2014全球封测上市公司资产负债排名及财报解读

2015-01-15 00:27

　　3、日月光：

　　根据日月光2014年第三季度财务显示，Q3公司净营收同比上升57.98%至2.365亿美元，环比上升38.46%；按照区域划分，台湾市场营收占比14.23%，北美市场为65.68%，亚洲市场营收占比10.82%，欧洲市场占比9.28%；毛利润为454.58百万美元，上一季度为402.03百万美元；毛利率为20.54%，上一季度为20.58%；运营利润率为12.13%，上一季度为11.26%。

　　日月光2014年全年合并营收2565.91亿元，年增长16.71%，创历史新高；其中第四季合并营收766.45亿元，季增长15%，封测及材料营收占438.84亿元，季增长4%，不仅达成逐季成长营运目标，也一并创单季营收历史新高。

　　日月光受惠苹果iPhone6的晶片封测订单，去年营运逐季上扬，第四季更淡季不淡，封测的产能虽小幅成长，但组装的电子代工服务（EMS）成长力道强劲达季增30%，带动整体集团合并营收季增达15%。展望今年，日月光认为，半导体产业应可维持温和成长态势，封测业年成长幅度会较半导体产业平均成长幅度倍增，日月光对今年半导体业整体走势持审慎乐观看法。

　　4、华天科技

　　根据华天科技2014年第三季度财务显示，前三季度，公司实现营业收入24.67 亿元,同比增长41.95%;归属上市公司股东的净利润2.25 亿元,同比增长49.48%;基本每股收益0.34 元,加权平均ROE 为11.53%。公司第三季度实现收入9.04 亿元,同比增长38%,比去年同期上升约2 个百分点;实现净利润0.85 亿元,比去年同期大幅增长76.5%,主要系当期确认约1200 万政府补助所致。公司同时预计2014 年全年净利润变动区间2.59 亿~3.19 亿,净利润增速在30%~60%。

　　公司前三季度毛利率为22.10%,同比略微提升0.29 个百分点;期间费用率为11.92,同比上升1.04 个百分点,主要系报告期内研发支出较上年同期大幅增长所致。公司正不断布局各类先进封装项目,目前已拥有3 条FC 产线,产能为600 万颗/月。今年上半年投资5.3 亿元新扩的"FC+WB"项目已经开始量产,28nm 的copper pillars CPU 10 月份的量在400 万颗左右。同时,华天昆山12寸晶圆级封装产线设备8 月份已经到位,Bumping12 月份会小批量试产。分析师预计公司未来仍将维持较高的研发支出用于先进封装制程的突破。