2014 CES厂商汇总：华为酷派魅族有好机遇 联发科有新噱头
2014-01-07 00:03
来源：
电子工程网
联发科4G芯片将亮相CES 2014：全球最小体积芯片成8核后的新噱头？
联发科已经确立了自己顶尖芯片厂商的地位，不过它们并没有放慢研发的脚步。在即将开始的CES2014上，联发科将用一系列新品继续争夺市场份额，我们一起来看。
首先要关注联发科MT6290处理器，其采用28纳米工艺制程，支持LTE，理论下行速度可达150Mbps。由于其与联发科应用处理器适配程度较好，因此可以很快整合在新产品上面。
联发科MT8135也将同期展出，它采用了big.LITTLE架构（两个Cortex-A7核心和两个Cortex-A15核心），采用PowerVR 6系列GPU（与苹果iPhone 5s同代）。这款处理器于去年7月发布，因此可以推测CES2014上将有搭载这款处理器的设备展出。八核心的MT6592也将同期亮相。
同时，联发科也将展出据称是全球体积最小的移动处理器，它将会在穿戴设备、智能电视、家庭自动化和无线充电等方面得到应用。显然联发科处理器正面临着史上最好的发展机遇，希望它们能够抓住机会。
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