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美日联手,解决破坏“半导体供应链地理集中”,背后有深意

最近,美国在半导体领域的牌差不多出完了,没有太多大动作了。但日本在半导体领域的动作又多了起来了。

先是对23种半导体设备进行了出口管制,这个管制非常细,对每一项都有着描述,甚至在工艺上,都限制到了45nm工艺去了。

不仅如此,日本还联手美国,表示要深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作。

更有意思的是,双方还发布了一个联合声明,在这个声明中,双方特意提到了一个说法,说是美国和日本“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。

这个是不是看不太懂是什么意思?什么叫做“解决破坏”?什么叫“半导体供应链弹性的生产地理集中”?

事实上,真要分析起来,也并不难懂。什么叫“解决破坏”?那就是要打破目前这种情况,找到一个对美国、日本更有利的办法。

什么叫“半导体供应链弹性的生产地理集中”?就是指芯片的产业链,不能过于集中在某一个地区,这个地区肯定不是指美国、日本,而是指在美国、日本之外的地区。

这么一分析起来,大家应该就懂了,目前芯片生产没有集中在美国、日本,所以美国、日本联手,要破坏掉它。

那么目前芯片生产集中在哪里?其实目前最明显的是在两个地方。一个是台湾,一个是韩国。

台湾是当前全球逻辑芯片生产最集中的地方,因为有台积电、有联电这两大代工巨头,就占了全球60%+的代工份额。像美国的高通苹果AMD、博通、nvidia等都得依赖它,而日本同样也依赖台积电、联电,所以双方想要打破这个局面。

韩国当前全球存储芯片生产最集中的地方,三星、SK海力士两大品牌,占了全球50%以上的存储芯片生产。这让日本、美国也不太爽了,所以也想打破这个局面。

当然,美国、日本还有另外一层意思,当然就是针对中国。因为中国的半导体产业目前在迅速崛起,机构认为到2025年,中国芯片产能将达到全球的25%左右,排名全球第一。

这个局面也是美日不愿意看到的,所以也要破坏掉,这就是美国、日本联合声明背后,说要“解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”的意思。

所以说,虽然中国半导体产业会受到影响,但同时台湾、韩国看到这个声明,也都该紧张了,因为这个声明也剑指他们呢,“项庄舞剑,意在沛公”的故事,大家都熟悉的。

       原文标题 : 美日联手,解决破坏“半导体供应链地理集中”,背后有深意

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