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三星表面风光 实则危机四伏

三星电子今年第2季缴出亮眼成绩单,营业利益创下历史高、一口气超越苹果。 然而,三星外在亮眼、内部却问题丛生,还得面对政府可能加税的疑虑,危机阴影逐渐垄罩。

其它 | 2017-07-29 09:00 评论

PCB行业竞争格局分散 大陆产值增速最快

PCB行业竞争格局分散 大陆产值增速最快

作为电子零件装载的基板和关键互连件,印刷电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品整体竞争力,因此被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

工艺/制造 | 2017-07-29 07:20 评论

透过下游市场看半导体分立器件需求情况

透过下游市场看半导体分立器件需求情况

半导体分立器件是电子电路的基础元器件,是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品,其下游应用市场可略分如下:家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等。

IC设计 | 2017-07-29 07:18 评论

通信安全新时代 首个量子通信网络将启用

通信安全新时代 首个量子通信网络将启用

自从震惊世界的“棱镜门“、“五眼联盟”等外国政府大规模窃听计划曝光后,信息安全就成为全世界关注的焦点。而量子通信作为一种划时代的通讯方式,具有不可窃听、不可复制和理论上的“无条件安全性”,成为了未来通信的终极形态。

网络/协议 | 2017-07-29 07:16 评论

电装采用赛普拉斯车用MCU和闪存打造丰田2017款凯美瑞高端仪表盘

赛普拉斯半导体公司宣布全球汽车零部件及系统供应商电装公司采用赛普拉斯 Traveo 车用 MCU 系列和 FL-S Serial NOR 闪存,为丰田2017款凯美瑞汽车仪表盘提供先进的图形显示功能。

MCU/控制技术 | 2017-07-28 17:14 评论

高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔

终端应用产品市场对于高速传输需求持续扩增,像是具备更快速传输的Type-C介面,且可支持快速充电功能,在苹果(Apple)MacBook系列产品独排众议、领先采用之后,2017年各家新款NB产品亦开始加装Type-C介面,并如野火燎原般快速增长。

其它 | 2017-07-28 16:20 评论

解析:中芯国际各制程技术节点

2016年,中芯国际通过对市场的精准判断,不断扩大投资布局。入股长电科技、收购意大利LFoundry、分别在上海深圳和天津启动新12英寸生产线和8英寸生产线产能扩充项目……这一些列动都为中芯国际的未来发展夯实了基础。

工艺/制造 | 2017-07-28 16:19 评论

华为余承东:发力发达国家市场 力争做全球智能手机第一

据美国财经频道CNBC北京时间7月28日报道,华为已经在中国智能手机市场成功登顶,如今该公司希望向更富有的人群销售手机,借此超越苹果和三星成为全球第一大智能手机厂商。

其它 | 2017-07-28 15:41 评论

三星半导体销售额首超Intel 成为全球最大芯片制造商

第二季度,三星电子半导体部门收入为158亿美元,超过了英特尔的147.6亿美元芯片销售额。

工艺/制造 | 2017-07-28 15:34 评论

FCC批准苹果申请 毫米波5G网络测试即将开始

根据外媒 9to5Mac 的报道,美国联邦通信委员会(FCC)最近已经正式批准了苹果对 5G 无线宽带服务进行测试的申请。该公司目前已经获得了在加州苗必达办公室附近的两个地点测试毫米波技术的实验许可证。

其它 | 2017-07-28 15:20 评论

苹果Apple TV中Siri回放功能侵权

Apple TV 和 Siri 支持用户在看电视或电影的时候提问“他刚刚说了什么?”,视频就会回放一小段内容。CustomPlay 表示 Apple TV 和 Siri 的这个功能侵犯了他们的专利。

其它 | 2017-07-28 15:12 评论

两岸合作 厦门火炬落户六个集成电路项目

26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍,这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台,落户厦门火炬后,将进一步壮大厦门市集成电路产业集群,大大提升集成电路技术水平。

其它 | 2017-07-28 14:56 评论

合晶陈春霖:预计硅晶圆每季调价上涨10%

半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示,合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成,到年底前,预估仍会以每季调涨10%幅度前进。

其它 | 2017-07-28 14:34 评论

强强联手!高通与尼吉康签订电动汽车无线充电许可协议

高通今日宣布,双方已签订电动汽车无线充电( WEVC )许可协议。尼吉康将在其产品组合中纳入高通 Halo? WEVC 技术,并且将专注于支持亚洲的插电式混合动力汽车( PHEV )制造商和纯电动汽车( EV )制造商实现WEVC系统的商用。

其它 | 2017-07-28 14:28 评论

意法半导体第二季度净收入19.2亿美元 预期第三季度继续增高

全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。第二季度净收入总计19.2亿美元,环比上涨5.6%,同比增长12.9%。第二季度毛利润7.36亿美元,毛利率38.3%,净利润1.51亿美元,每股收益0.17美元。

其它 | 2017-07-28 14:22 评论

对苹果过度依赖 传JDI江苏厂将停产裁员

日本面板大厂Japan Display目前面临经营困难,欲整并国内外产线,正在讨论对中国江苏工厂停产及裁员。

光电/显示 | 2017-07-28 14:16 评论

当三丛十核遇上10纳米 联发科X30够让魅族Pro7称旗舰吗?

当三丛十核遇上10纳米 联发科X30够让魅族Pro7称旗舰吗?

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?

IC设计 | 2017-07-28 12:02 评论

最强移动“芯” 骁龙835性能、功耗实测分析

最强移动“芯” 骁龙835性能、功耗实测分析

骁龙835作为高通今年的年度旗舰芯片,是安卓旗舰机的第一选择,在高端手机芯片市场,高通一家独大,除了自研芯片手机厂商之外,骁龙835是目前手机厂商买得到的最好的移动手机芯片,甚至基于骁龙835打造的笔记本年底也要出货了,那么骁龙835的性能到底怎样,为何能够获得青睐呢?

设计测试 | 2017-07-28 11:47 评论

AMD锐龙3 1300X评测:放倒i5 7400不在话下 性价比再次爆棚

AMD锐龙3 1300X评测:放倒i5 7400不在话下 性价比再次爆棚

AMD今年的锐龙处理器中的7系与5系都已经在市场中热卖,而且以极高的多核心性能与性价比获得了用户的青睐,市占率节节攀升。另外,由于双核处理器在很多支持多线程处理的应用中已经显得捉襟见肘,对于主流用户来说已经没有选择的价值,而真4核才是主流市场真正的主角。

设计测试 | 2017-07-28 11:38 评论

吃上全网通 三星中端芯片Exynos 7885/9610曝光

魅族是在国内唯一与三大主流移动芯片厂商签订了合作协议的手机厂商,对于未来魅族旗下手机产品芯片的走向也非常值得关注。

IC设计 | 2017-07-28 11:27 评论
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