半导体行业景气回升 2012年产值将逾3千亿美元

　　尽管全球景气一片低迷，但是在智慧型手机与超薄笔记型电脑持续发烧下，上游半导体产业在2012年仍旧维持成长态势，而台湾在全球半导体产业中，IC设计、IC制造或IC封测等领域都占举足轻重的地位。

　　在全球总体经济遭受多项负面因素的袭击下，拓墣产业研究所认为，终端品牌销售厂商如宏达电，将如龙卷风下的火鸡，受到的冲击最大；而供应链中游的代工与组装业者，对景气的依存度相当高，因此遭受的冲击也不小；只有一向强调以高端技术领先市场的半导体产业，可能是被景气冲击最小的产业。

　　再从各种产品需求来分析整体半导体市场的发展态势，2012年平板媒体（mediatablet）产量可望较2011大幅成长78%，对半导体营收的贡献将达95亿美元。其中，四核心处理器和高解析度显示器将是2012年平板媒体主流的关键零组件，也是未来IC发展重要产品领域。至于成长动能趋缓的PC产品，2012年度产量也预期成长4.7%，对半导体营收的贡献则可达578亿美元。

　　编辑点评：在全球三大经济体市场状况不佳的情况下，上半年全球电子产品整体消费力道大幅减弱，使台湾乃至全球的科技产业都过着心惊胆颤的日子。展望2012年下半年，欧债与高失业率问题一时之间恐难有所改善；美国消费市场更将因为走向价格维持、出货数量减少，而导致需求减少的局面。整体而言，未来总体景气，短时间恐怕难以回温。

　　20余国专家齐聚桂林 研讨电子封装技术

　　14日，第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林电子科技大学召开。来自美、英、德、荷、日、韩以及中国港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参加大会。

　　中国的半导体产业经过50多年的发展，已成为国家的支柱产业。目前，与半导体产业相关的企业有1000多家，其中封装企事业280余家，2011年国内半导体产量达4300多块（支），销售额近3000亿元。本次大会共收到电子封装技术和高密度封装相关学术论文近400篇，与会代表将通过专题讲座、特邀报告、技术分会场、论文张贴和展览展示等形式，交流电子封装技术的发展。

　　东芝封测盛事选秀 四强角力

　　称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试（查看更多封测文章）订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面。

　　台湾封测厂商可望成为东芝逻辑元件主要合作伙伴，目前呈4抢2的局面，由于东芝释出的逻辑元件后段封测订单在百亿元以上，几乎所有封测厂卯足全力争取这项订单。但因事涉东芝的重大决策，有可能被选中的台湾封测厂13日均以业务机密为由，无法对这项进度做出评论。

　　据了解，东芝将改变以往零散下单的方式，将在台湾专业封装和测试厂中，各选1家成为长期合作伙伴，并于上月底邀请所有封厂群负责人及业务高层，飞抵日本总部进行简报。

　　消息人士透露，东芝这场封测厂选秀，考量必须要有专属配合厂房及生产线，经评估各家提出的计划后，目前已从中挑出4家厂商做最后遴选，包括从事封装的日月光和矽品，测试伙伴由京元电和矽格入选。

　　三星反击：控苹果侵犯三项专利

　　据外媒报道，三星本周二在它与苹果的专利纠纷案中发起反击，指控苹果侵犯了三星的三项专利。这些专利与智能手机等便携式设备的多功能应用有关。

　　哈佛大学教授、专利专家伍德沃德·杨（Woodward Yang）作为三星的第四位证人出庭作证，提供了三星拥有的涉及到照片、电子邮件附件和在背景播放音乐等功能的三项专利的证词。

　　据法庭内部发回的报道称，杨为了这个案子的审理曾花费了300至400个小时的时间研究苹果的设备。他说，苹果某些型号的iPhone、iPad和iPod Touch设备侵犯了三星的专利。查看详情>>