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小米再投资一家车规级芯片企业
近日，小米在车规级芯片领域再发力，据企查查数据显示，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增股东海南极目创业投资有限公司、嘉兴颀杰股权投资合伙企业（有限合伙），据了解，前者是小米私募股权基金管理有限公司全资持股的子公司
荣耀Magic V深度评测：最强悍也最完美的折叠屏手机
一、前言:最强悍的折叠屏手机 降临!既是大屏,也是小屏。折叠屏手机通过巧妙的设计,实现了多个尺寸的屏幕在单一机身上的整合。平板和翻折两种形态,既是当前折叠屏发展的两大趋势,它们之间的取舍,也往往是人们在挑选折叠屏时的最大难题
OPPO投入创新技术，成立联合实验室
据媒体报道，1月10号OPPO 与华中科技大学举行了“新型存储创新技术联合实验室”揭牌仪式。未来，双方将围绕计算机体系结构、移动存储技术、软硬件垂直整合等领域的研究展开深入合作。2021年，OPPO就
工信部：促进充电接口及技术融合统一
2021年，欧盟委员会提议称将Type－C接口作为智能手机、平板电脑等产品的通用接口一事曾引起业内广泛讨论。如今国内也发出了相应的呼声。根据工信部公布《关于政协第十三届全国委员会第四次会议第 5080
苹果明年要躲开高通收割的镰刀，那华为、小米、OV们呢？
高通在手机界的地位，大家都是清楚的。基本上任何一家手机厂商都得依赖高通，苹果、华为、小米、OV、三星们都不例外。有厂商要使用高通的Soc，有厂商要使用高通的基带，还有厂商要使用高通的专利，所以网上有评论称，没有一台智能手机能够躲开高通收割的镰刀
DataOps是“数据的DevOps”吗？
作者丨徐杰承【51CTO原创稿件】DevOps 一直以来都是转变 IT 工作方式的主要催化剂，它能够使项目变得更加敏捷，使企业能够更快的对客户需求作出响应。正如企业需要 DevOps 帮助
盘点 AI 芯片2021：打破“两面墙”存算一体成趋势
作者丨张洁【51CTO原创稿件】新型基础设施的完善，推动了人工智能技术在消费领域以及工业生产领域的应用，落地场景趋向细分化、垂直化。当人工智能进一步发展，深度学习模型的复杂度不断增加，硬件和内存逼近临界点，CPU 这样的通用芯片无法满足人工智能任务要求时，AI 芯片应运而生
大陆集成电路产业链的情况
IC设计：大陆地区在这个领域主要有以下企业：紫光集团、华为海思、中兴微电、汇顶科技、国科微、士兰微、上海贝岭和中电华大等。近几年我国IC设计的成长还是有目共睹的，受益于本土市场的催动，2015 年我国
国产手机冲高端，白忙一场｜巨潮
文 ｜ 程度因5G芯片的供应被美国钳制，华为手机被迫退出高端市场。近两年，国产手机厂商齐齐冲击高端，试图占领华为让出的市场份额。小米、OPPO、vivo、荣耀们堆硬件、玩联名、大手笔营销，搞得风生水起
英特尔宣布重大人事调整
1月11日凌晨，Intel宣布了两项重大人事调整：美光科技前CFO大卫·津斯纳将担任Intel CFO，接替将于今年5月份退休的现任CFO乔治·戴维斯，大卫·津斯纳将于1月17日上任。新任CFO： 大
劳易测在中国十五周年
劳易测电子贸易（深圳）有限公司成立于2006年，随后逐渐发展成为集团在全球最大的销售公司。2006年，劳易测电子贸易（深圳）有限公司在深圳成立，这是劳易测进入中国市场的重要一步。经过15年的发展，该公司成为劳易测最大的国际销售公司
劳易测应用案例：糖类业务的安全网
通过质量保证增强竞争优势作为欧洲领先的全球化运营糖类和食品公司之一，Südzucker AG Group将质量视为第一要素：该集团利用现代技术系统和可靠的自动化流程来保障产品品质。这适用于从制造流程到
劳易测在马来西亚建设新工厂
为了满足亚洲市场的大量需求，劳易测目前正在马来西亚马六甲地区建设新工厂。预计将于 2022 年第一季度完工。Owen，2021 年 1 月 21 日 – 为了开发亚洲市场，劳易测已于 2006 年在中国开设了子公司，随后又在 2015 年设立了新加坡子公司
iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片，信号要成卖点？
1月11日消息，＃iPhone 15或将全部搭载苹果自研芯片＃冲上微博热搜第一。日经亚洲在近日报道称，苹果计划在2023年推出首款自研5G基带芯片，目前正在与台积电建立更紧密的合作关系，并以此来减少对高通的依赖
天岳先进1月12日登陆科创板
1月12日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）A股股票将在上交所科创板上市交易。该公司A股股本为42971．1044万股，其中3375．7285万股于2022年1月12日起上市交易。证券简称为＂天岳先进＂，证券代码为＂688234＂
炬光科技：公司为荷兰ASML核心供应商A公司提供光刻机零部件
近日，炬光科技在投资者互动平台上表示，公司为荷兰ASML核心供应商A公司提供光刻机用光场匀化器和半导体晶圆退火核心元器件。（图源投资者互动平台）据了解，炬光科技成立于2007年9月，主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售
重磅！iPhone15或全部搭载自研芯片
据媒体报道，苹果公司计划2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），随后在2023年投入量产
台积电最新财报：2021年全年营收1.59万亿
1月10日，全球芯片之王台积电正式公布2021年12月营收。最新披露的数据显示，2021年12月份，公司实现营收1553．82亿新台币（约合人民币358．13亿元），同比增长32％；2021年第四季度营收达4382亿新台币（约合人民币1010亿元），同比增长21％，连续六个季度刷新纪录
源杰半导体拟IPO，曾获华为哈勃投资
1月10日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”或“公司”）披露招股说明书（申报稿）显示，本次拟发行股份不超过1500万股。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15％
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安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
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关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
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PT6524(1)
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
