2014中国集成电路设计年会:香港半导体的明天在哪里?(三)
2014年集成电路设计年会在香港召开,意义非凡。整个半导体产业,从两岸三地大格局来看,现在台湾在制造与设计方面仍然居于领先地位,未来几年,台湾在IC设计制造上面仍然引领整个大中华区;大陆拥有规模巨大的下游市场与现在还看不到尽头的潜力,虽然半导体产业整体还非常弱小,但是已经建立起完整的产业链,出现了一些世界级的系统设计公司,这些世界级的系统商会逐渐倒逼上游产业发生改变;那么,香港的半导体行业现在发展的状况如何?在未来几年香港半导体行业如何定位,才能在两岸三地电子产业大融合中自成一格?
从左至右,晶门科技总裁太平绅士梁广伟,香港电子业商会行政总裁卫绍邦,香港电子业总会主席香港电子业商会荣誉副会长吴自豪
“香港的出口,差不多60%都是电子业产品。电子产品出口里面,电子元器件差不多占40%,所以电子元器件对于香港电子业是很重要的。” 香港电子业总会主席、香港电子业商会荣誉副会长吴自豪先生说,他认为未来香港还是有很大的机会,对于全世界来讲,香港还是消费电子一个重要的出口地。
作为一个几乎经历了整个香港半导体行业发展历程的资深从业者,同是香港电子业商会副会长的晶门科技行政总裁梁广伟先生谈到,其实香港的半导体行业起步并不晚。上个世纪60年代美国和日本开始考虑把它们的半导体制造外移时,香港基本上是它们第一个考虑的地方。香港的半导体业从60年代开始,当时业界最有名的Fairchild、摩托罗拉和富士通等都到香港来投资,这些公司最先开始做的当然是制造、封装、组装、测试,这时候还没有把设计放到香港。在生产制造部分转移到香港后,一些市场部门也开始在香港成立,从80年代开始,一些国际巨头,例如摩托罗拉,也开始在香港设立研发中心。
“然而,尽管香港的IC行业其实起步很早,但是由于香港政府没有大力支持,慢慢香港就落到了韩国和台湾后面,很多人都不知道香港还有IC设计”,梁广伟先生不无痛心地说,由于政府对于半导体产业一直没有什么优惠政策,香港地产飙升导致的整个运营成本上升,再加上大陆集成电路行业慢慢开始有起色,2000年左右的时候,在香港设立分公司的国际巨头开始纷纷进入内地,很多公司就搬离了香港。这些公司搬离以后,留下来的那些有经验的人,成了后来香港本地IC设计公司的种子,包括晶门科技在内的许多公司都有这样的背景;90年代末2000年初美国经济不太好时,也有不少人从美国回来在香港做IC,这两部分就是现在香港本地半导体行业的主力。梁广伟认为,香港本地半导体行业日渐式微的原因,与当年政府的不作为有关,“香港政府强调所谓积极不干预,但是半导体行业本身是一个需要政府支持引领的一个产业,这也是后来韩国与台湾地区能够超越香港的最重要的原因。”
不过,香港政府逐渐也在慢慢做出一些调整。吴自豪先生认为,无论是美国还是中国大陆,大的经济体里面一定要有科技企业支撑,但是香港最大的企业是地产。“政府看到这个现象,也在寻求变革,比如成立创新科技局,把之前在商务及经济发展局的创新科技处独立出来,即是强调对香港科技创新发展的重视,以减少对于地产经济的依赖。”具体到电子半导体行业,吴自豪先生表示,相对大陆,香港还是有一定的比较优势,“未来香港的机会主要在两个方向,一个是市场,一个是研发。市场方面,香港比较容易招到海外的人来香港工作,在跟踪市场最新消息方面有优势。对于研发来说,虽然现在生产线基本不在香港,但是香港贴近市场,所以开发基于手机或者物联网的应用还是有利的。”
梁广伟先生也谈到,随着内地用工成本的上升,使得在香港做研发反而相对有优势。现在人民币对港币持续升值,再加上内地的社保公积金都比较高,要达到税前薪水的30%~40%,而香港只有8%。“这就是说,现在内地雇佣一个月薪1万元人民币的工程师,大概相当于在香港雇佣一个月薪2万港币的工程师。所以现在香港的一些公司,包括政府在内,都希望能够吸引内地的优秀人才赴港工作。”
“市场”和“研发”,是香港电子产业的中坚力量,对自我优势的信心总结。笔者认为,前者可以说毫无悬念,而后者则有诸多障碍。首先,是产业链协作的问题。如果研发中心设在香港,那么研发中心将如何与远离香港的行业上下游顺畅协作?这种产业链布局的割裂之苦,是不少国际电子业巨头搬离香港的原因之一。第二是人才问题,虽然香港靠以前的人才积累和大陆人才支持,现在还可维持一些IC设计公司生存,但如果不能吸引本地更多的年轻人投身到半导体行业,仅凭大陆人才输入是很难支撑一个行业发展的——日本半导体行业暮气沉沉,主因之一就是后继乏人——况且,随着大陆系统厂商的进一步成熟,究竟有多少大陆年轻人舍近求远去香港做研发呢?或许,在将来两岸三地的电子产业大融合中,香港在“市场”二字上全力经营,会更高效地发挥自己不可替代的作用。
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