行业集中度仅3%，银河微电半导体分立器件能否脱颖而出？
为了打破外企垄断，同时避免中低端产品单价降低带来的业绩下滑，银河微电在技术储备和客户渠道上为进军高端市场做好了准备。新技术产品量产后，银河微电有望在众多国内企业中脱颖而出，在半导体行业国产化浪潮中抢占先机。
AI顶级桌面处理器的对决！锐龙9 3900X VS 酷睿i9-10900K
在不久前的5月20日，Intel解禁了桌面的第十代酷睿处理器，其中最顶级的酷睿i9－10900K是主流平台首个达到10核心20线程规格的酷睿处理器，即便是“低端的”酷睿i3－10110处理器的性能也可以匹敌三年前顶级的i7－7700K。
ASML子公司Cymer最新ArF光源通过ASML扫描仪认证
ASML子公司Cymer是行业领先的EUV大功率光源制造商，日前，该公司宣布其第7代光源XLR 960ix已经通过了ASML NXT:2050i扫描仪的认证。
格力5G手机更名大松就好卖了？
如今，5G商用刚满一年的时刻，格力的第一款5G手机非常迅速推出来。但是，5G换机潮的来临虽然被认为是手机企业弯道超车的机会，然而这里面并不包括格力。因为，当下的手机环境，相较于2015年格力手机诞生的时候更糟。
英特尔“断供”中国最大服务器供应商，称只是“暂时性”
据报道，继华为之后，英特尔公司再被美国政府限制向中国服务器供应商浪潮集团出售其服务器产品。浪潮总部位于山东省，主要业务包括为客户提供企业资源规划（ERP）、服务器、人工智能、大数据等需要高端硅芯片的解决方案。
华为日益依赖联发科，低配高价凸显，要继续保持溢价难度大
近期华为连续发布了三款手机，均采用了联发科天玑800芯片，然而推出的手机定价却越来越高，对比之下竞争对手小米和OPPO采用这款芯片的手机定价要实惠许多，缺乏了自主创新光环的华为如何说服国内消费者呢？
一家独大到三足鼎立，ARM、AMD与英特尔差距缘何越缩越小
英特尔、AMD、ARM，处理器市场响当当的三个品牌，前两者是全球最大的两家x86 CPU生产商，而ARM架构则占据着手机处理器90％的市场份额。尽管Nvidia也一直在向游戏图形以外更复杂的计算领域发展，但如果不出意外，决定未来处理器发展方向的仍会是这三家。
“GD32杯”第五届立创电子大赛：追逐中国“芯”梦想
电子电路产业作为我国重要的高技术产业，却因为2020年不明朗的国际形势等因素，蒙上了一层阴影，芯片自主可控成为了更加迫在眉睫的事。纵观全球电子电路产业，AI和电源是当下最热门的话题之一，也是未来人类社会发展必须攻克的方向
中国首家！紫光安全芯片获得全球最高等级认证：实现零突破
7月1日消息，紫光国微宣布，紫光国微旗下紫光同芯THD89成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL 6＋安全认证的芯片产品，是全球安全等级最高的安全芯片之一，实现了中国在该领域的零的突破，刷新了我国芯片安全认证最高等级记录
苹果公司为何要推4G“低配版”iPhone12？
如今的苹果公司依旧在手机市场获得市场上最大的一块蛋糕，也就是利润最大。更多的产业链厂商以及代工厂商获得的利润都非常稀薄，显然，苹果公司在价格上虽做出了一些“让步”，但利润率依旧最高，整个产业链最大的部分都被苹果公司拿走了。
又一家5G滤波器厂商科创板IPO，华为哈勃投资有持股
6月30日，上交所披露，受理江苏灿勤科技股份有限公司（以下简称“灿勤科技”）科创板拟上市申请。招股说明书显示，灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤
Redmi 9开箱上手：最强百元机？
这款手机一改此前百元机给大家的印象——720P屏幕＋一个听都没听过的辣鸡联发科处理器，相比同价位的机型规格高出了不少。
甚至还要略强于顶级的X570主板！微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI评测
不要因为用了B550芯片就理所当然的认为所有的B550主板都是中端。实际上除了芯片上的些许差异，顶级的B550主板各方面完全都不逊色于顶级的X570主板。至于X470，现在已经完全无法与B550／X570提并论。
观5G发展之路，探秘消费电子产品之未来
从2G到4G，移动通信技术历经数十载的发展与演变。如今，5G正悄然引领着下一场革命，全球移动通信运营商致力于为5G做好基建准备，无论是个人用户或企业用户，5G是物联网（IoT）、人工智能（AI）和工业
西部数据公司助力腾讯云 , 应对全新数据时代挑战
2020年6月29日，西部数据公司 （NASDAQ： WDC）宣布进一步深化与领先的互联网增值服务提供商腾讯云之间持续的技术合作关系，携手对全新的高性能企业级解决方案——西部数据Ultrastar™ DC SN840 NVMe SSD的部署进行验证
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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