移动处理器代工市场风云

　　尽管今年以来有关苹果、三星你来我往的诉讼案信息远少于去年，但这并不代表着电子消费业界两大巨头有和好的迹象。来自台湾媒体的报道称，苹果正式与台积电签署了处理器芯片代工协议，而这部分元件此前主要由三星提供。

　　如果消息属实，整个产业链将会受巨大影响。但目前，苹果、三星和台积电方面均三缄其口。熟悉国内智能机上游产业的科通芯城执行副总裁朱继志表示，苹果的“去三星化”绝非空穴来风，且一直都在进行。关于此次台积电事宜，他表示订单事关重大，需严格按保密协议执行，官方不可能透露具体信息。

　　更换供应商考验良品率

　　来自台湾的消息称，苹果与台积电的协议将于明年生效，届时，苹果iPhone和iPad产品的A系列处理器将由台积电代工生产。

　　此前苹果绝大多数的处理器芯片均来自于三星代工厂。公开资料指出，就在去年，三星还投入39亿美元巨资用于得州半导体工厂的扩建，该厂主要负责生产的就是iPhone和iPad的A系列处理器芯片。如果苹果此时将三星“踢出”供应链，有观点认为将对三星业绩带来巨大影响。

　　对此，三星方面未做评论。不过国内咨询机构战国策首席分析师杨群认为，目前三星手机销量持续增长，供应链环节也传出过产能告急的说法。日益增长的智能机行业为三星带来了众多新客户，包括中国魅族、联想等品牌均有采用三星处理器。因此苹果的做法对三星影响不会太大。

　　反观苹果“新欢”台积电，却可能直接影响到未来iPhone和iPad的质量。“苹果的芯片是自己设计的，代工厂只是将设计好的芯片生产出来。”朱继志认为，三星制造工艺很强，又与苹果长期合作，能够达到苹果良品率要求。更换代工厂后，新合作方初期会有一个磨合的过程，对苹果而言最直接的影响是面临良品率的风险。

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　　台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题，台积电除携手矽智财(IP)业者，推进鳍式电晶体(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维晶片(3D IC)；同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升电晶体传输速度。

　　台积电先进元件科技暨TCAD部门总监Carlos H. Diaz提到，台积电亦已开始布局10纳米制程，正积极开发相关微影技术。

　　台积电先进元件科技暨技术型电脑辅助设计(TCAD)部门总监Carlos H. Diaz表示，由于行动处理器须兼具高效能、低功耗价值，且每一代产品更迭迅速，因此晶圆厂已不能单纯从制程微缩的角度出发，必须着眼晶圆制程相关的各个环节，方能满足IC设计业者需求。基于此一概念，台积电将同步改良电晶体、导线及封装结构，以提高晶片电晶体密度、传输速度，并降低漏电流。

　　Diaz指出，台积电将一改过去花2年时间跨入下一个制程世代的规画，2014年发表20奈米(nm)方案后，将提早1年在2015年推出16奈米FinFET，以3D结构增加电晶体密度并减少漏电流情形。该公司正携手安谋国际(ARM)、Imagination推动FinFET试产，并加紧研发水浸润式微影(Water Immersion Lithography)双重曝光(Double-patterning)技术，以及极紫外光(EUV)单曝光(Single Exposure)，期提早跨越量产成本门槛。

　　Diaz也透露，就目前与Imagination的技术合作进展来看，预估2015年16奈米FinFET正式上市后，相较于现有28奈米处理器，内建GPU将达到十倍以上的每秒浮点运算次数(FLOPS)，并将扩增四倍以上频宽，有助在更小的GPU单位面积下，激发更多运算效能。

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