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产业新闻

祭出ARM架构服务器处理器Centriq 2400这张牌 高通还有场硬仗要打

高通宣布一款有48个CPU核的ARM架构的服务器处理器;将采用10nm工艺;高通将成为英特尔在数据中心领域的第一个具有挑战性的对手,而且这个对手来自ARM阵营。

其它 | 2016-12-09 11:05 评论

NB-IoT迈出5G时代的新一步 5G离我们还有多远?

工业物联网相对是区域网,因此有突破的可能性。然而在4G时代,大家被高通芯片和标准逼疯了,而在工业领域终于找到苦主了。如可以找到可以绕开高通,又不必死等5G时代,NB-IoT窄带物联网率先出招。

其它 | 2016-12-09 10:52 评论

英特尔获得AMD的图形技术授权 与对手合作的好处在哪里?

英特尔与AMD签署专利许可协议合乎情理。首先,英特尔需要与AMD或英伟达中的一家签订专利交叉许可协议。其次,英特尔还可以把AMD的Radeon图形技术整合到CPU中……

其它 | 2016-12-09 10:47 评论

成立物联网方案商联盟 安富利的IoT策略是什么?

随着物联网“万物互联”时代的到来,智能终端连接安全性问题变得更加重要。特别是物联网设备“高度分散、去中心化”的特点,加上越来越多联网设备智能化,一旦被黑客攻击,很容易对用户造成安全隐患。

其它 | 2016-12-09 10:41 评论

炸不完了!三星Galaxy S6在飞机上爆炸自燃

三星今年恐怕是中邪了,之前Note 7因为设计缺陷,导致自燃和爆炸,三星不得不将Note 7从全球下架,让Note 7背上了“有史以来最短命的安卓机皇”这个名号……

其它 | 2016-12-09 10:37 评论

英特尔一直坚持的移动处理器 出路在哪里?

英特尔一直坚持的移动处理器 出路在哪里?

作为全球半导体行业的老大,英特尔这么多年来,在各大榜单中一直都是排在第一位,持续了多少年,已不记得了。

其它 | 2016-12-09 10:23 评论

借道软银 高通能打开阿里巴巴服务器芯片进入新市场吗?

借道软银 高通能打开阿里巴巴服务器芯片进入新市场吗?

一直想从Intel口中抢下一部分服务器市场的高通近日发布了一颗10nm芯片。

其它 | 2016-12-09 10:02 评论

以后可以手机上玩LOL?骁龙处理器正式支持完整版 Win 10

以后可以手机上玩LOL?骁龙处理器正式支持完整版 Win 10

微软 WinHEC 2016 硬件大会上传来好消息,高通 ARM 芯片成功运行 Windows 10 桌面操作系统,现场还展示了在一台骁龙 820 处理器的 Win10 电脑运行 X86 版本 Photoshop 游戏和视频以及 Office 的历史时刻。

其它 | 2016-12-09 09:57 评论

工信部:智能制造发展规划(2016-2020年)(全文)

工信部:智能制造发展规划(2016-2020年)(全文)

12月8日,工业和信息化部、财政部联合印发《智能制造发展规划(2016-2020年)》。《规划》从六个点和八个专项行动阐述了我国当前智能制造发展现状和形势,以及未来5年智能制造重点任务部署、实施的总体布局。

嵌入式设计 | 2016-12-09 09:42 评论

AMD新驱动Radeon Crimson ReLive来袭!A卡性能大提升

AMD新驱动Radeon Crimson ReLive来袭!A卡性能大提升

Radeon ReLive功能支持屏幕录制功能,开启后可以录制高清流畅的游戏画面,但对性能的影响很小,官方测试在开启录制功能后,游戏帧数只下降3~4%,对于喜欢分享游戏画面以及直播玩家来说就很实用了。

嵌入式设计 | 2016-12-09 09:30 评论

扩展PC现有功能 Win 10更新将支持5G和eSIM技术

扩展PC现有功能 Win 10更新将支持5G和eSIM技术

在昨日的WinHEC大会上,微软宣布在未来的Windows 10更新中,将提供新的无线连接选项,支持5G和eSIM技术。这将扩展PC的现有功能,允许它们更加轻松、方便地连接到互联网并且享受更快的上网速度。

可编程逻辑 | 2016-12-09 09:18 评论

“牙膏伟业”依然继续!Intel新高端十核Skylake-X曝光

“牙膏伟业”依然继续!Intel新高端十核Skylake-X曝光

据悉,Skylake-X和Kaby Lake-X将会换装LGA2066新接口,搭配X299全新主板平台。早先泄露的规格表称,KabyLake-X与Skylake-X区别还是显而易见的。前者4核、后者6~10核,PCI-e通道数、功耗、睿频加速版本、内存通道数都不同。

嵌入式设计 | 2016-12-09 09:14 评论

与三星你争我赶 台积电10nm首单或为海思麒麟970

台积电10nm主力客户包括联发科、海思及苹果,其中海思的新一代手机和网络芯片,都由台积电力挺,目前已投片,预定明年第1季量产,是台积电第一个10nm制程量产的客户,据消息,这款海思芯片应当是规划中的麒麟970。

工艺/制造 | 2016-12-09 09:12 评论

瑞典裁员举措超前于计划 爱立信重组开支超预期

爱立信在10月份表示,公司将把瑞典的员工裁掉五分之一,同时由于市场规模的缩减和华为和诺基亚的竞争,公司还将裁掉数百名顾问。

网络/协议 | 2016-12-09 09:10 评论

研发、制造、应用 高铁IGBT芯片实现全面国产化

近日,中车株洲电力机车研究所研发的8英寸IGBT(绝缘栅双极型晶体管)高铁控制系统成功中标印度机车市场。这是我国高铁装备核心器件首次获得海外批量订单。

功率设计 | 2016-12-09 09:04 评论

新兴市场需求下滑 入门级智能手机芯片订单萎缩

据外媒报道,业内人士称,最近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩。上述业内人士表示,虽然中、高端智能手机芯片订单在持续增长,入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降。相关芯片库存已经增长至过高水平。入门级智能手机芯片订单减少,是由美元强劲和新兴市场需求下滑造成的。

IC设计 | 2016-12-09 09:02 评论

服务器市场新手高通能否再次创造历史?

服务器市场新手高通能否再次创造历史?

高通在ARM处理器服务器SoC供应商之中拔得头筹,宣布可提供10 nm FinFET制程48核心芯片样本;而问题在于这个号称可达数十亿美元商机规模却尚未起步的市场,何时能真正开始获得关注。

IC设计 | 2016-12-09 08:59 评论

几经波折 宏芯宣布放弃收购爱思强

几经波折 宏芯宣布放弃收购爱思强

据报道,福建宏芯投资基金周四将交易失败原因直接归咎于美国的禁令。近几日来,外界曾猜测若爱思强剥离美国业务,则该交易还有可能获得批准。

工艺/制造 | 2016-12-09 08:44 评论

全球12吋硅晶圆需求大增 后续价格恐调涨

全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大,近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%...

工艺/制造 | 2016-12-09 03:28 评论

莱卡双摄/全面屏/裸眼3D等 2016手机黑科技谁最名副其实?

莱卡双摄/全面屏/裸眼3D等 2016手机黑科技谁最名副其实?

如今的人越来越离不开手机这个智能设备,从发明之初的接打电话功能到现在的在线支付、NFC刷卡、3D拍照,不难手机正在逐渐改变我们的生活方式,转眼2016已到年尾,虽然智能手机愈加同质化,不过今年各大厂商还是为我们带来了一些足以改变我们生活方式的智能手机“黑科技”。

其它 | 2016-12-09 01:23 评论
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