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产业新闻

霸主地位受到挑战 美国半导体行业走过了怎样的路程?

自从科技盲特朗普反转性的当上了美国总裁,硅谷的科技大佬内心崩溃到极点,面对“生米煮成熟饭”的事实,尽管拒绝特朗普却只能是抱团痛哭的结果。

其它 | 2016-12-01 09:11 评论

兆易创新前三季度营收同比增27%

据兆易创新激励计划草案显示,公司拟向激励对象授予15万份股票期权,获授对象为公司中层管理人员及核心技术骨干,合计31人。在行权有效期内,激励对象可以按照30%、30%、40%的比例分期行权。

IC设计 | 2016-12-01 08:59 评论

台积电或推出12nm制程 联发科是潜在客户

据报道,产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示,台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程,作为16nm补充方案,但也是另一警讯,在苹果转进10nm后,显示产业过度建置16/14nm制程,没有足够的客户填补16/14nm产能。

工艺/制造 | 2016-12-01 08:55 评论

第三代半导体材料将全面取代第一、二代半导体材料

第一代半导体材料是元素半导体的天下,而第二、三代半导体材料便成化合物的天下,这其中经历了什么故事?而我国憋足大招准备在第三半导体材料方面弯道超车是否现实?

缓冲/存储技术 | 2016-12-01 08:55 评论

半导体产业要成长 物联网和汽车应用担重任

物联网(IoT)和汽车应用将成为2015~2020年间带动晶片销售成长最主要的动能。在这段期间,IoT晶片销售额的复合年增率可望达到13.3%;车用晶片的CAGR则为10.3%。

IC设计 | 2016-12-01 08:51 评论

紫光入股南茂终止 改为合资经营上海宏茂

南茂董事长郑世杰指出,为顺应客户亟需中国产能,以及子公司上海宏茂微电子营运资金短缺,加上主管机关迄今尚未批准中国紫光集团参与私募增资申请的情形下,南茂于 30 日召开董事会,决议通过终止中国紫光集团参与南茂的私募案。

封装/测试 | 2016-12-01 08:49 评论

巨头抢滩车用芯片市场 汽车产业价值链将重构

巨头抢滩车用芯片市场 汽车产业价值链将重构

汽车行业正在发生一场深刻的变革,智能化、网联化、电气化的未来趋势正在让汽车变得像一个带有四个轮子的电脑,处理器、计算能力、网络互联等数字化元素也正在取代发动机、变速箱等机械部件的核心地位,即车用芯片、计算能力提供商将处于未来智能汽车产业的核心位置。

IC设计 | 2016-12-01 08:45 评论

人工智能时代 处理器谁领风骚?

人工智能时代 处理器谁领风骚?

现在科技领域最火的是什么?人工智能、机器学习、深度神经网络显然是热点中的热点。太多我们认识中的不可能,被强大的机器学习、人工智能给颠覆了。

IC设计 | 2016-12-01 01:18 评论

一文尽知第三代宽禁带半导体应用及相关收购事件

根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域,每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域,宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

工艺/制造 | 2016-12-01 00:58 评论

一探ARM发展史:ARM处理器大起底

一探ARM发展史:ARM处理器大起底

ARM公司既不生产芯片也不销售芯片,它只出售芯片技术授权。却做到了在手持设备市场上占有90%以上的份额。几个月前,软银耗资300多亿美元拿下ARM,使得本来就大红大紫的ARM公司,再一次窜到了业界人士的面前。ARM这家不生产芯片却也能数钱数到手抽筋的公司到底有着怎样的发展史...

嵌入式设计 | 2016-12-01 00:53 评论

10nm手机芯片大对决 海思麒麟970和联发科X30优劣势分析

10nm手机芯片大对决 海思麒麟970和联发科X30优劣势分析

高通、联发科和华为海思都将采用最先进的10nm工艺分别推出它们的高端芯片骁龙835、helio X30、麒麟970,目前来说骁龙835依然居于领先位置,而X30和麒麟970则处于同一水平但又有所差异,那么后两款芯片的各自优劣势体现在哪里呢?

IC设计 | 2016-12-01 00:52 评论

魅族PRO 6Plus开箱上手:三星Exynos 8890助力 打破“2016年魅族无真旗舰”魔咒

魅族PRO 6Plus开箱上手:三星Exynos 8890助力 打破“2016年魅族无真旗舰”魔咒

2016 年魅族推出了多款搭载了联发科处理器的机型,其中包括定位旗舰级定位的 PRO 6 系列也不例外,但是由于各种主观和客观因素的存在之下,在手机爱好者的心目中搭载了联发科处理器的旗舰机型压根就不是真正意义上的旗舰机型。

设计测试 | 2016-11-30 16:55 评论

迎黄金发展期 各地积极做强集成电路产业

虽然随着PC销售下降和智能手机增速放缓,全球半导体市场出现下滑情况。但我国半导体产业受“中国制造2025”、“互联网+”等一系列热潮的影响,仍旧保持了高速增长的态势。

IC设计 | 2016-11-30 16:21 评论

世强总裁肖庆首度回应不再代理博通事宜

近两年产业链上下游风云变幻,上游半导体厂商并购重组,中游分销商抱团取暖,下游终端制造缺货涨价。尤其在原厂调整分销渠道、元器件电商线上崛起、原厂取消设计注册制以及制造业的停产倒闭等多重市场现状的影响下,业界普遍认为元器件分销业的大洗牌正在来临。

IC设计 | 2016-11-30 15:40 评论

多方面分析海思麒麟960能否被称为“顶级SoC”?

多方面分析海思麒麟960能否被称为“顶级SoC”?

上个月,在罗老师和OPPO高调召开发布会的时候,华为十分低调的在上海低调的召开了海思麒麟960的媒体沟通会。根据当时公布出来的参数来看,华为的海思麒麟960一改前作950的疲态,多处重要改进使得海思麒麟960正式步入了顶级SoC这一梯队。

IC设计 | 2016-11-30 14:32 评论

金士顿回应内部调查:对于不道德的行为绝不通融

近日,针对媒体报道金士顿在亚太地区展开内部调查的新闻,金士顿在 11 月 28 日发表声明回应。

缓冲/存储技术 | 2016-11-30 14:10 评论

“换帅风波”再起:TCL通讯高层被“架空”

“换帅风波”再起:TCL通讯高层被“架空”

伴随着TCL手机转型受挫,TCL高层也有所调整。据报道,杨柘的工作暂时由TCL通讯中国营销本部常务副总裁黄万全接管,管理层的具体变动将在不久后公布...

嵌入式设计 | 2016-11-30 11:49 评论

业界首个5G modem芯片发布 高通5G之路迈出新的一步

11月30日消息,5G作为下一代移动通信技术,虽然目前还没有一个具体标准,但是仍不影响全球的运营商和电信服务及设备提供商纷纷投身其中。据悉,高通骁龙X505G调制解调器预计将于2017年下半年开始出样,首批商用终端也预计将在2018年上半年推出。

其它 | 2016-11-30 11:31 评论

一加3T和一加3对比:“T”多在哪里?

昨天下午,一加在北京召开新品发布会,正式发布了国行版一加3T,售价2699元起,相比此前2499元的一加3贵了200元。一加3T作为一加3的升级版,主要升级了性能、自拍、续航等方面,另外外观配色也有所变化。

其它 | 2016-11-30 11:04 评论

为未来铺路 苹果大幅削减A10芯片订单

苹果自主研发的CPU芯片总是位居手机芯片性能前列,明年自然也不例外,因为苹果将从16nm工艺芯片向最新的10nm芯片过渡。现在Digitimes的报道也佐证了该消息,称台积电正在为iPhone8筹备基于10nm的A11芯片。

工艺/制造 | 2016-11-30 10:48 评论
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