iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片,信号要成卖点?
1月11日消息,#iPhone 15或将全部搭载苹果自研芯片#冲上微博热搜第一。
日经亚洲在近日报道称,苹果计划在2023年推出首款自研5G基带芯片,目前正在与台积电建立更紧密的合作关系,并以此来减少对高通的依赖。自由时报最新消息称,苹果自研5G基带芯片已开发完成,将采用台积电5nm工艺制程,年产能可达到12万片晶圆。
此前,天风国际分析师郭明錤就曾表示,苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官Akash Palkhiwala也透露,预计2023年出货的iPhone中,使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%,由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来。
种种迹象表明,苹果的自研5G基带、射频模块已经有不俗的进展。苹果在芯片设计上已经有了不俗的积累,手机、平板上的A系列芯片,以及MacBook上的M系列芯片,都展示出了强大的实力,它们在拥有强劲性能的同时,功耗也不高。特别是M系列芯片,使得MacBook拥有了强劲的续航。
苹果设计基带芯片,更多是通信方面的问题较大。苹果并不是从零来搭建整个基带的制造团队的。此前,苹果和英特尔联合开发基带产品。随后,英特尔退出了这一市场,并将团队卖给了苹果。苹果也从高通挖来了不少人,其自研的5G基带相当值得期待。
信号测试过程较为复杂,在iPhone用英特尔基带的那几年,信号确实很弱。在iPhone换用高通基带后,信号好了一些,但似乎也不是特别好。小雷用的是联通,坐标广州,在同一地点,同样使用5G的情况下,小雷的小米10 Pro就能较好地收到信号,蜂窝数据传输较为顺畅,而iPhone 13 mini上网就卡住了,刷不出来东西。虽然单一地点说明不了太多,但使用时确实会感觉iPhone的信号一般。
信号问题已经成了iPhone的短板,苹果有必要亲自下场,将基带技术掌握在自己手上,这样才能拥有更高的产品力。
来源:雷科技
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