单芯片支持厚盖板 差异化封装更具性价比

　　正面指纹识别方案将成为市场主流已被业界达成共识，目前有多种工艺的正面识别方案均可满足市场需求，贴合人类使用习惯，但在激烈的市场竞争环境下，正面指纹识别方案的多种盖板技术正悄然上演着差异化之争。就目前来看，以小米5为代表搭载的介电常数号称高于蓝宝石的陶瓷盖板指纹识别方案，以及以乐视1S为首例的玻璃盖板指纹识别方案更具发展潜力，对于这两种不同盖板下的指纹识别方案在工艺和封装上还有哪些技术难点呢？

　　目前，COATING盖板方案已经被华为、努比亚、vivo、小米等知名终端客户已广泛采用，同时，vivo、魅族、乐视、金立等一批终端客户也开始采用玻璃或陶瓷盖板方案。其中玻璃盖板方案较典型案例有魅族Pro 6、乐视1s、乐视2/2pro/2max等采用的汇顶科技175μm盖板等;而陶瓷盖板方案主要有vivo X7采用的是汇顶科技120μm盖板。汇顶科技的175μm玻璃盖板方案为业界树立了标准，而120μm陶瓷盖板方案也随着vivo X7的成功量产，被认为是目前最佳的陶瓷盖板方案。

　　对于工艺上的难点及解决方案，汇顶科技告诉记者：“普通的指纹识别芯片由于指纹信号检测能力弱，只能穿透50μm的COATING涂层或80μm的陶瓷盖板，因此需要增加一片悬浮的floating ground芯片。”

　　但汇顶科技利用芯片设计和软件算法的高度统一，以GF32XX系列产品单芯片便可支持COATING方案，以GF52XX系列产品单芯片便可支持175μm玻璃盖板或120μm陶瓷盖板。

　　通过提供支持175μm玻璃盖板指纹识别方案和120μm陶瓷盖板指纹识别方案，盖板方案模组的直通率高达95%，因此汇顶科技通过具有单芯片支持厚盖板的核心独创技术大有替代高光COATING指纹识别方案的之意，从根本上解决陶瓷和玻璃盖板方案指纹信号检测能力弱的问题。

　　此外，在封装工艺方面，由于封装对指纹识别模组的成本和良率有所影响，因此许多厂家研发了多种具有成本效益的封装方式。苹果首次倡导的Trench工艺，国内汇顶早期也有相应的跟进方案，不过目前为止苹果与汇顶两家公司都停止了该方案的量产。而TSV工艺由迈瑞微在指纹行业首次推出量产，苹果紧随其后跟进量产。虽然中国公司在指纹领域有很多第一，但能让苹果跟进的技术也从侧面证明了迈瑞微的技术实力。

　　目前TSV在迈瑞微和苹果公司都是大规模量产状况，当然两者销量没有比较性。据郭小川介绍：“TSV有很多先进性，比如从非技术角度的工业设计上，如果想做最薄的盖板模组，TSV封装是首选。”

　　郭小川告诉记者，迈瑞微在封装上采用了多种灵活的封装方式来满足客户和产品需求，从TSV到各种塑封方式都有，而目前出货主力是塑封。而这一点也正与汇顶科技不谋而合。，

　　汇顶科技强调：“我们的产品会灵活选择多种封装工艺，不会固定某一种工艺，”其解释称：“采用何种具体工艺的根本原因无外乎是如何提高生产良率来降低成本以及如何提高产品性能及保障产品品质。所以技术能力是基础，能否根据具体应用条件选择不同的工艺方式，从根本上来讲考验的是芯片的信号穿透能力。”

　　比如，同样支持COATING方案的芯片，汇顶科技的芯片由于能支持更大的厚度，所以可以去掉trench工艺，而且能支持更宽的实际模组COATING厚度误差，帮助提升模组良率。此外，因为拥有芯片和软件算法整合开发能力，所以汇顶科技的芯片能适应不同工艺的要求，同时通过与世界顶级晶圆及封测厂的良好合作，从而在品质保障、交付及时和良率等方面十分突出