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重返“老本行” 张汝京投入南京IDM项目

中芯国际创始人、前新昇半导体总经理张汝京结束总座职务后,动向备受业内关注,近期在南京一场当地半导体论坛上,南京业者指出,张汝京已经加入南京德科码,担任其集成电路产业基金投资委员会主席,负责把控该基金资金募集、管理与后续项目选择等事项。

工艺/制造 | 2017-06-19 14:45 评论

传LG中止芯片研发 英特尔白忙了?

英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业,于2016年10月和LG签订代工契约,不过随着LG中止自家芯片的研发,也似乎将让双方的代工契约变成形同「白纸」。

工艺/制造 | 2017-06-19 14:19 评论

EPYC服务器CPU将面世 AMD市场渗透战略分析

EPYC服务器CPU将面世 AMD市场渗透战略分析

6月20日将成为AMD的大日子,他们将于当日正式推出EPYC服务器产品线。这是AMD十多年来首次在该领域推出一系列引人注目的产品。

IC设计 | 2017-06-19 11:55 评论

指尖上的战争:汇顶科技如何反超瑞典FPC

指尖上的战争:汇顶科技如何反超瑞典FPC

2017年上半年即将结束,此时间段延续了2016年国产手机份额占据主流态势。去年,全球市场出货前五的厂商当中,中国厂商占据三家。手机行业向上发展之时,上游人机交互入口之一——指纹识别芯片出货量一路猛增,其中深圳汇顶科技公司是这一股潮流的最大受益者,于去年登陆A股。

传感技术 | 2017-06-19 11:46 评论

强化AI和AR 谷歌自主芯片从苹果挖人

强化AI和AR 谷歌自主芯片从苹果挖人

当“亲儿子”系列手机从Nexus的廉价亲民过渡到Pixel的高端旗舰,意味着谷歌开始直接与苹果和三星在高端机市场展开竞争,而后两者均在其旗舰手机中使用自主处理器。对于希望后来居上的谷歌而言,采用自主设计的移动SoC不仅有助于巩固品牌地位,还可以推动谷歌晋级移动硬件领导者行列。

IC设计 | 2017-06-19 11:40 评论

爱立信移动报告:飞涨中的移动数据流量

根据爱立信最新“移动报告”显示,运营商将需要进行更多准备工作迎接更大一波消费潮:在短短五年的时间里,北美消费者预计将从平均每月5GB的移动数据使用量增长到26GB。

网络/协议 | 2017-06-19 11:32 评论

AMD EPYC服务器CPU细节曝光

AMD EPYC服务器CPU细节曝光

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布,目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步,最多拥有32核心的版本,价格对应从400到4000美元不等。

IC设计 | 2017-06-19 11:25 评论

张忠谋蔡明介看好半导体下半年景气

晶圆代工厂台积电董事长张忠谋今年股东会后虽未召开记者会,不过,他在股东会一开场便说,台积电去年是个创新高纪录的一年,今年看起来也是个不错的一年,明确表达对今年营运乐观看法。

IC设计 | 2017-06-19 11:20 评论

为中国半导体耕耘近17年 张汝京功不可没

为中国半导体耕耘近17年 张汝京功不可没

近日见到一则业內重大项目的人事变动消息,由前中芯国际创始人张汝京博士担任总经理、300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司,重大人事变动:张汝京博士3年任期结束,董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。

工艺/制造 | 2017-06-19 11:17 评论

进驻物联网终端 人工智能应用可能性无限

进驻物联网终端 人工智能应用可能性无限

人工智能终端应用的可能性无限,举凡智能型手机、汽车、照明等,都有机会成为所谓的边缘运算装置。但在过去,运算处理器是在数据中心有较为明显的需求。

IC设计 | 2017-06-19 11:11 评论

发展集成电路产业 越南应该怎么做

旅外越南集成电路专家和科学家16日在同越南政府副总理武德儋会面时表示,越南集成电路产业10年来逐渐发展,在设计领域迈出长足发展,然而制造和生产领域尚未发展,甚至仍处于出发点。

IC设计 | 2017-06-19 10:54 评论

4款新机横比:荣耀9/努比亚Z17/华为nova 2 Plus/金立S10该买谁?

4款新机横比:荣耀9/努比亚Z17/华为nova 2 Plus/金立S10该买谁?

后天,也就是6月21号,一加科技将在北京正式推出年度旗舰一加手机5,届时国内手机圈又将迎来一部重磅机型。而其实在5、6月份,其他国产厂商们也都纷纷发力,推出了不少高人气的产品,这里边就包括华为、荣耀、金立、努比亚和OPPO等。

设计测试 | 2017-06-19 10:49 评论

中国半导体影响力渐强 韩厂有压力

存储报价水涨船高,三星电子(Samsung Electronics)半导体部门和SK海力士(SK Hynix)上半年大赚一票。最新数据显示,韩国五月份半导体出口创历史新高。

缓冲/存储技术 | 2017-06-19 10:43 评论

解析CMOS图像传感器技术及未来发展

解析CMOS图像传感器技术及未来发展

在过去的十年里,CMOS图像传感器(CIS)技术取得了令人瞩目的进展,图像传感器的性能也得到了极大的改善。自从在手机中引入相机以来,CIS技术取得了巨大的商业成功。

光电/显示 | 2017-06-19 10:32 评论

聊一聊那场与芯片有关的战役

天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻!从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。

IC设计 | 2017-06-19 10:14 评论

世界第一快?Nokia新路由器芯片有点强

世界第一快?Nokia新路由器芯片有点强

Nokia 尽管不在手机市场直接跟消费者接触,但在电信设备这一块,新的路由器芯片,将有助于传输越来越大的资料。Nokia 推出新路由器芯片,声称是世界第一快,超越对手 Cisco 和 Juniper。

IC设计 | 2017-06-19 09:49 评论

与世界芯连芯 IC China 2017特点解读

与世界芯连芯 IC China 2017特点解读

2017年5月4日起,中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行五月赴湖北、上海、北京、贵州多地进行集成电路产业调研,先后到长江存储、华虹集团、展讯通信、新昇半导体、中芯国际、北方华创、华大九天、华芯通等中国半导体产业的骨干企业进行考察。

IC设计 | 2017-06-19 09:25 评论

2016至2018年手机AP业者产品蓝图

2016至2018年手机AP业者产品蓝图

观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向,2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中,52%采用高通AP芯片,36%采用联发科芯片。

IC设计 | 2017-06-19 09:19 评论

7nm工艺争夺战 台积电三星谁能拔得头筹?

7nm工艺争夺战 台积电三星谁能拔得头筹?

台积电因连续在14/16nm FinFET、10nm工艺上落后于三星,其急于在7nm工艺上取得领先优势,宣布将在明年初量产7nm工艺,三星也在明年量产7nm工艺,不过后者明年就会引入EUV(极紫外光微影)技术,在事实上领先台积电。

工艺/制造 | 2017-06-19 09:13 评论

外媒:芯片代工会导致不孕

国外媒体日前发表分析文章称,早在25年之前,美国科技公司就已承诺在产品制造过程中终止使用导致员工流产和新生儿缺陷的化学物质。虽然美国科技公司把制造业务外包给了亚洲供应商,但是在此后的25年中,他们并没有确保亚洲供应商的员工也得到相同的保护。

其它 | 2017-06-19 09:09 评论
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