一年两次裁员，半导体行业寒冬何时结束？
12月18日消息，有知情人士透露软银集团旗下英国芯片设计公司ARM最近在中国裁减了超过70名软件工程师。不过ARM将其中的一些职位迁移到了中国以外的地方。
知情人士称，ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。该部门的员工将被解雇或重新安置。在被裁掉的员工中，大约有15人将被安排从事与中国相关项目的不同岗位上。这些被裁撤的岗位由合同制软件工程师填补，他们曾参与过横跨ARM全球业务的项目。
此次裁员的原因也是因为消费终端市场萎靡，上游芯片产业链带处于泥沼之中，中国对ARM全球营收的贡献率已从25％降至大约20％，而全球其他地区增长更快。同时Arm受到了美国对向中国公司出口技术限制的影响，这样看来，裁掉中国区员工目前看来确实是最优解。
当然，ARM依旧不会轻视中国市场，其在声明中表示：“ARM拥有非常成熟且完善的全球生态系统，能促进优异的计算产品的部署。ARM致力于中国市场与本地ARM生态系统的发展。为了确保中国软件生态系统能充分发挥ARM架构的性能与特性的最大优势，ARM正在重组其中国软件工程资源，以专注于为本地开发者提供直接支持。＂
据悉，这已经不是今年ARM今年第一次裁员了，早在今年二月份的时候ARM就已经全球大规模的裁员一次了，裁员占比12％到15％，最多达到一千人，大部分裁员发生在英国和美国。
而二月份的裁员是英伟达收购ARM失败后ARM的“断尾求生”，当时就有资历较深的从业人员发言称，Arm本质上就是一个“小而美”的公司，规模之所以膨胀是因为资本的硬性催熟，随着英伟达收购Arm失败，Arm正在理性回归到自己原有的定位上。
感觉2023年全国所有的企业都不好过，不少只做消费电子方向的公司，快速陷入同质化的价格战里同时TI在扩产后的强势回归也让圣邦、思瑞浦、纳芯微等一众国内龙头陷入苦局。
晶圆代工环节，从全球硅晶圆的出货面积看，目前仍处于一个下行但未完全触底的阶段。
半导体设备环节，买设备的是晶圆厂，而晶圆厂目前日子并不太好过，自然对设备厂的需求也不会太强。
于是，2023年的半导体设备市场，季度销售额已经环比跌了快一年了。
这也直接导致了裁员已成社会主旋律。
从下半年开始，很多公司都出现了大裁员，多则50％，少则20％，连之前工作最舒服的外企也出现了内卷。无论大厂还是中小企业都在降本增效，通过降低人力成本来维持公司的运行。
但目前半导体行业，从全球视角来看，依旧存有高度不确定性，有复苏，也有消退，希望明年市场需求反弹，当然最有潜力还属存储，预计明年存储市场将实现两位数增长，在此推动下，所有芯片细分市场规模都将恢复增长。
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