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联发科的神级对手:高通公司内部运作模式大揭秘

高通在中国颇有虎落平阳被犬欺的境遇,但瘦死的骆驼比马大,不要急于给高通在中国移动芯片市场提早宣判出局的结果,也别期待着中国的联发科能马上逆袭KO掉高通,跟着小编来看看高通的发展史,你会惊讶于这个移动芯片霸主的强大。

IC设计| 2013-11-30 00:02 评论

小米雷军的搅局引发中华酷联的反思

雷军在炒热了小米手机的同时,也让大家记住了互联网营销这个概念,一时间国产手机厂商都热衷推出独立的子品牌运营并模仿小米的互联网营销模式。中华酷联为首的国产手机厂商,对互联网手机营销模式的理解和看法似乎各有不同。

设计测试| 2013-11-30 00:02 评论

电子行业本月要闻回顾:富士康牺牲 高通遭调查

由于首批PS4出现了比较严重的质量问题,其罪魁祸首据说是富士康的学生工,为了表达对富士康的不满,首批PS4惨遭他们的毒手,出现了各种令人头疼的问题,而外媒则表示这批产品最早也要到明年才能免费更换。富士康也因此遭到了索尼公司的“抛弃”。

嵌入式设计| 2013-11-30 00:02 评论

极客福音:手机DIY 想怎么玩就怎么玩

据国外媒体报道,开源硬件平台Arduino幕后的发开者之一David Mellis今天发布了DIY手机的蓝图,任何人只要喜欢动手并有足够的耐心,都可以亲手打造一款属于自己的手机。

设计测试| 2013-11-30 00:01 评论

小米“雷布斯”羽扇纶巾 “饥饿营销”你会几招?

对雷军而言,最重要的不是手机,更不是销量和利润,而是“小米”这个品牌。否则他不会一直保持“饥饿”,每款手机首发多个三五百块钱,可能一年就能吃的饱饱的,但那样的话,小米不会有这么大的价值。小米的营销是成功的,只要小米永远饥渴,永远缺货,它就还会走下去。

设计测试| 2013-11-30 00:01 评论

任正非领导下的华为已成为一种现象

经过了20年,借着中国改革开放的大潮,任正非领导的华为公司经过艰苦奋斗,在屡战屡败,屡败屡战中搏杀,今天已成为中国企业界的翘楚,成为中国制造的楷模、典范和标杆,成为国内知名的电信制造商,加入“巨大中华”的行列,而且让其按规模顺序颠倒过来,而且改变了世界通信制造业的竞争格局。

网络/协议| 2013-11-30 00:01 评论

用智能的调试与综合技术隔离FPGA设计中的错误

如果您的FPGA设计无法综合或者没能按预期在开发板上正常工作,原因往往不明,要想在数以千计的RTL和约束源文件中找出故障根源相当困难,而且很多这些文件还可能是其他设计人员编写的。

可编程逻辑| 2013-11-29 16:04 评论

ARM64位芯片终受热捧:英特尔前后反差大 安卓将负责引爆市场

ARM早就宣布了64位架构,但大家都不急不慢,直到苹果A7出现。64位早已经在PC上完全普及,Intel一度都懒得以此作为宣传点,但现在也不得不打起精神来,向大家展示基于BayTrail-T平台的64位安卓平板。

IC设计| 2013-11-29 15:40 评论

家电新功能吐槽:路由器带种植物功能?给谁看

每年年底都是各类家用电器销售旺季,各品牌电器也纷纷宣传自己的新功能来吸引眼球。对于消费者,你会为家电的哪个功能打动而购买它?会为了冰箱能看电视和买菜、还能净水吗?为了洗衣机上可放挂钟计时吗?为了烧烤炉微波炉变成了球形吗?为了电磁炉变得比过去更薄吗?

光电/显示| 2013-11-29 15:38 评论

智能电视、电视棒和机顶盒 谁能笑到最后?

做一个“正规”的盒子很难;电视棒,科技感足,认知还需时间;智能电视,大企业都要玩的游戏。未来的形态,是电视机一统天下,还是机子、盒子、棒子或者其他形态的终端产品各领风骚,还有赖于用户需求的变化。

设计测试| 2013-11-29 15:06 评论

金升阳:可靠性是模块电源一切性能的前提

从98年至今的15年,这段不短的时间内,中国的模块电源产业也经历了从小到大,从弱到强的发展。伴随着国内形势的走向金升阳已经在国内的电源市场占据了举足轻重的地位;并积极的开辟更广阔的国外市场,为国内的电源行业同行蹚出走向世界的道路。

设计测试| 2013-11-29 14:50 评论

松下宣布退出IT设备集成电路板市场

据日本共同社11月29日报道,松下公司28日宣布,将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在 2014年度内停止生产此类产品。今后,公司将集中发展具有潜力的面向汽车及机床的产品,生产则以山梨县南阿尔卑斯市的基地为主。

IC设计| 2013-11-29 14:36 评论

为什么手机商难摆脱高通:高通芯片专利授权模式大揭秘

高通的主营业务虽然是移动终端芯片,但他为合作伙伴提供的却是包括芯片技术产品和相关组合专利的“一站式”解决方案。众多的合作伙伴,均摊了高通维护庞大专利组合的成本,因此很多公司都和高通签订长期合作协议。

IC设计| 2013-11-29 14:33 评论

超越石墨烯?单层锡导电率可达100%

来自美国能源部SLAC国家加速实验室、斯坦福大学的理论物理学家们发现,单层锡原子可能会成为世界上第一种能在常温下(就计算机芯片而言)达到100%导电率的超级材料,远远胜过近年来的热门材料石墨烯。

IC设计| 2013-11-29 14:24 评论

12月6日发放3张4G牌照 4G套餐贵不贵?

4G牌照发放日期暂定为12月6日,发放三张TD-LTE牌照,年底发放两张FDDLTE牌照给中国电信以及中国联通。在资费标准方面,4G套餐应该不会高于3G套餐。

网络/协议| 2013-11-29 14:23 评论

智能手表市场不温不火原因解析:功耗大是主因

手表本身最初是一种身份的象征,而后演变成一种时尚潮流,成为时尚配饰。现在的智能手表也仅仅是时尚配饰,要真正成为开启智能化生活的新钥匙,从需求开发到产品设计,从市场到工艺设计还需要过程。

设计测试| 2013-11-29 14:17 评论

猜猜是啥?华为的“新玩具” 不甘落后的华为能掀起热潮?

此前,小米CEO雷军在微博上爆料了小米的“新玩具”:智能路由器,现在华为似乎也要出“新玩具”了。

设计测试| 2013-11-29 13:31 评论

雷军发狠:小米今年破300亿 明年500亿!

由国家新闻出版广电总局、国家互联网信息办公室指导,中国网络视听协会主办的“首届中国网络视听大会”今日在成都举行,小米科技董事长雷军参会并发表了讲话。

设计测试| 2013-11-29 13:31 评论

恩智浦为消费者带来NFC及安全网上支付方式

今日,恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. 宣布最为广泛应用的近距离无线通信无线电控制器的衍生产品PN544PC,已集成结合部分新计算设备。英特尔第四代Core™ 平台与Intel®身份保护技术,已加上恩智浦嵌入式NFC解决方案,将为安全便捷的电子商业交易奠定基础。

设计测试| 2013-11-29 13:31 评论

“TD芯片”不走寻常路 “LTE”大发展引发新挑战

从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的曲折历程。如果说这是一部折射中国谋求在国际电信业话语权的决心和信心、表明以自主创新的TD-SCDMA技术作为3G发展重大战略的雄心和决心的“交响乐”,那芯片必然是其中的“弦乐器”。

IC设计| 2013-11-29 11:48 评论
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