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产业新闻

深度:2016年VR的沉浮与技术神话

深度:2016年VR的沉浮与技术神话

我们恐怕正站在对技术神话表示怀疑的时刻;也正是这个时刻,更多聪明人正在努力解决各种问题,并使得整个 VR 行业都奠定在他们的努力之上。

光电/显示 | 2016-10-16 01:54 评论

盘点海思、展讯、联芯的芯片设计之路

走进国产智能终端处理器,看看那些“国产自主芯”,它们走过了怎样的历史,现在的生存现状又是如何。

IC设计 | 2016-10-16 01:29 评论

解读:大功率LED市场发展现状及未来趋势分析

预计未来几年,大功率LED应用的LED路灯、汽车照明、景观照明等领域迎来新一轮发展,必将带动大功率LED的市场占有率进一步提高,市场前景可期。

光电/显示 | 2016-10-16 00:48 评论

前景可期性能提升 为何服务器SoC还不嵌入FPGA?

前景可期性能提升 为何服务器SoC还不嵌入FPGA?

未来FPGA应用在高性能计算、数据中心、人工智能中将越来越广泛。随着云计算和网络带宽的发展,CPU协处理器将会是FPGA的一个新的增长点。

IC设计 | 2016-10-16 00:32 评论

全球最大汽车半导体厂商NXP为何愿意被高通收购?

全球最大汽车半导体厂商NXP为何愿意被高通收购?

自2014年10月宣布收购英国芯片制造商CSR之后,在半导体并购浪潮中沉寂了一段时间的高通近来似乎又要放大招了。9月30日,据华尔街日报报道,美国通讯芯片厂商高通拟收购全球最大的汽车半导体供应商恩智浦。

IC设计 | 2016-10-16 00:29 评论

我国IGBT功率模块行业品牌分析

目前IGBT的主要品牌有,飞兆(又名仙童、快捷)三菱、富士、东芝、三社、三垦、西门康、英飞凌,IR。IGBT是绝缘栅双极型晶体管(Isolated Gate Bipolar Transistor),它是八十年代初诞生,九十年代迅速发展起来的新型复合电力电子器件。

功率设计 | 2016-10-16 00:24 评论

黄金时代——中国电子产业这十年

黄金时代——中国电子产业这十年

过去十年,无疑是中国电子产业发展的黄金时代。根据Wind数据,以申万一级行为指标统计,2006年1月1日,中国电子产业上市公司共计44家,其A股市值为377亿,占国内A股上市公司总市值的2.3%。

工艺/制造 | 2016-10-16 00:19 评论

解度剖析VR产业现状:2016年VR产业发生了什么?

解度剖析VR产业现状:2016年VR产业发生了什么?

本文通过对今年国内外VR/产业的梳理分析,旨在全面阐述国内外VR/AR产业发展概况,探讨VR行业的一些发展现状、技术特点以及未来的发展方向,为行业健康快速发展提供有益的参考。

光电/显示 | 2016-10-15 09:49 评论

9月手机芯片性能排行TOP10:苹果A10、骁龙821不负众望 勇夺冠亚军

在过去的9月份,苹果A10、高通骁龙821芯片手机接连上市开卖,让本就精彩十足的手机芯片市场更加热闹!与早前面市的骁龙820、联发科Helio X25、海思麒麟955等芯片相比,它们的性能差异有多少?

IC设计 | 2016-10-15 09:49 评论

USB Type-C将被非接触式替代方案取而代之?

USB Type-C将被非接触式替代方案取而代之?

虽然市场上的设备制造商被 Type-C连接器的小巧外型、支持多协议和电源管理功能所吸引,其市场采用率正持续攀升。

智能制造将给频谱管理带来三大挑战

智能制造将给频谱管理带来三大挑战

《中国制造2025》提出,要以加快新一代信息技术与制造业深度融合为主线,以推进智能制造为主攻方向。无线技术是当今时代创新最活跃、应用最广泛、渗透性最广的信息技术之一,通过与工业技术深度融合,正引领生产方式发展模式的深刻变革。

RF/无线 | 2016-10-15 09:34 评论

2016香港秋季电子展:VR/机器人/可穿戴设备谁最亮眼?

2016 香港秋季电子展即将落下帷幕,作为全球规模最大的电子产品贸易平台,今年的电子展吸引了全球 29 个国家和地区、超过 4000 家厂商参展。

其它 | 2016-10-15 09:31 评论

环球晶圆收购SunEdison半导体 再进一步

环球晶圆日前宣布将收购SunEdison半导体,14日进一步公告,SunEdison半导体将于11月7日,依据新加坡法院规定召开会议,由股东表决此并购案通过与否。外界预期,收购程序持续进行,于明年正式并入后,SunEdison半导体最快可于2018年转盈,挹注环球晶圆的获利。

工艺/制造 | 2016-10-15 09:25 评论

泛林半导体设备公司放弃收购科天公司

10月5日,泛林半导体设备公司(以下简称泛林)宣布放弃收购科天公司(以下简称科天),并于10月8日向商务部申请撤回经营者集中申报。

工艺/制造 | 2016-10-15 09:23 评论

今年半导体产值恐将持续滑落 但市场前景已有好转

研调机构顾能预估,今年全球半导体产值将约 3320亿美元, 将较去年下滑0.9%, 将是有史以来第2度连续两年产值滑落。

工艺/制造 | 2016-10-15 09:12 评论

大陆芯片设备需求上升 带动日本设备制造商业绩大涨

大陆芯片设备需求提升,部分原因是政府在培养半导体产业,大陆政府支持是日本设备制造商在大陆业绩大涨的推动力之一。今年 4-9 月,东京电子在大陆营收年增 60%,超过 4.83 亿美元,大陆营收占比达 20%,2008 年 3 月时只有 4%。

工艺/制造 | 2016-10-15 09:08 评论

高通在美德法三国采取行动 投诉魅族侵犯专利

据外媒报道,高通周五宣布,该公司已在美国、德国和法国采取行动,处理魅族侵犯公司专利的问题。这些行动包括向美国国际贸易委员会投诉,向慕尼黑地方法院起诉魅族侵犯公司专利,以及在法国倡导侵权扣押行动,收集魅族在法国可能出现的侵权行为的证据。

网络/协议 | 2016-10-15 08:54 评论

大陆存储器三路追击 挖角、合作各显神通

大陆存储器三路追击 挖角、合作各显神通

大陆近几年积极扶植半导体,诸如晶圆代工中芯国际;IC 设计海思、展讯;封测江苏长电、南通富士通都是中国 IC 潮备受关注的新势力。然而在存储器产业大陆始终难以找到突破口,只好从土法炼钢起,而台湾在这之间成了大陆挖角大本营。

IC设计 | 2016-10-15 08:52 评论

高通巨资收购恩智浦 卡位物联网的背后

高通巨资收购恩智浦 卡位物联网的背后

芯片巨头高通再次成为关注焦点。近日,外媒消息称,高通正与荷兰恩智浦半导体洽谈收购事宜,交易金额高达300亿元,预计在未来三个月内达成。最新的公开消息显示,双方在价格上的分歧并不大,交易正接近达成,高通是唯一买家。

IC设计 | 2016-10-15 08:48 评论

中国科学家找到微电子设备发热原因 或推进核电池的发展

上世纪70年代,一个叫做戈登·摩尔的人凭着自己对于半导体行业的感觉提出了预测,每18个月就能将芯片的性能提高一倍。这个预测在过去的40年中一路证明了自己的正确,而芯片中晶体管的密度也跟着翻倍,翻倍,再翻倍。

功率设计 | 2016-10-15 08:42 评论
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