三星Galaxy S II高清拆解，步步惊心！ - OFweek电子工程网

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三星Galaxy S II高清拆解，步步惊心！

2011-09-21 16:00

来源： OFweek电子工程网

　　第十二步我们继续看后置于该款手机主板背面还有哪些主要芯片：三星 K3PE7E700B-XXC1 双核1.2 GHz处理器、

　　Samsung Electronics Corporation （SEC） K521H12ACE、Samsung KLMAG4FEJA-A003 16 GB闪存、Avago ACFM-7325 Band Class 14 PCS/Band Class 10 Cellular Band Quadplexer、 Qualcomm QSC6085 CDMA Processor、Silicon Image 924480、Yamaha YMU823 Audio Codec

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