拆机达人：4月精选电子产品芯片级拆解汇总（图文）
2013-05-10 00:09
来源：
OFweek电子工程网
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”，车企如何优化创新竞争力？
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
- 1 拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
- 2 中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%
- 3 华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
- 5 避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍
- 6 华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
- 7 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
- 8 MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？
- 9 AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
- 10 应用在防蓝光显示器中的LED防蓝光灯珠
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论