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奥宝携手日本PCB制造行业 打造优质PCB量产解决方案

随着智能手机技术创新步伐的加快,以及车载电子元件数量的持续增长,采用先进生产技术和工艺制作的先进印刷电路板也成为大势所趋。除了高精度精细线路所需的工艺技术外,先进的生产解决方案、可以实现更高生产效率和良率最大化的检测与自动成形,都是制造新一代PCB不可或缺的技术。

工艺/制造 | 2017-08-03 11:52 评论

无人机电池劣势不再 猛狮科技康书文博士提出解决方案

7月28日,由ASTM国际标准组织、深圳市标准技术研究院、中国化学与物理电源行业协会动力电池应用分会、无人机产业标准与知识产权联盟等机构联合主办的“无人机续航技术与系统安全标准研讨会”在深圳举办。

2017-08-03 11:29 评论

ABB收购B&R 跃身成世界第二大工业自动化供应商

新业务集合了ABB PLC所有的活动,并由贝加莱前任总经理Hans Wimmer领导,贝加莱创始人Erwin Bernecker和Josef Rainer将担任顾问协调整合过程。

2017-08-03 11:12 评论

汇总:安森美半导体7月份特色新品

LC709511F是用于移动电源的锂离子开关充电器控制器。该器件具有控制移动电源应用的全部功能。它包括Type-C端口控制和Quick Charge 3.0 HVDCP。

EMC/EMI/ESD设计 | 2017-08-03 10:50 评论

苹果三星在国内市场呈衰败之势 国产手机是否能迎难而上?

当国内各大市场统计机构纷纷以中国市场为样本和各种炫酷的数据来证明苹果和三星在中国市场已然溃败之时,我们不妨看看,在国内厂商中表现最佳(出货量、营收和利润)的华为手机业务半年来的表现。

2017-08-03 10:36 评论

英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风

英飞凌科技股份公司将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比使其脱颖而出。

传感技术 | 2017-08-03 10:25 评论

华为/中兴/诺基亚/爱立信发布上半年成绩 几家欢乐几家愁?

近日,又到了各大企业相继发布上半年财报的时候,华为、中兴、诺基亚、爱立信几大设备厂商上半年财报均已出炉,财报数据呈现了各家上半年的成绩,几家欢乐几家愁?

2017-08-03 10:23 评论

手机市场集中度上升 ODM厂商怎么办?

为了市场能更直观了解手机市场的竞争现状,旭日大数据从2017年开始推出月度畅销机型排行榜数据,从4月份开始,更是把畅销机型排行榜进一步拆分为高端市场、中端市场和低端市场畅销机型排行榜。通过不同价位段的畅销机型出货量数据,可以一目了然地看到现在国内手机市场品牌之间的市场地位情况。

工艺/制造 | 2017-08-03 10:09 评论

ARM与英特尔争霸服务器芯片市场 开启人工智能战争

抢攻英特尔独占的服务器市场,在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸,其和微软(Microsoft)、惠与科技等大厂合作,目标至2021年市占从零提高到25%,ARM与英特尔的人工智能(AI)战争即将开打。

2017-08-03 10:01 评论

AI在零售界如何生存?

根据研究,零售商仅发挥出了现有数据30-40%的价值。由于缺乏方法、技术和分析人才,三分之二的数据都被浪费了。此外,大部分数据仍然贮藏在公司内部。

2017-08-03 09:37 评论

做强中国芯 华虹宏力无锡建12英寸晶圆厂2年后投产

做强中国芯 华虹宏力无锡建12英寸晶圆厂2年后投产

中国半导体产业建设又添一桩喜讯,8月2日下午,上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区,标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。

工艺/制造 | 2017-08-03 09:11 评论

信利与FlexEnable签署协议 在国内合作生产OLCD

此次交易旨在于 2018 年将 FlexEnable 的柔性有机液晶显示器 (OLCD) 技术应用于信利公司生产线的大批量生产中。

2017-08-03 08:42 评论

被指与一线大厂渐行渐远 中芯国际实力究竟如何?

中芯国际在取得2017年(第三十一届)中国电子信息百强企业第21名后,在近日公布的《财富》中国500强榜单中排在了第314名的位置。但这家获得如此多肯定的企业却在近日被指与一线大厂渐行渐远,那么中芯国际的实力究竟如何呢?

工艺/制造 | 2017-08-03 08:25 评论

硅晶圆涨价 NOR FLASH大厂淡出行业重新洗牌

近期,全球硅晶圆巨头日本信越、日本Sumco、德国Siltronic均上调了2017年第一季度12寸硅晶圆合约价10%-20%。且目前供不应求的情况未发生明显改变,二季度合约价可能再调涨,8寸硅晶圆将可能涨价。

缓冲/存储技术 | 2017-08-03 03:22 评论

4款旗舰手机横比 魅族Pro7/一加5/荣耀9/努比亚Z17谁更强?

4款旗舰手机横比 魅族Pro7/一加5/荣耀9/努比亚Z17谁更强?

随着现在用户的要求越来越多,手机性能一直是大家关注的重点,要满足日常使用的同时,还要与众不同。每年都有一波新机出现,一波旧手机被淘汰,很多人在选购的时候都很迷茫,今天小编就给大家推荐几款跑分10万+的性能手机,而且除了性能,在设计特色等方面也可圈可点。

设计测试 | 2017-08-03 02:28 评论

魅族PRO 7/7 Plus评测:10nm联发科X30 续航更强大

魅族PRO 7/7 Plus评测:10nm联发科X30 续航更强大

根据配置不同,PRO 7拥有Helio P25、Helio X30双平台,PRO 7 Plus则标配Helio X30。除此之外,两者的主要区别在于屏幕尺寸、运行内存和电池容量,PRO 7 Plus还支持全新的5V/5A快充。

设计测试 | 2017-08-03 01:17 评论

大众联姻江淮 作何打算?

一早,就得到了这条消息,大众和江淮汽车“结婚了”。

2017-08-02 17:19 评论

Q2手机出货Top10公布 小米竟然是黑马

在Strategy Analytics发布二季度全球智能手机出货报告的同时,市场调研机构Counterpoint今日也发布了类似的报告。有意思的是,该报告不仅列出二季度全球十大智能手机厂排名、出货量及市场份额,同时还展示中国品牌市场份额近两年的迅速增长,以及二季度中国品牌在海外强劲的增长势头。

2017-08-02 17:07 评论

Allegro MicroSystems, LLC推出全新汽车级半桥MOSFET驱动器IC

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性负载的汽车应用而设计,可适用于直流泵(制动、油、水和燃料)、空调系统(HVAC)、螺线管和致动器等设计。

IC设计 | 2017-08-02 17:05 评论

兆芯联合华力 研发国内首个通用CPU的28纳米平台

近日,记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。

2017-08-02 16:58 评论
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