迈向半导体设备平台型公司

2021-12-27 14:08

半导体风向标

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本文来自方正证券研究所2021年12月23日发布的报告《万业企业：迈向半导体设备平台型公司》，欲了解具体内容，请阅读报告原文

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l EDA

封测 l OLED l LCD l 设备 l 材料 l IP l 功率 l SiC

GaN l 第三代 l 汽车半导体 l 滤波器 l 模拟 l 射频

基带 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻胶 l RISC－V

IGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM

华为 l 特斯拉 l 小米 l 刻蚀机 l MLCC l 电源管理

高通 l 被动元器件 l CREE l 三星 l MCU l 台积电

DRAM l AIoT l MLCC l 储能 l 钠离子 l 电子气体

事件：12月22日，公司发布公告控股子公司嘉芯半导体与嘉善西塘镇人民政府就发展半导体设备签订项目投资协议书。

联合嘉善，20亿元投资嘉芯半导体装备项目。公司控股子公司嘉芯半导体与嘉善西塘镇人民政府签订项目投资协议书，项目总投资20亿元，总称为“长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司年产2450台／套新设备和50台／套半导体翻新装备项目”；其中万业企业总投资将不超过8亿元，未来将根据其运营实际情况、业务发展、资金需求等情况开展后续社会化融资事宜。

联合芯恩设立嘉芯半导体，打造半导体设备平台型公司。项目公司嘉芯半导体由万业企业货币出资、持股80％；宁波芯恩以半导体相关的技术类无形资产出资，持股20％成立；规划下设6个子公司和2个事业部；未来主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8吋和12吋半导体新设备开发生产及设备翻新。

竞得新地，预计2023年底建成投产。项目公司实行拿地即开工，近日嘉芯半导体也参与竞得嘉善县2021G－15－1地块的国有建设用地使用权；此外，项目计划在2023年6月底前完成厂房建设并进入投资设备采购安装及调试阶段，在2023年12月底前投产，在2025年达产。

“外延并购＋产业整合”，积极打造装备材料平台公司。公司凯世通离子注入机取得突出进展，Compact Systems零部件打入国产设备供应链。此外，2017年公司以10亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金成为其主要LP后，对若干装备和材料龙头进行战略投资，先后投资新加坡STI、飞凯材料、上海精测、江苏长晶、上海御渡、华卓精科、九天真空等优秀企业，为国产半导体装备及材料领域的整合与发展提供了重要的支持。盈利预测：我们预计公司2021－2023年营业收入分别为12．8／16．1／20．9亿元，归母净利润分别为4．3／5．4／7．0亿元，维持“推荐”评级。风险提示：1）公司转型节奏放缓；2）国际贸易争端加剧；3）设备市场推进不及预期。