苹果自研基带芯片继续落空,iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品
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移动通讯终端中的基带芯片研发有多难?先前有市场传闻指出,在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后,苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片,而改采用自研5G基带芯片。但现在有媒体报导指出,由于苹果内部解决方案出现问题,其自研5G基带芯片将还要延后推出。也因此,预计2024年推出的 iPhone 16 系列将不得不继续采用高通的 5G 基带芯片。
报导指出,iPhone 16 系列将采用高通的 Snapdragon X70 5G 基带芯片,能效将比现有的Snapdragon X65 基带芯片有所改进,不过其最大下载速度仍保持在 10Gbps。
报导同时指出,依照高通的惯例,高通最终成为某个零组件的独家供应商,将会向客户收取高昂的使用费用。以Snapdragon 8 Gen 2移动处理器为例,高通对客户收取每个芯片160 美元的费用,比苹果的 A16 Bionic 还要贵。这也是苹果一直试图自研基带芯片的一个关键因素。
但遗憾的是,尽管苹果在 2020 年开始了自研基带芯片的开发,但三年来在这方面没有任何让人关注的结果。最新的消息指出,苹果将在2025年完成第一批自研 5G 基带芯片的研发。
据介绍,基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片,是手机与外界联系的纽带。没有基带芯片,手机就不能打电话,不能用移动数据上网。
由于基带芯片的研发较为复杂,目前,全球仅有高通、英特尔、三星,华为、联发科、紫光展锐等少数厂商拥有自研基带芯片能力。据相关数据显示,2022年全球基带芯片市场,高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔的收入份额排名位列前五。
原文标题 : 苹果自研基带芯片继续落空,iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品
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