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2012年仅有六家主要半导体公司增加资本支出

  OFweek电子工程网,北京时间7月19日讯 -- 据国外媒体报道,IC Insights表示,较2011年今年仅有6家主要半导体公司有望增加资本支出。

  IC Insights表示,在35家主要半导体供应商中,只有英特尔三星、海力士(Hynix)、TSMC、联华电子(UMC)和罗姆(Rohm)这六家公司具有强大的资本支出预算,预测它们在2012年的资本支出将多于2011年。

  2012年,三星的整体资本支出是131亿美元,英特尔的资本支出为125亿美元,比去年增加了17亿美元,英特尔有望成为2012年资本支出增幅最大的公司。

  TSMC的资本支出为83亿美元,海力士(Hynix)为37亿美元,联华电子(UMC)为20亿美元,罗姆(Rohm)为6.85亿美元。

  尽管预测今年只有六家主要公司增加资本支出,但是预测2012年半导体行业总资本支出从607亿美元增至633亿美元,然而,目前预测2012年半导体行业的资本支出下降3%。

  预测今年计划增加半导体资本支出的六家主要公司的总资本支出比2011年多支出52亿美元。相比之下,预测今年行业中剩下的总资本支出减少75亿美元。

  值得提及的是,2012年,一些主要OSAT(外包半导体封装测试)公司也计划大幅增加它们的资本支出,其中包括有艾克尔(Amkor,从2011年的4.93亿美元增至今年的5.50亿美元)、硅品精密(SPIL,从2011年的3.76亿美元增至今年的5.85亿美元)和新科金朋(STATS CHIPPAC,从2011年的3.04亿美元增至今年的4亿美元)。IC Insights认为,一些主要OSAT公司增加资本支出预算,表明它们认为半导体的出货量将在今年出现反弹。

(Ankong译)

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