国内移动芯片厂商三王争霸

2015-05-14 01:07

　　从宏观的角度看，国内的IC设计厂商都在向着先进厂商奋起直追，展讯五年内超越联发科就是典型例子。但是单看国内移动芯片厂商呈现出海思、展讯、联芯三王争霸的局面，这种局势在近期又得到了增强。

　　通过IC Insights年初发布的2014年国内九大无晶圆厂的排名中可以看到，排名从第一到第三的恰好是三王的海思展讯以及大唐微电子。

　　首先来分别简单介绍一下三家公司，海思是华为旗下的IC设计公司，成立于2004年10月，业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案。目前是国内实力最强的IC设计公司。展讯通信有限公司成立于2001年4月，总部设立在上海，2013年12月23日被紫光集团收购，紫光私有化展讯和锐迪科，锐迪科长于手机周边芯片，而展讯则主导手机芯片的核心——基带主芯片。最后，再来说一说知名度最小的联芯，联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案产品形态覆盖智能手机、平板电脑、数据类终端、穿戴式设备等多种移动消费电子产品。

　　接下来再来了解一下这三家公司最近的情况。海思具备在三家公司中具备较强的实力，2012年华为海思推出K3V2四核手机芯片，当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，虽然这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，但是仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。2014年，华为海思技术大爆发，先是发布了海思麒麟910芯片，其后发布了海思麒麟920芯片，麒麟920用安兔兔测试获得了跑分王的称号，让华为海思一鸣惊人。此外，这款手机芯片的基带支持LTE CAT6技术，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布。今年，麒麟930跟随荣耀X2出场，在华为的最新旗舰手机华为P8上也搭载了最新的海思麒麟935处理器。

　　早在2G时代，展讯就通过超低价、三模三待等特色从联发科手里抢夺份额，最高峰时期展讯曾占2G手机的20%的市场份额，3G时代，展讯的精力主要放在TD-SCDMA上。2012年下半年，联发科推出TD-SCDMA手机芯片，2012年底中国移动集采9款手机，联发科即占5款，而展讯占4款。展讯2013年7月推出首款WCDMA芯片，凭借成熟的技术和价格超低，进入三星的采购清单。2014年第一季度据strategy analysis的数据展讯出货量超过intel居全球基带市场份额第三。到了最近，展讯在深圳发布了两款采用 28nm 工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。并且展讯3G手机芯片在市场频传捷报，不仅抢滩印度市场颇有斩获，回攻大陆智能手机市场亦接连拿下一线手机品牌客户订单，业界甚至传出三星电子有意采用展讯芯片，让联发科感受到竞争压力持续扩大。

1 2 下一页>