德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光【上】
2011-07-04 15:26
来源：
OFweek电子工程网
【 OFweek电子工程网 编译/David 】：作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司（Texas Instruments Inc.）的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED（Low Energy Electron Diffraction，是美国民间绿色建筑认证奖项）认证的晶圆厂。
RFAB最初在2004年正式破土动工，并于2007年竣工。但是，该晶圆厂足足延迟闲置了两年多，直至德州仪器遇到性价比非常高的收购—因为闪存芯片厂商Qimonda AG宣布破产，整条300-mm设备产品线以非常低的折扣价率，只有1.725亿美元，德州仪器便顺利收购该产品线。
据Paul James Fego，德州仪器技术与制造全球副总裁表示，如果没有Qimonda设备收购案的话，RFAB到现在可能就只有一条200-mm产品线模拟晶圆厂。 “我们拥有硬件设施建设，我们便拥有设备仪器的机会，”他说，“我们当时便已意识到，300-mm将会是未来的主宰。”
TI‘s 1.1-million square foot RFAB includes about 250，000 square feet of cleanroom space.
德州仪器1.1百万平方英尺的RFAB晶圆厂，包括25万平方英尺无尘净化室
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