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产业新闻

小米笔记本全曝光!处理器大亮

小米笔记本全曝光!处理器大亮

 昨天,台湾媒体benchlife率先曝光了小米笔记本的尺寸和配置情况。据了解,小米笔记本将提供11英寸、13英寸两个版本,由小米生态链田米科技负责,11英寸由英业达代工,而13英寸则是纬创操刀。

其它 | 2016-07-18 09:25 评论

苹果iPhone7 Plus再曝:无白条、双摄像头加持

7月17日消息,今天网上又曝光了一组号称是苹果iPhone7 Plus的3D工程打样图,从图片来看,该机的外形基本同之前曝光的相一致。

传感技术 | 2016-07-18 09:20 评论

东芝3D闪存芯片:存储容量将提高三成

目前,越来越多的智能手机厂商,开始大幅度提高手机闪存的容量,市场对于闪存的需求和技术要求越来越高。据悉,日本东芝和韩国三星电子在闪存技术上存在激烈竞争,而东芝领先了一局,该公司即将大规模生产3D闪存。

其它 | 2016-07-18 09:16 评论

三星再次兵败  台积电独享苹果A11处理器订单

三星再次兵败 台积电独享苹果A11处理器订单

据台湾媒体报道,台积电吃苹果单再传捷报,独拿苹果下一世代A11处理器大单,创下连续二个制程击败劲敌三星,独拿苹果处理器大单的新纪录,预计明年营收将持续增长。三星连续痛失苹果大单之后,准备在7纳米部属重兵,与台积电一较高下。

其它 | 2016-07-18 09:11 评论

华为正式进入无人机领域:海思芯片无人机值得期待

华为正式杀入无人机市场,不过与高通将手机芯片改造不同的是,它是将安防摄像头芯片进行改造进军无人机市场,海思芯片将发挥重要优势。

MCU/控制技术 | 2016-07-18 09:07 评论

通过芯片 华为进军无人机领域

最近,华为也在准备进军无人机领域。但和小米不同的是,华为这次做的并不是一款完整的无人机,他们在开发并准备销售的是无人机用的芯片。

IC设计 | 2016-07-18 09:07 评论

上游供应商业绩大动荡 苹果手机销量预期不佳波及产业链

苹果最新的报表还未正式出炉,华尔街投行们已纷纷开始用脚投票,唱空苹果二季度销量。从目前看,投行们的唱空并非空穴来风。A股上市公司中,有多家是属于苹果产业链供应圈内的,近期已提前预警中报业绩。

其它 | 2016-07-18 09:07 评论

诺基亚的“搅局” 或许也是背后利益的“撺掇”?

在华为状告苹果和三星之后,甚至在达到了一定的和解之后,如今诺基亚也杀进来进行搅局,当然诺基亚这次“手撕”的是华为。其实当诺基亚在“变卖”之后,一度时间就成为一种潜在的“专利流氓”,这次诺基亚把苗头对准了华为。

RF/无线 | 2016-07-18 09:05 评论

移动业务利润遭遇腰斩 索尼转投VR求突破

在近日召开的2016财年企业战略会议上,索尼宣布修订2017财年各业务领域财务目标。值得注意的是,相比数码影像、游戏两大核心业务的销售收入、营业利润预期双双调高而言,赢利颇丰的移动通讯销售收入却被调低,营业利润预期更近乎“腰斩”。

其它 | 2016-07-18 09:03 评论

高通韩国涉嫌垄断 或将被罚1万亿韩元

高通韩国涉嫌垄断 或将被罚1万亿韩元

近日,韩国公平交易委员会(KFTC)宣布,美国高通因为涉嫌垄断,准备罚款最多1万亿韩元,约合人民币59亿元,这创下了韩国反垄断罚款的最高纪录。去年,高通被中国发改委罚了60.88亿元并做出整改。

IC设计 | 2016-07-18 08:59 评论

电信:2017年上半年实现800M LTE/VoLTE/NB-IoT全网覆盖

上周结束的天翼智能终端交易展上,电信丢出了一个重磅炸弹,那就是启动了在800MHz频段上建设LTE 4G网络的计划,这意味着什么?

网络/协议 | 2016-07-18 08:57 评论

Intel新一代超低功耗Atom真身曝光:真小!

 Apollo Lake仍将采用14nm工艺制造,拥有新的Goldmont CPU架构(最多四核心)、第九代核显(最多24单元),并首次支持H.265、VP9硬件编码,同时支持DDR3L、LPDDR3/4内存、eMMC存储等等。

IC设计 | 2016-07-18 08:57 评论

打破“缺芯之痛” 存储器芯片国产化布局加速

“未来30年,如果我们不解决芯片自己制造的问题,所谓的信息化时代会失去一个非常重要的依托和基础。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春16日在福建晋江举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上如是说。

缓冲/存储技术 | 2016-07-18 08:47 评论

10nm工艺到来:AMD、NVIDIA备受压迫

台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺,高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上,抢占制高点,据说第一个将是联发科的新十核Helio X30。

IC设计 | 2016-07-18 08:47 评论

英国在脱欧后会成为“科技公司更中意的选择”?

据外媒报道,据代表全世界最强大科技公司的行业组织称,如果欧盟立法者出台严厉的互联网管制措施,那么脱欧后的英国可能会成为“数据避风港”。

网络/协议 | 2016-07-18 08:44 评论

GTX 1060比GTX 960贵:NVIDIA说贵的有理由

不久之前,PC显卡领域的巨头NVIDIA公布了一款全新的产品GeForce GTX 1060,这是一款主要针对主流消费者的全新中端显卡,其GPU内核依然是基于台积电的16纳米工艺打造。不过,该新工艺已经是玩家期待已久的结果,毕竟此前古老的28纳米已经延续了多年。

IC设计 | 2016-07-18 08:42 评论

中国人工智能产业的发展路径及投资价值分析

目前,国内外人工智能差距有多大?深度学习的快速发展是否会短期遇到瓶颈?语音识别技术作为较成熟的技术,最具潜力的应用场景有哪些?企业在研发推广人工智能产品时,面临的主要困难以及需要政府哪些方面的支持?

开发工具/算法 | 2016-07-17 00:45 评论

人工智能推动计算革命 人工智能芯片研发攻略

人工智能将推动新一轮计算革命。深度学习需要海量数据并行运算,传统计算架构无法支撑深度学习的大规模并行计算需求。因此,深度学习需要更适应此类算法的新的底层硬件来加速计算过程。目前主要的方式是使用已有的GPU、 FPGA 等通用芯片。

IC设计 | 2016-07-17 00:27 评论

360手机N4S/360手机N4对比:外观/性能/系统区别有多大?

从价格来说,360手机N4S要比N4贵了200-300元。至于为什么贵了这么多,下面小编还是通过360手机N4与N4S区别对比来为大家揭晓。

设计测试 | 2016-07-17 00:02 评论

SEMI:SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器,成为半导体产业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先。

缓冲/存储技术 | 2016-07-16 12:36 评论
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