OFweek:电子行业今日早报(7.17)
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产,成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功,将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片,大幅拉开与韩国三星电子的差距,在全球晶圆代工业取得绝对优势。
董事长张忠谋曾表示,为了满足包括高通等客户28纳米产能需求,台积电是“用了吃奶的力气”,预定到今年第4季可满足客户需求,明年第1季达到供需平衡。
编辑点评:20纳米也是台积电承接苹果新一代处理器的利器,随着台积电决定下月试产20纳米制程,也透露台积电的苹果处理器订单已入袋,一旦试产成功,台积电会以极快的速度布建产能,进度不仅领先英特尔,更将韩国三星追赶时间拉长至少1年以上。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关,达114.8亿美元(约365.7亿令吉),并超越北美,成为全球半导体设备支出最大市场。
同时,台湾的支出金额为92.6亿美元,按年增加8.6%,居全球第2大市场。而北美、日本、欧洲及中国的支出金额,则将同步较去年减少。
根据SEMI发表的半导体设备资本支出年中预测报告预估,今年全球半导体设备产值约423.8亿美元,按年减少2.6%,但仍将为历年第4高。
7月12日,有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。
EETimes研究员李坚表示,由于苹果赶上了iPhone5量产的档期,高通、联发科的代工厂商,台积电出现了产能不足的情况。有业内人士表示,受到iPhone5量产的影响,智能手机芯片产能遭遇缺口,或将对国内多家手机品牌的出货造成影响,其中包括小米2代、360特供机等。
智能手机产业链包括:手机设计与制造商三星、苹果、摩托罗拉等,芯片设计商高通、德州仪器、意法半导体、英特尔以及联发科、晨星和展讯等公司,而芯片代工商主要是台湾地区的台积电和联电。
编辑点评:此次事件表面看起来是联发科、高通等芯片厂商缺货,本质还是国际大厂尤其苹果的产能垄断,是智能手机生态链的竞争。
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