谁是高通大规模裁员传闻推手？骁龙820还是联发科

2015-07-16 04:31

　　近日电子行业有两大传闻，一个是被美光否认的紫光发出收购邀请，另一个就是高通今年可能有高达4000人的裁员计划。高通作为目前手机处理器行业的领军者，谁成为大规模裁员的主要推手？骁龙820还是联发科？

　　据7月14日国外媒体透露，移动处理器霸主高通将迎来新一轮裁员计划，相比去年1400人的裁员，此次职位削减规模可能会更大，预计全球有4000名员工受到影响。消息同时指出，高通最快将于7月22日公布该消息。4000人的裁员对高通来说可谓是大重组，目前高通在全球共有3.1万名员工，这波裁员规模占到了12.9%。高通为何要大规模裁员？

　　关于裁员，最简单的原因就会想到两个方面，内部原因和外部原因。我们先来说一说内部原因，随着智能手机行业增速的放缓以及行业内竞争的加剧，不进则退的简单道理尤为明显。骁龙810从研发到上市，从过热疑云到过热问题被证实；从全球首款搭载骁龙810处理器的手机LG G Flex2媒体在测试时表示机身过热，到小米Note 顶配版为解决骁龙810散热问题，小米专门申请了5 项导热专利。产品的问题导致手机处理器霸主不仅十分郁闷，还遭遇到日本的通讯业巨头 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手机柜台上贴出这样一则指示“Sony Xperia Z4、夏普（Sharp）AQUOS ZETA以及富士通（Fujitsu）ARROWS NX 等 3 款搭载高通骁龙 810 处理器的智能手机产品因采用最新处理器故处理速度非常快。但却容易发生过热问题，因此用户在使用这些手机时应该定期关闭电源（关机），或充电时请记得关机。因为手机一旦过热，可能会发生突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险。”的直接打脸。

　　骁龙810遭遇如此尴尬之后，全新64位元自主架构“Kryo”，包含“2＋2”配置构成四核心设计，大核最高时脉为2.2GHz，小核控制在1.7GHz，采用新款Adreno 530内建GPU，配置LTE Cat.10 R11数据芯片，对应全球通讯频段规格，并且最高可进行3组20MHz频宽的载波聚合应用，以及采用三星/格罗方德的14nm工艺生产的下一代高通旗舰处理器骁龙820就备受期待，加紧新一代处理器的研发进度成了高通目前重要的工作。然而内部的问题除了产品的不佳之外，在业绩下滑的情况下通过裁员进行内部的一个整合也是十分可能的。

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