芯闻汇:华为海思“芯”崛起/小米平板“芯”争霸
表面的繁华包括:大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家,大陆年营收超过一亿美元的企业接近甚至超过20家,问题在于除华为外,没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入,即使收入过亿,大多主要产品却是中低端缺乏技术含量,从行业发展来看,整合是明显的发展趋势,过去几年台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头,而大陆即使海思也只有13亿美元,之外只有展讯一家超过10亿美元,如果说趋势,大陆集成电路行业只是处于行业整合的边缘,远没有到爆发的边缘,一个没有巨头的行业没资格谈赶超国际,顶多是山寨的喧哗。
海思的发展证明了集成电路产业发展需要巨额的资金投入,相信即将出炉的国家集成电路扶植政策也是看到了这一点,国家希望借助资金扶植加速中国集成电路产业的快速发展。
不过海思的经验也说明没有钱是万万不行,只有钱也不行。除了钱,行业发展还需要顶尖的人才及对前沿技术的参与和掌握。
如果说资金问题可以通过国家扶植基金解决,中国集成电路产业面临的高端人才奇缺则只有通过走出去、请进来的策略逐步弥补,需要的是企业管理水平的提升留住并用好人才,这一点是钱所解决不了的。
海思之所以能够在LTE芯片上异军突起,也与华为作为电信设备的领导厂商相关,华为能在4G专利上占有一席之地,也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关,正是因为华为作为最先进电信标准的参与者,使得海思有了在LTE上突破的可能。
国家扶植政策虽然可以帮企业解决资金难题,中国集成电路产业要真的崛起,依然要依靠企业自身的努力,好在除海思外,包括展讯在内的大陆厂商经过过去多年市场的洗礼,已经具备了发力、爆发的条件和实力。
最后很多朋友关心海思会不会对外销售自己的手机芯片,个人认为短期内不会,原因很简单,对外销售与自己使用对企业的能力要求不同,短期内海思的重点是实现华为核心竞争力的增值,人力、物力无法像展讯一样更好的服务其他手机客户,很难像联发科展讯一样提供Turnkey的解决方案,何况至今为止海思只是在某些方面实现突破,距离在芯片领域领袖群雄还有很长的距离要走。
专家观点:孙昌旭——华为海思崛起?别高兴太早!
海思发布了一款高端处理器,大家就开始叫中国半导体崛起了。不知这崛起二字从何说起?处理器时代比的是工艺,用户数和兼容性。所有最先进的工艺都不在我们手里要去求别人,中国厂商只能享受到次代工艺。还有,国资的收购使两家本来充满活力的本土IC公司变成鸡肋。龟兔赛跑现在兔子越跑越远了,乌龟还在后面吵架。
这15年中国半导体走了一条畸形的路。过度发展IC设计业(Fabless),而制造工艺一直处于超落后状态,说是要向美国学习直接发展IC设计业,代工给第三方。殊不知人家美国是从IDM发展起来的,所有工艺的核心掌握在人家手上。并且TSMC等代工厂是人家的后花园,尽管与你的距离最近,但是跟你的关系最远。
有人说半导体代工是商业行为,有钱就行,大错特错也。先进工艺不仅仅是短期投钱就能拿到的,是长期商业行为,并且现在新一代的工艺很多时候都是IC设计公司和代工厂联合开发的。回想过去,多少次中国IC公司在需要时没有产能供给是切肤之痛。特别是对于手机处理器,理论上是工艺越先进越领先。
海思麒麟920尽管很强大,但目前还是自己用,也不能代表一个国家的IC商用水平,并且处理器重要的兼容性要等它出来之后才知道。IC要对外运营需要投入更大,这就会带来更大的风险。一个芯片给自己用,与给十几家客户甚至上百家客户用,投入和技能是完全不一样的。海思出道的时候尝试过商业用途后来收回自用。其实海思的人都很低调,都是被拍马屁的人吹的。不过从这一次隆重的新闻发布会可以猜测,后面他们可能想开放给市场。
从发布18号文件到现在,这15年来看着中国半导体业在发展;但客观地说,我们与国际上先进的商用技术的距离不是越来越近,而是越来越遥远。
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