国内移动芯片厂商三王争霸

2015-05-14 01:07

　　相较于海思和展讯更高的知名度，联芯科技则显得默默无闻。直到小米在今年米粉节上发布的红米2A，搭载的了联芯L 1860C四核处理器，才让更多人直到了联芯这家公司。在过往，联芯科技之所以声名不显，是因为其一直关注于TD-SCDMA及TD-LTE技术的研发。但实际上，联芯科技也是有过属于自己的辉煌。联芯LC1810处理器一度是TD千元双核智能机的标杆，被多家手机厂商采购，甚至搭载联芯处理器的酷派8190还创下上市三个月销售过百万的成绩。而在去年11月，小米旗下松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，正式以1.03亿的价格得到联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术，再加上以TD-LTE为代表的商用4G全面推进，联芯将会迅速发展。

　　通过对三家国内具备实力的IC设计公司的介绍可以看到，在政策和资金的双重利好以及市场需求的带动下，国内的IC设计公司推出的新产品正是其快速发展以及实力增强的最好证明。

　　最后我们再透过各家公司的的特点来看一看未来的走势。目前国内三家移动芯片厂商三王争霸的局势已经确立。海思及展讯号称年营收超过10亿美元，海思背靠拥有雄厚的移动通信技术积累的全球最大的电信设备商华为，这帮助了它在手机芯片市场的发展。从海思推出的采用16nm FinFET工艺的产品领先展讯，可以看出华为海思的技术很明显是要领先展讯不少。同时，华为的手机搭载海思处理器也能够让海思处理器得到更大的发展。

　　不过，从市场营销上看，就可以看出展讯要领先华为海思太多。早在2G时代，展讯的芯片就已经被国产手机采用销售到国外市场，在3G时代展讯的手机芯片更是被三星这个全球手机市场份额第一的企业采用，并且展讯早早就已经与印度市场本地的手机企业MICROMAX合作，可见展讯在营销上是领先华为的。

　　三王中的两王一个凭借雄厚的技术实力，另一个强于营销。那么对于联芯来说，有大唐作为倚靠，还有之前积累的技术，在2015年能够帮助联芯增强实力提高销量的恐怕还得指望小米了。

　　从排名情况可以确立国内移动芯片的三王的顺序，反过来又可以看到每一家公司的特点以及三王排名其中的原因。国内的移动芯片市场，除了有三王争霸，下面是各小诸侯混战的局面，最近频频有新闻爆出的瑞芯微就是代表。可以看到，国内的IC设计公司的竞争越来越激烈，同时实力也都在增强。

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