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大陆集成电路产业链的情况

IC设计:大陆地区在这个领域主要有以下企业:紫光集团、华为海思、中兴微电、汇顶科技、国科微、士兰微、上海贝岭和中电华大等。近几年我国IC设计的成长还是有目共睹的,受益于本土市场的催动,2015 年我国 IC 设计业实现了26.5%高速增长,规模达到1325亿元,且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年,我国IC设计业继续保持了24.10%的高速增长,规模达到了1644.30亿元。根据2017年的调研数据显示,我国大陆地区IC设计业规模仅次于美国和我国台湾地区。

封装测试:这个领域大陆地区主要的企业有太极实业、华天科技、通富微电、晶方科技、苏州固得这几家,看着虽然企业数量不多,但是我国大陆地区在半导体封测上还是具有很强的实力的。在封装领域,我国企业技术水平和世界一流水平已经不存在代差,体量已经进入世界前三位,且发展速度显著高于其他竞争对手。2012年,中国大陆地区集成电路封装测试业的收入仅为805.68亿元,2016年变为1523.2亿元,是2012年的1.89倍。

晶圆制造:集成电路的三大环节,大陆地区在制造领域最弱小。在晶圆制造方面,大陆地区有中芯国际、华虹半导体、福建晋华和晶合科技等潜力股。虽然当前大陆地区晶圆制造不强,但近年发展势头很猛。据SEMI统计,2017到2020年全球计划兴建晶圆厂62座,其中26座将落户中国,占比达到40%。
纵观整个半导体产业链,还有一个领域我们不得不重视,那就是半导体设备,晶圆制造产业落后和设备落后有很大的关系。

中国真的没有芯片技术吗?答案是否定的。单纯的计算速度,我们没有问题。毕竟在上一届全球超算大赛中,自研申威处理器夺得第一也算出尽风头。上个月,中科院旗下的寒武纪科技公司发布了我国自主研发的Cambricon MLU100云端智能芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,达到世界先进水平。

问题的关键在于,即便你有了芯片,即便你的芯片计算速度在实验室中比别人的还快。但是:

这个CPU在应用场景中的算力如何?是不是大打折扣?你有了芯片,有系统吗?有应用吗?有生态吗?主要原因有四:

一是,我国芯片产业起步较晚,缺少技术储备,国内难以找到相关的高端技术人才来支持研发。根据中国工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的数据显示,2017年中国集成电路从业人员总数不足30万人,缺口40万人。

二是,摩尔定律表明,芯片产业更新换代速度快,投资较高,回报较慢。一般企业很难有雄厚的资金和资源能力。

三是,技术门槛高。相比其他消费类电子芯片,汽车芯片对可靠性要求更高。一般消费类电子芯片工作温度在零下20摄氏度~70摄氏度,而车载芯片的工作温度必须满足零下40摄氏度~85摄氏度,还要能经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力。这对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛。

四是,行业协同机制的缺失。

随着高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶、车联网(V2X)、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷,算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展。此背景下,全球芯片企业整合并购动作频繁,半导体产业重心向中国转移。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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