的频率必然只增不减。在享受智能硬件改善生活品质的同时,我们也不禁会疑惑是谁在改善这些电子设备的诞生过程呢?

封装/测试 | 2017-05-18 14:34 评论

模拟技术已被数字化挤出芯片设计圈?

在这样一个对数字电路处理有利的世界中,模拟技术更多地用来处理对它们不利的过程。但这个现象可能正在改变。我们生活在一个模拟世界中,但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据,只需要少量的数字信号处理,这种方案已经迁移到系统应用中...

数字信号处理 | 2017-05-18 14:33 评论

【重磅报告】亟待开拓的半导体研究领域(三)

【重磅报告】亟待开拓的半导体研究领域(三)

需要研究来为可扩展的异构体系结构中的新范例奠定基础,并与算法的意义共同设计,反之亦然。例如,图形处理器利用非均匀集成的基于加速器的架构,基于稀疏矩阵的图表指令集和随机化通信处理图形计算,这比冯·诺依曼架构更有效。

IC设计 | 2017-05-18 13:55 评论

“移动优先”转“AI优先” 谷歌TPU能为人工智能做什么

“移动优先”转“AI优先” 谷歌TPU能为人工智能做什么

如约而至,谷歌开发者大会今日正式开幕。更不出意料的是,谷歌首席执行官 Sundar Pichai关于将重心从移动互联领域转向人工智能领域的判断几乎渗透了开幕主旨演讲的每一个细节。

IC设计 | 2017-05-18 11:37 评论

政策助推产业发展 面板产业或迎来新机遇

广东省人民政府办公厅印发《关于开展新数字家庭行动推动4K电视网络应用于产业发展的实施方案》的通知,引发广泛关注。通知中提到,近年来,随着电子信息技术不断进步,4K电视在全球范围内快速发展,逐渐成为连接家庭与信息源的重要集成平台。

光电/显示 | 2017-05-18 11:18 评论

我国首创从生物质中提取制备石墨烯材料新技术路径

近日,由黑龙江大学和济南圣泉集团股份有限公司联合完成的“生物质石墨烯材料绿色宏量制备工艺”项目通过专家组鉴定,鉴定结果认为该项目在国际上首创从生物质中提取制备石墨烯材料的技术路径,方法绿色环保、成本低,生物质石墨烯材料质量高、导电性优异。

工艺/制造 | 2017-05-18 11:15 评论

人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际

集成电路行业的快速发展与变化,人才缺口已成为企业面临成长发展的瓶颈之一。晶圆代工厂商中芯国际副总裁俞波表示,当前半导体企业想要追赶世界一流,人才缺口明显不够,对于高端人才的需求迫在眉睫。

工艺/制造 | 2017-05-18 11:13 评论

解读《中国集成电路产业人才白皮书》:高端人才数量与质量都缺

“人才”作为集成电路产业发展的第一资源,对于核心关键产业的发展起着至关重要的作用。日前《中国集成电路产业人才白皮书》(2016-2017)在北京发布,希望借此推动集成电路人才的培养和产业发展。

IC设计 | 2017-05-18 10:53 评论

我国集成电路产业发展推进人才已成发展短板

1999年到2016年,中国集成电路设计但复合年均增长率为44.91%,可谓蓬勃发展。但另一方面,我国集成电路产业的自主创新能力弱,关键核心技术对外依存度高、人才缺乏等问题依然十分突出。根据《国家集成电路产业推进纲要》,产业规模到2030年将扩大5倍以上,对人才需求将成倍增长...

IC设计 | 2017-05-18 10:51 评论

半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇

半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇

在英特尔宣布代工ARM芯片后,半导体制造市场的竞争就越发激烈,纯晶圆代工厂台积电、联电、格罗方德以及中芯国际,再加上英特尔和三星这两家巨无霸级别的厂商,在推进制程工艺进步的同时令市场火药味十足。

IC设计 | 2017-05-18 10:36 评论

连接“电池”与整车的关键纽带 BMS市场上演“三国演义”

连接“电池”与整车的关键纽带 BMS市场上演“三国演义”

现如今在新能源汽车中极为关键的BMS市场也恰出现了三股“势力”,恰值周中,工作之余,笔者在这里想与读者一起“煮酒论论这三方豪杰”,权当放松心情。

MCU/控制技术 | 2017-05-18 10:30 评论

ARM要把芯片装进人类大脑 “烧脑”是个大问题

ARM要把芯片装进人类大脑 “烧脑”是个大问题

在计算产业英国ARM公司举足轻重,在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布,公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。脑部植入技术是当前的热点。年初时,一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动,许多年来第一次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术...

嵌入式设计 | 2017-05-18 10:28 评论

5G规模商用还远吗?中国与世界差距有多大?

5G规模商用还远吗?中国与世界差距有多大?

说道通信,5G是非常火的一个词,虽然到现在,5G标准还未完全确定,但是包括我国在内的多个国家都已经明确将第一时间(2020年或更前)开始大规模商用,中国移动和中国电信都明确了将在2018年开展商用实验。5G是什么?离我们还有多远?规模商用还有哪些问题要解?中国与世界领先水平有多大差距?

网络/协议 | 2017-05-18 10:24 评论

人工智能重量级玩家众多 英伟达该如何经营“第二春”

人工智能重量级玩家众多 英伟达该如何经营“第二春”

近日,英伟达发布了2017年第一季度的财报,数据显示英伟达实现营收19.4亿美元,同比增长48%,净利润5.07亿美元,同比增长144%。其中,游戏业务、数据中心业务和汽车业务实现了全方位增长,而且数据中心业务和汽车业务均打败分析师的预计值。

IC设计 | 2017-05-18 10:14 评论

高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大

高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大

随着高通及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中,各自后退一名,落居到第二及第四后,全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力,让高通、联发科短期几乎无技可施,除非靠购并策略等业外助益……

IC设计 | 2017-05-18 10:04 评论

Innovative Devices,Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕

人间四月芳菲尽,三菱技术踏春来!4月25日及27日,大中国区三菱电机半导体分别在魔都上海和鹏城深圳举办了2017三菱电机功率模块技术研讨会。最新功率模块产品or业界最热研究主题,你get到哪些新鲜资讯了呢?

功率设计 | 2017-05-18 09:54 评论

前五霸占四席!中国手机厂商占据印度手机市场半壁江山

前五霸占四席!中国手机厂商占据印度手机市场半壁江山

随着中国智能手机市场增速放缓,中国的手机厂商们将目光瞄准了极具市场潜力的印度。市场研究机构IDC 5月17日发布的数据显示,2017年第一季度,中国厂商占印度智能手机市场51.4%的份额,环比增长16.9%,同比大涨142.6%。

嵌入式设计 | 2017-05-18 09:39 评论

苹果三星英特尔齐开火 为何高通频频出现在诉讼案件中?

5月14日,美国FTC起诉高通垄断智能手机半导体市场,三星、英特尔为其作证。苹果和高通的“专利大战”再掀高潮,究竟战况如何?

IC设计 | 2017-05-18 09:27 评论

10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在

10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在

华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带...

IC设计 | 2017-05-18 09:26 评论
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