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30年风雨 美光科技稳居存储三强有啥“手段”?

30年风雨 美光科技稳居存储三强有啥“手段”?

自2016年下半年起,全球DRAM和NAND两大存储颗粒的价格受需求增长与上游企业涨价等因素一路上涨,对下游企业与消费者造成了巨大的影响。与此同时,国内也掀起了投资存储半导体产业的热潮,这有助于中国摆脱在存储领域受制于人的局面。

缓冲/存储技术 | 2017-06-16 00:46 评论

自主与专业齐飞 手机“芯”世界越竞争越精彩

自主与专业齐飞 手机“芯”世界越竞争越精彩

搭载小米自主研发的松果澎湃S1处理器的小米5c问世后,手机厂商自主芯片再次受到广泛的关注。自主芯片也被认为是手机创新乏力后,能够为厂商注入新活力的途径之一,而后魅族也传出了将联手德州仪器研发手机芯片的消息,更是进一步炒热了自主芯片风潮。

IC设计 | 2017-06-16 00:25 评论

手机神U出高通 “次旗舰”骁龙660竟然这么强?!

手机神U出高通 “次旗舰”骁龙660竟然这么强?!

很多人都觉得骁龙835是高通2017年最重磅的移动平台。实际上,无论是今年的骁龙835,还是去年的骁龙820/821,乃至明年的骁龙845,这些处理器固然性能强悍,但它们更多的只是承担起“面子工程”,只是为旗舰机打造的性能级芯片。

IC设计 | 2017-06-16 00:25 评论

西部数据发起诉讼 要求暂时禁止东芝出售Memory事业

西部数据一直以来皆主张,在没有获得西部数据认可下,东芝不得将Memory事业出售给第三方,西部数据并于5月向国际仲裁法院诉请仲裁、要求东芝停止Memory事业出售手续。

缓冲/存储技术 | 2017-06-15 14:41 评论

环球晶圆将联手日本厂商 在大陆开展8寸半导体硅晶圆事业

Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务,并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。

工艺/制造 | 2017-06-15 14:39 评论

高通骁龙660性能测试:多核性能超越骁龙821

高通骁龙660性能测试:多核性能超越骁龙821

作为Qualcomm今年的热门芯片,高通骁龙660采用14纳米工艺,8核心,全新Qualcomm Kryo 260 CPU,不再是ARM公版架构。在高通骁龙600系列引入Qualcomm Kryo自主架构,无疑是为了加强骁龙600系列的性能表现,以及市场认可度。

设计测试 | 2017-06-15 11:54 评论

SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务

SK集团抢攻半导体市场,打算以存储器生产商SK海力士(SK Hynix)为中心,采取一条龙式的经营模式,正积极打入半导体材料和零件领域,垂直整合各项业务。

缓冲/存储技术 | 2017-06-15 11:17 评论

基带芯片市场份额排名:高通第一 联发科和三星LSI分列二、三名

市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元,高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。

RF/无线 | 2017-06-15 11:13 评论

又延期?传东芝内存出售将延后一周决定优先对象

东芝出售旗下“东芝内存”选定出售对象出现延迟,东芝原预定 15 日决定优先交涉对象,但经济产业省主导的“日美联合”阵营的调整出现延迟,东芝将推迟一周左右才做出决定。

缓冲/存储技术 | 2017-06-15 11:07 评论

开拓物联网市场 村田宣布收购ID-Solutions

最新消息,日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布购并意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions,购并金额应超过20亿日圆(约1790万美元),其目的在创造以IC标签(IC Tag)为首的物联网(IoT)相关事业。

RF/无线 | 2017-06-15 11:03 评论

挡在蔡力行和联发科面前的三道难关

蔡力行提前1个月,在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职,接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形,不仅宣布联发科五力全开(蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州)大戏正式上演,也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。

IC设计 | 2017-06-15 10:57 评论

高通苹果诉讼战:一场关于知识产权定价的商业争端

高通苹果诉讼战:一场关于知识产权定价的商业争端

近日,苹果引发的与高通之间在专利授权许可费及知识产权未来等问题上的诉讼之战,其影响向整个行业蔓延。这源自于2017年1月21日,苹果以高通征收的专利费不合理为由上书美国法院,向高通索赔“10亿美元”,拉开这场“10亿美元诉讼之战”的序幕。

IC设计 | 2017-06-15 10:26 评论

谷歌第二代TPU再“飞升” 动摇英伟达GPU市场主导地位

谷歌第二代TPU再“飞升” 动摇英伟达GPU市场主导地位

对Google而言,GPU训练深度学习模型所需时间还是太长。像是Google翻译应用如果使用市面上最新的32片GPU芯片进行训练,仍需要一整天的时间才能完成训练,但如果换成TPU Pod,只需要8分之1的运算能力,就可在6个小时内完成训练。

开发工具/算法 | 2017-06-15 10:21 评论

英特尔10nm桌面产品再推迟?14nm依旧中流砥柱

英特尔公司CEO科再奇在接受采访的时候表示,首代7nm处理器芯片会在10nm出货2到3年之后正式亮相。按照这样的说法来看,我们见到7nm处理器最快也要到2020年了。

工艺/制造 | 2017-06-15 10:13 评论

美日丰创光罩来了 厦门联芯如虎添翼

厦门美日丰创光罩日前在厦门火炬(翔安)产业区举行动土典礼,将依托当地产业链,5年内投资1亿6千万美元,在厦门建立一座国际先进光罩厂,主要客户是厦门联芯。

工艺/制造 | 2017-06-15 09:51 评论

张汝京“三落三起”为中国半导体崛起而奋斗

张汝京“三落三起”为中国半导体崛起而奋斗

从公开资料中可以看到,张汝京1948年出生于江苏南京,第二年迁居台湾。1970年毕业于台湾大学,获得机械工程学士学位,并先后在纽约州立大学和南卫理公会大学分别获得工程科学硕士与电子工程博士学位。

工艺/制造 | 2017-06-15 09:37 评论

谷歌挖来苹果核心架构师 意在新兴领域

据悉谷歌已挖来苹果的芯片核心架构师Manu Gulati,负责领导谷歌的SoC团队,有人认为这是它打算开发自己的智能手机SOC。笔者认为这种猜测是错误的,谷歌更可能是意在为自动驾驶、穿戴设备等新兴领域开发自主芯片。

IC设计 | 2017-06-15 09:20 评论

格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台

格芯昨日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7专用集成电路。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。

工艺/制造 | 2017-06-15 09:08 评论

“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读

“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读

近期,中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起,旋风席卷完我国台湾地区后,又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…

IC设计 | 2017-06-15 09:04 评论

格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即

格芯昨日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪,基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出,并将于2018年下半年实现量产。

工艺/制造 | 2017-06-15 08:48 评论
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