2014年，受到国家政策刺激和国内市场强劲需求的推动，国内集成电路市场实现了平稳增长，据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于上年0.1个百分点。预计到2016年，中国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将超过3500亿元，市场规模将近12000亿元。同时，中国也已经成全世界最大的芯片产品市场。

　　中国新兴的集成电路产业具有带动经济增长、提高就业、提高综合国力与国际竞争力等巨大潜力。然而由于起步较晚，中国集成电路产业在技术与生产上还有很多空白需要填补。技术壁垒高，专业人员缺乏，研发及生产昂贵，投产周期长等因素一直在困扰着中国集成电路。而中国政府在推动集成电路产业的发展上一直是不遗余力：

　　2000年，为鼓励集成电路产业发展，国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即“18号文件”

　　2006年，《国家中长期科学技术发展规划纲要（2006-2020年）》将集成电路装备纳入重大专项。说明高端制造业是实现国家转型的国家战略一部分

　　2011年，国务院颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

　　2013年，国务院发布《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》，提到国家、地方和社会资金要支持集成电路产业发展

　　然而，时至今日，中国自主生产的芯片产量却仍然没有跟上。据统计，2014年全球半导体市场规模达3200亿美元，54%芯片都出口到中国，国产芯片市场份额只占10%；全球77%的手机是中国制造，但其中只有不到3%的手机芯片是国产。2013年我国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%。这一数字已超过我国同期2196.5亿美元的原油进口。按照当前国内芯片制造业的发展趋势，预计到2017年我国芯片市场与国产芯片的产量之间的逆差将扩大到1190亿美元。

　　为了根本性的扭转当前局面，去年6月，国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确表示要从多种维度全面扶持半导体行业，提升在全球产业中的地位与影响力。这一重要性举措是否能成为我国本土集成电路产业升级的发动机，助力我国半导体产业实现新的突破？带着疑问，笔者采访了武汉新芯的商务长陈少民先生。

　　作为管理团队中的一员和一位有着26年半导体行业管理经验的“老兵”，陈少民先生的求学经历与行业经验都来源于集成电路行业水平最先进的美国。对笔者的疑问，他做出了自己的解答。

武汉新芯商务长陈少民先生

　　“半导体行业的难点在于目标太多。在航空和高铁领域，政府所想要达成的目标比较单一，能够很快见效。”他表示，“事实上政府已经做了很多，而对于半导体行业，竞争太激烈，需要发展的地方太多。因此，短时间内很难发挥国家计划性经济的优势。”

　　半导体制造所需要的技术包括了从晶圆制造、光学显影、高温制程、离子植入，再到最后的切割、封装，甚至到半导体设备、芯片设计、操作系统及应用方案，每一个环节都是重点。凭借大量资金投入，实现一个方面的突破并不难，可是一旦需要兼顾到其他环节，资金优势也就很难体现出来。

　　近几年，随着西方国家对微电子技术的不断开发和大量创新资源的投入，使产业国际化竞争日益加剧，少数大企业对市场瓜分的格局已经逐渐形成。2013年全球领先的10家纯芯片代工厂中，台湾企业占5个。台湾台积电排名第一，其2013年收入是排名第二Global Foundries的4.6倍。为何台湾芯片代工厂能占据大半的市场份额呢？

　　陈少民表示，台湾公司是通过代工切入整个电子行业。在上世纪80、90年代个人电脑及手机行业爆发时候，台积电是第一家提供晶圆代工的公司并且能够抓住个人电脑及移动手机爆发的时机，得到了长足发展。因此“势”和“时”都很重要。前者指的是当下的市场潮流，后者指的是进入市场的时间。他向OFweek电子工程网的编辑表示，中国大陆的公司起步晚，之前进入半导体市场的企业又建立了很高的技术壁垒，因此大陆企业在半导体行业变得被动且需要加倍努力才看得到果效，国家这一极为重要的决断势必能为中国半导体行业注入强劲的活力。

　　或许，在之前的移动浪潮中，大陆半导体厂商没能成为弄潮儿，但是，在技术快速迭代中诞生的物联网给了中国企业第三次机会，中国半导体应把握这波浪潮趁势而起。

　　物联网作为消费者对现代生活的一种需求，代表了今后电子产品制造的方向。小体积、低功耗然而高性能的电子设备将会有巨大发展空间。对于大陆半导体厂商而言，提前进行技术布局是至关重要的。武汉新芯正在紧锣密鼓的针对自有的3DIC及存储器等技术进行升级，为今后物联网、云计算和移动互联的大趋势提前做准备。