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产业新闻

iPhone 7内这颗神秘的FPGA芯片是啥用途?

iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 发售后不久,iFixit 以及 Chipworks 很快就完成了拆解。拆解的最大惊喜就是苹果同时使用了来自高通和英特尔的 LTE 芯片。根据 Chipworks 介绍,iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片,芯片来自莱迪思半导体公司。

可编程逻辑 | 2016-10-18 14:26 评论

华邦电成功自行开发3x纳米DRAM Q4进入量产

华邦电已成功完成自行开发的3x纳米DRAM制程,第4季可望开始进入量产,法人看好华邦电明年获利将出现跳跃性成长。

缓冲/存储技术 | 2016-10-18 14:09 评论

下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835

下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835

高通的下一代旗舰处理器高通骁龙830(或835)将采用三星10nm工艺独家制造,作为交换,拿下高通骁龙830(或835)全部订单,三星要在Galaxy S8的大部分手机上采用骁龙830(或835)。

嵌入式设计 | 2016-10-18 12:07 评论

神舟十一号本次飞行有哪些特点?揭秘11个相关细节

神舟十一号本次飞行有哪些特点?揭秘11个相关细节

神舟十一号本次飞行有哪些特点?“神舟”到底“神”在何处?对此,相关专家向记者讲述了与神舟十一号相关的11个细节。

传感技术 | 2016-10-18 11:47 评论

伊利诺伊大学GaN基晶体管的热控制设计

伊利诺伊大学研究人员开发出新的氮化镓(GaN)热控制方法。GaN晶体管比传统的硅晶体管具有更高的功率密度,可以在较高温度下运行(500℃以下),但像所有半导体那样,GaN晶体管也产生过多的热量,这会限制他们的性能。

工艺/制造 | 2016-10-18 11:33 评论

英飞凌透过收购Innoluce扩展光达技术能力

看好光达、雷达与摄影机将成为半自动与全自动驾驶汽车的三项关键感测技术,Infineon期望透过收购Innoluce提供上述三项互补的感测系统专业技术…

传感技术 | 2016-10-18 11:25 评论

2016三菱电机功率模块技术研讨会顺利举行

国庆小长假的余温还未散去,三菱电机半导体的工程师便马不停蹄地开启了“2016三菱电机功率模块技术研讨会”的分享之旅。10月11日和10月13日,坐标帝都北京和山城重庆,三菱电机携带最新产品和相关应用技术,如约而至!

功率设计 | 2016-10-18 11:16 评论

高通正式发布骁龙653/626/427:均支持双摄像头和QC3.0快充

高通正式发布骁龙653/626/427:均支持双摄像头和QC3.0快充

10月18日消息,芯片厂商高通今日在中国香港发布三款处理器新品,分别为高通骁龙653、骁龙626和骁龙427。三款产品均支持高通Quick Charge 3.0快充技术,充电速度是传统充电方式的4倍。此外,对双摄像头的支持已从骁龙800系列拓展至骁龙600系列和400系列。

IC设计 | 2016-10-18 11:10 评论

联发科推出Helio P15处理器 性能较P10提升10%

既然是P10的升级版,所以Helio P15仍然采用台积电28nm HPC+工艺制造,而且对于上述性能提升,联发科称P15的整体性能相较P10提升了10%,同时功耗方面的表现也获得进一步优化。

IC设计 | 2016-10-18 10:56 评论

联发科/华为海思谁能动摇高通移动芯片霸主地位?

手机处理器可以说是手机产业中的重量级王冠,是一项非常复杂的技术。而目前全球能够自己生产手机芯片的公司屈指可数,要说现在的处理器哪家强,答案毫无疑问的就是高通、苹果、三星、华为、联发科这5家。

IC设计 | 2016-10-18 10:51 评论

神舟十一号发射成功 国内航空航天半导体企业有哪些?

神舟十一号发射成功 国内航空航天半导体企业有哪些?

神舟十一号载人飞船发射成功,两天后握手天宫二号。10 月 17 日早晨 7 时 30 分 28 秒,搭载着航天员景海鹏、陈冬的神舟十一号载人飞船正式点火发射!他们将随飞船飞行 3 天,随后进驻上个月刚刚发射的天宫二号飞行器,在太空驻留 30 天。

其它 | 2016-10-18 10:38 评论

手机市场再度大洗牌 Android阵营谁将成为新亮点?

手机市场再度大洗牌 Android阵营谁将成为新亮点?

2016年全球智能手机市场成长幅度一路被下修,面对终端手机市场成长空间不大的天花板压力,Android手机阵营持续增强市场火力,并在业界掀起洗牌效应,供应链业者预期2017年在Android手机阵营扩大攻势下,全球手机市场版图将再度大洗牌。

嵌入式设计 | 2016-10-18 10:35 评论

阿里云大幅度降价 云计算市场大战在即

阿里云大幅度降价 云计算市场大战在即

10月14日,阿里云在杭州云栖大会上抛出一个“重磅炸弹”,宣布中国区包括云服务ECS、云数据库RDS、云存储OSS及云安全产品等在内的云产品全线下调,核心云产品最高降幅达50%,并且,购买时间越长折扣越高,两年七折,三年五折。阿里云大幅度降价云计算价格战大战在即?

网络/协议 | 2016-10-18 10:22 评论

锤子T3最靠谱最齐全的信息都在这了 外观/配置/特色全都有

锤子T3最靠谱最齐全的信息都在这了 外观/配置/特色全都有

经历了那么多风风雨雨,9月底锤子官方微博终于公布了新品发布会的海报,继科技圈春晚——苹果秋季发布会之后,锤子科技新(lao)品(luo)发(xiang)布(sheng)会将于10月18日19:30举行,本次发布会最重磅的主角就是老罗还有经过层层打造的Smartisan T3。

其它 | 2016-10-18 10:16 评论

富士康国内建OLED厂抢苹果订单 JDI亦步亦趋

富士康国内建OLED厂抢苹果订单 JDI亦步亦趋

据报导,鸿海和旗下子公司夏普(Sharp),最快将于2019年在大陆生产有机发光二极体(OLED)面板。

光电/显示 | 2016-10-18 09:38 评论

全球无人驾驶布局提速 四项技术标准逐步落地

全球无人驾驶布局提速 四项技术标准逐步落地

目前,宝马、奔驰和特斯拉等汽车制造商已经开始,或者即将开始推出无人驾驶汽车。以当前趋势而言,预计到2020年时,将会有近1000万辆具有我们前面定义过的无人驾驶功能的汽车上路行驶。

MCU/控制技术 | 2016-10-18 09:34 评论

三星Note7电池检测成焦点 电池安全检测流程待改进?

CTIA表示,三星电子是唯一一家通过内部电池检测机构获得CTIA认证的制造商。IEEE的弗洛赞称,他希望三星迅速公布有关其电池如何发生问题的细节,以便专家可以确定是否需要对电池的安全检测流程进行改进。

设计测试 | 2016-10-18 09:24 评论

2016硅晶圆出货量或创历史新高 环球晶圆明年爆发力最强

2016硅晶圆出货量或创历史新高 环球晶圆明年爆发力最强

国际半导体产业协会(SEMI)昨(17)日公布年度硅晶圆出货预测报告,2016年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将达到10,444百万平方英寸,创下历史新高纪录,且乐观预期明、后年将续创新高。法人看好并购完成后的环球晶圆爆发力最强。

IC设计 | 2016-10-18 09:15 评论

三星量产10nm芯片辟谣高通转单 但关键战在7nm?

三星量产10nm芯片辟谣高通转单 但关键战在7nm?

全球手机芯片龙头高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家十纳米重量级客户,挹注营运动能。

IC设计 | 2016-10-18 09:12 评论

自动驾驶相关各家车用传感器现状

自动驾驶技术中,关于感测车身四周的技术,目前推出5种:可见光感测、红外线相机、雷达、光达、声达等。若每种都装,价格太高昂也没有必要,因此要装哪几种,就成为各家自动驾驶车研发时的重点。

传感技术 | 2016-10-18 09:07 评论
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