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三星Galaxy S II高清拆解,步步惊心!

  第十一步 该手机主板上包含的主要芯片有:Toshiba TC31501AAMBG WiMax ,Broadcom BCM4330XKFFBG 802.11 a/b/g/n MAC/Baseband/Radio和集成蓝牙4.0+HS /FM 接收/发射器,Maxim MAX8997电源管理IC,WIP4255H,Avago CFI120 223713,Maxim MAX8893C电源管理IC。

 

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