探究DRAM价格持续下跌的真正原因
DRAM价格持续下跌,早前调研机构预估DRAM第三季度跌价幅度可能在5%至7%,后来在一片惊呼中调整到10%,再后来笔记本与台式机需求持续疲软,手机端拉货需求也未如预期明朗,导致如今竟修正到近15%,与第2季相当,枉费了“旺季效应”一词,究其原因,精简来说就是几个字:供过于求。
依过往的经验来看,产业初步供过于求时,报价将往成本靠拢,预计下半年DRAM价格将持续跌势,若明年供需状况仍不佳,一旦报价往成本价或是现金成本一路下探,则一些企业尤其台湾不少DRAM厂商将于2016年面临营运压力,很有可能开始出现亏损。而韩国内存大厂三星电子和 SK 海力士虽然因电脑和手机市场疲弱,需求萎靡,也应该逃不过价格下行的严重挤压。但就算 DRAM陷入供给过剩,也应该不至于亏损,甚至也是有钱赚。什么原因?这和各研究机构一再地重复供求问题一样,都把箭头指向了20nm工艺。
众所周知,包括三星、SK海力士、 美光等三大DRAM厂都在积极进行向20nm制程的过渡,因为20nm可切割的裸晶数量较30nm大增80~100%,采用20nm制程的产品可以提升30%以上的生产力,而电力消耗量也可以节省10%以上。三星首先量产20nm工艺,就是为了有效降低单位生产成本,三大DRAM厂积极投入20nm,每片晶圆产出量大增,但个人计算机及智能型手机需求却未如预期成长,这才造成供给过剩及价格惨跌。
对DRAM厂来说,是要加快20nm微缩以降低成本,还是要放缓20nm微缩速度来减低市场供给过剩压力,这个问题非常难以取舍。不过至少以这三星、SK海力士、 美光为首握有先进纳米制造工艺的厂商还有的选择,像台湾多数DRAM厂来说,形势就非常严峻了。
事实上,台湾制程工艺明显较为落后。台湾内存厂中,除了华亚科下半年开始转换20纳米,其它如南亚科和华邦电至今都还停留在30nm时代,据称年末也没打算转进20nm。以30nm的成本结构来看,4Gb DDR3的单位制造成本约1.6~1.8美元左右,一旦价格跌破2美元,毛利率将大幅下滑,若无法有效控管营业费用,台厂亏损压力可说是如影随形。
三大厂靠着20nm有效降低成本,价格跌破2美元仍有利可图,但制程无法跟上的DRAM厂,将很可能会面临亏损。
因为20nm工艺将产量效率大幅提升,且应用市场短期内完全看不到较大复苏的迹象,所以DRAM不仅短期内难有改善,长期而言也不见得会有转机。据报道,三星电子的平泽厂将在2017年投产,可能是全球产能最大的记忆体工厂。中国这边的政府也计划投资200亿美元,扶植记忆体产业,此举足以撼动全球市场,再加上私人投资,最终总额可能会冲上1000亿美元,最多五年内将正式进入竞争第一阵列。所以20nm工艺即是价格下行原因,也是必然趋势,挡是挡不住的,只有跟上才有活路。
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