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产业新闻

英特尔代工ARM芯片 几家欢喜几家愁

英特尔史无前例地将芯片代工作为公司的重要业务之一,从而更有力地切入了移动市场。再过一段时间,也许iPhone和iPad里的芯片就是英特尔工厂的产品了,而采用X86处理器的手机和平板将彻底淡出历史舞台,这中间就包括微软计划中的Surface Phone。

工艺/制造 | 2016-09-01 00:26 评论

Kaby Lake登台 Intel玩的是命名游戏还是缓兵之计?

Kaby Lake登台 Intel玩的是命名游戏还是缓兵之计?

相对于AMD Zen那种推倒重来的彻底改变,Intel这次处理器更新显得步子有点小,虽然在明年一月之前还不好下定论,但AMD这次好像真的看到了能和Intel一战的机会。

数字信号处理 | 2016-09-01 00:20 评论

下半年原厂新厂陆续投产 3D NAND竞赛对市场有何影响?

下半年原厂新厂陆续投产 3D NAND竞赛对市场有何影响?

2016上半年原厂转产3D NAND,导致NAND Flash市场供不应求,市场价格也迎来了近2年来首次大涨。然而,随着原厂新工厂纷纷在下半年投入3D NAND量产,且3D技术向64层堆叠推进,预计2017年3D NAND将倾巢出笼,而厂商也将真正迎来3D NAND带来的挑战和机遇。

缓冲/存储技术 | 2016-09-01 00:12 评论

3D NAND Flash驱动存储芯片行业重大变局

3D NAND Flash驱动存储芯片行业重大变局

存储器是半导体三大支柱产业之一。据IC Insights数据,2015年半导体存储器市场总额达835亿美元。各类存储器中,NAND Flash是一个亮点。其广泛应用于PC、手机、服务器等各类电子产品,2015年营收达到267亿美元,占半导体存储器市场总额的32%。

缓冲/存储技术 | 2016-09-01 00:04 评论

硅晶圆供货吃紧 崇越、环球晶沾光

大陆启动新一波晶圆厂扩建潮,但上游矽晶圆扩建脚步跟不上,半导体矽晶圆厂预期,明年起半导体用矽晶圆将步入供给吃紧,营运看俏,上市柜主要供应商环球晶、崇越及台胜科成为法人资金转战焦点。

工艺/制造 | 2016-09-01 00:02 评论

连接机器人时代:人工智能能为我们做什么?如何看待今天的智能?

连接机器人时代:人工智能能为我们做什么?如何看待今天的智能?

当机器人成为产业升级或变革的重要工具,当机器人可以替代更多的劳动力,当机器人拥有记忆、学习等一系列智慧,它将是人类的得力帮手还是最大的竞争者呢?中科汇联总裁游世学解析机器人时代的到来,“未来已悄然到来,我们都将面临连接机器人的时代。”人工智能能为我们做什么?如何去看待今天的智能?

MCU/控制技术 | 2016-09-01 00:01 评论

苹果获可弯曲OLED显示屏专利:有望用于iPhone8

目前,美国专利及商标局通过了苹果一项跟手机弯曲设计有关的全新专利。

光电/显示 | 2016-08-31 16:43 评论

OLED市场最新资讯汇总(8.31)

OLED市场最新资讯汇总(8.31)

OLED领域利好频传, 美国专利商标局公布苹果提交新专利;苹果Pages代码证实OLED触摸条可能真的存在;苹果的Micro-LED,2018有望真正实现“去三星化”

光电/显示 | 2016-08-31 15:57 评论

国科大:未来技术学院定位量子芯片等未来技术

国科大的未来技术学院有何特殊之处?据了解,未来技术是指着眼于未来的、目前尚无法跟踪模仿的科学技术,比如回溯到20世纪30年代,核磁共振现象就属于“未来技术”。

嵌入式设计 | 2016-08-31 15:49 评论

Intel第七代Kaby Lake处理器有哪些改进?

8月31日,Intel已经正式发布了第七代Kaby Lake处理器,除了频率提升之外,似乎没看到其他的变化,甚至连核显都没有改进,但实际上Intel的Kaby Lake处理器还是有值得关注的地方滴。先定一个小目标,那就是稍微挤多一点牙膏。

嵌入式设计 | 2016-08-31 14:08 评论

软银对英国芯片设计大厂ARM收购案获股东批准

据外媒31日报道,英国科技企业安谋(ARM)股东周二批准日本软银对该公司的收购,意味着安谋这家带动智能手机革命的芯片设计商的独立性就此告终。

嵌入式设计 | 2016-08-31 12:13 评论

名帅居龙出任SEMI中国区总裁及全球副总裁

SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁,于2016年9月1日起生效。SEMI认为,随着近年来中国半导体产业的高速发展,居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI,将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动作用,在快速变化的中国半导体生态系统中为会员提供更多的价值。

嵌入式设计 | 2016-08-31 12:10 评论

中国半导体产业将用15年进入全球第一梯队

中国半导体产业将用15年进入全球第一梯队

高通一直是半导体产业的领军者,对中国的半导体产业的发展前景,高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底,在纪录片《中国实验室》拍摄期间,他接受记者采访时认为,中国会在2030年,也就是利用15年的时间,在半导体产业,包括设计、生产、封装方面,进入全球第一梯队。

IC设计 | 2016-08-31 11:52 评论

Core i7-7700K处理器性能曝光:Kaby Lake比Skylake提升10%

Core i7-7700K处理器性能曝光:Kaby Lake比Skylake提升10%

对消费者来说,最关注的问题就是Kaby Lake相对于Skylake有多少性能提升,日前Sandra测试中出现了正式版的Core i7-7700K性能数据,显示其基准性能比Core i7-6700K快了10%。

数字信号处理 | 2016-08-31 11:42 评论

华米发布首款智能手表:主打运动 内置GPS

华米发布首款智能手表:主打运动 内置GPS

华米Amazfit运动手表内置GPS模块以及心率监测,GPS连续跑步模式下可以达到35小时续航时间。这个时长足以全程支持一场百公里越野赛。

设计测试 | 2016-08-31 11:24 评论

联发科首款16nm芯片Helio P20 能否力挽狂澜?

联发科首款16nm芯片Helio P20 能否力挽狂澜?

虽然早在去年年中,联发科就发布了Helio X20十核处理器,但是今年年初搭载这款芯片的产品才开始量产上市,目前Helio X20仍然是联发科旗下的一款旗舰产品。不过Helio X20的性能与高通的旗舰骁龙820相比还是有着不小的差距,即使是更高主频的Helio X25也是一样。

IC设计 | 2016-08-31 10:37 评论

酷派上半年亏损20.53亿港元 裁员20%

6月17日,乐视成为酷派单一最大股东,持股比例17.9%;8月5日,贾跃亭接替酷派创始人郭德英,成为酷派新董事长,随后酷派发布了与乐视合作后的首款手机Cool1。

其它 | 2016-08-31 09:59 评论

跨境并购 雅克科技切入集成电路材料领域

集成电路产业的跨境并购热度不减。最新案例如雅克科技参股公司江苏先科拟以约11.79亿元人民币(1972.43亿韩元)收购韩国UP Chemical公司96.28%股权。值得关注的是,在该项收购中,雅克科技不仅充分利用杠杆效应,还借此切入集成电路材料领域。

IC设计 | 2016-08-31 09:56 评论

【深度解读】环球晶圆为何收购SEMI?

环球晶圆是台湾光伏面板用硅晶圆的最大制造商中美矽晶(SAS)的子公司。2011年从中美矽晶旗下业务部门独立。2012年收购了以东芝陶瓷为前身的Covalent Materials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务,扩大了业务范围。

工艺/制造 | 2016-08-31 09:51 评论

集成电路、锂电、人工智能等产业上半年业绩分析

今年上半年,刚有两个“千亿级”新兴产业打开想象之门:一个是由“AlphaGo”开启的人工智能新时代;另一个是“墨子号”拉开的量子通信新空间。与此同时,还有更多蓄势已久的战略新兴产业正迎来爆发拐点。

其它 | 2016-08-31 09:30 评论
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